大家都知道，華為經過「卡脖子」事件之後，手機業務的發展就受到了非常大的影響，沒有麒麟晶片，華為海思在手機SoC市場的份額只剩下0.4%，但華為表示並不慌，因為它並沒有放棄晶片自研這條路，因為只有核心技術自主，才能不被限制。

華為在研發方面的投入是相當大的，據相關數據統計，華為2021年的科研總投入達到了1400億元，在國內位居第一，哪怕在全球的排名也非常靠前。步入2022年之後，截止9月投入更是高達1100億元，研發費用非常之高，研營占比達到了25%，這個數據直接對標蘋果就可以看出來差距，蘋果只有6%左右，這也就是說，如果收入是100億，華為就要拿出來25億來做研發。

這些年，華為為了能夠實現自主研發，做出了很多嘗試。為了繞開光刻機，華為將焦點放在了最有可能接替矽晶片，成為下一代主流晶片形態的量子晶片上。雖然台積電，三星這些大廠都是研發先進位程晶片，比如3nm，5nm工藝,但先進位程不僅成本高，而且良品率低，所以就出現了有價無市的情況。而誰能夠拿下量子晶片市場的主導權，就能在未來晶片領域獨占鰲頭。

華為超導量子晶片專利公布

近日，華為華為又公布了一項重要專利，專利名為 " 超導量子晶片 "，與超導量子晶片有關。

該專利涉及超導量子晶片技術，根據專利摘要顯示，該專利為超導量子晶片包括耦合器和控制器。其中，耦合器用於耦合第一超導比特電路和第二超導比特電路，耦合器的頻率響應曲線包括至少一個相位反轉點，相位反轉點包括頻率響應曲線的諧振點或極點。簡單來說華為的這個專利可降低領子比特之間的串擾。

量子比特的串擾問題其實早在之前就困擾了不少企業，比如英特爾。而華為此次新專利技術的發布，可謂是搶占先機。

早在華為晶片被限制的時候，比爾蓋茨就說過，老美的「制裁」行為，非常愚蠢。最終的結果只會是促進中國科技的發展，讓國內的科研技術越來越強。此次華為新專利技術的發布，也印證了比爾蓋茨的這一預判。

華為在晶片領域持續發力

其實華為的目標一直很明確，就是加大研發，結合國內晶片企業的發展，進而解決目前存在的晶片供應問題。

華為這些年對國內半導體的加大投資，目前在5G射頻晶片、EDA設計軟體、先進封裝工藝等等技術上，都已經實現了不小的突破。另外，華為目前也已經開啟了新一輪的人才招聘計劃，預計將招募更多的高端晶片人才。

不管是5G射頻晶片、EDA設計軟體，還是此次華為超導量子晶片專利公布，這都說明華為並沒有放棄自主研發這條路，只有把核心技術掌握在自己手中，才能不受限制。