今天，MediaTek帶來了新品發布活動，並正式推出了天璣9200 旗艦5G移動晶片。
天璣9200基於台積電第二代4nm製程打造，集成170億個電晶體，採用創新的晶片封裝設計增強散熱能力，CPU峰值性能的功耗較上一代降低25%。
搭載八核旗艦CPU，包括一顆主頻3.05GHz的Cortex-X3超大核、3顆Cortex-A715大核、4顆Cortex-A510小核。
性能核心全部支持純64位應用，多線程64位計算可大幅升級APP應用體驗。
官方數據顯示，天璣9200的安兔兔跑分成績超126萬；GeekBench 5單核性能提升 12%，多核性能提升 10%。
天璣9200率先採用新一代11核GPU Immortalis-G715，性能較上一代提升32%，支持移動端的硬體光線追蹤和可變速率渲染技術。
集成MediaTek第六代AI處理器APU，高能效AI架構不僅較上一代提升了35%的AI性能，還可降低各類AI應用的功耗。
支持8533Mbps LPDDR5X內存和8通道UFS4.0快閃記憶體，多循環隊列技術讓數據傳輸再提速。
天璣9200支持MediaTek HyperEngine 6.0遊戲引擎，帶來絲滑流暢的沉浸式感官體驗。
MediaTek還發布了全新的遊戲自適應調控技術（MediaTek Adaptive Game Technology, MAGT）。可降低高幀率遊戲的功耗和終端設備的溫度，讓滿幀運行更持久。
天璣9200集成5G數據機，支持高速5G網絡連接，結合AI人工智慧技術，打造5G智能出行模式，實現找網快、回網快、網速快的智能連網功能。
推出「5G新雙通」，支持更多網絡制式、100+頻段組合，可讓同頻段網速更快。MediaTek特有的UltraSave省電技術也從5G連接延展至Wi-Fi，帶來更完整的低功耗通信解決方案。
天璣9200率先支持即將到來的Wi-Fi 7無線連接，以及新世代藍牙音頻 LE Audio。
當Wi-Fi和藍牙同時連接，MediaTek HyperCoex超連接技術能提供更強的信號、更遠的連接距離、更強的抗干擾能力。
天璣9200搭載Imagiq 890影像處理器（ISP），率先支持RGBW傳感器，在HDR或暗光環境下拍攝，可獲得更明亮、銳利、細節更豐富的照片和視頻。
該ISP結合APU，支持智能圖像語意技術，運用人工智慧分析環境色彩、物體構造和動作，分層標籤和調校色彩，進而提升整體圖像質量。藉助AI圖像捕捉和降噪技術，天璣9200還支持AI雙軌抓拍功能和電影模式。
天璣9200支持24bit/192KHz高清音頻編解碼，並搭載MediaTek MiraVision 890移動顯示技術，全場景高品質HDR顯示。
支持Full HD+解析度240Hz刷新率、WQHD解析度144Hz刷新率和5K（2.5K×2）解析度60Hz刷新率，以及自適應刷新率技術。
還支持晶片級智能防藍光技術，提供更舒適的觀看體驗。
至於具體的新機搭載方面，vivo已經正式宣布將首發搭載全新的天璣9200旗艦平台。
同時，OPPO的下一代Find X旗艦產品也將率先搭載天璣旗艦9200移動平台。
官方介紹顯示，採用天璣9200旗艦5G移動晶片的智慧型手機預計於2022年底上市。也就是說，接下來不久大家應該就會正式見到搭載了這顆晶片的全新手機產品。