前言

好的散熱系統，有助於發揮電腦性能，同時也能延長硬體壽命。搭建優秀的散熱，主要是通過CPU散熱器，和機箱風扇來完成。

在intel酷睿13代處理器分享會上，我們發現展示機居然使用，骨伽天吳T5 360水冷。究竟有什麼過人之處，能讓intel親自展示呢？本篇就給大家帶來親測體驗。

【以「本土」水神命名，討好中國市場】

中國，向來是硬體消費市場的巨大組成。很多國際硬體大廠，願意在產品型號、甚至是音譯logo里加入合適的中文標識，以獲得認同感，或容易被記住。

骨伽的市場部則另闢蹊徑，從文化方面入手。比如「天吳」，取自中國古代神話中的水神！《山海經·大荒東經》載：「有神人，八首人面，虎身十尾，名曰天吳」 。雖從價格上匹配不了ROG龍神、恩傑海妖，但氣勢上似乎已經透露出某種期待。

【外觀點評：規格豐富、支持ARGB】

這款散熱器的規格，很豐富。有240和360，並且分別都有黑、白兩種配色，根據不同機箱大小和主題去選擇。我剛換的白色中塔ATX（骨伽X5）機箱，所以就選擇了白色的360水冷。

「一體式」水冷結構，相對簡單。包括：冷頭、冷排（水排）、水管、風扇。主要零部件，都是預先組裝好的，不需要連接水管、加水等操作。減小了安裝難度。

不管是哪種配色，顏色都是統一的，我的風扇、冷頭，甚至轉接線都是白色的。反之你買黑色款，就是全黑。機箱內不串色，看上去就很清爽。

骨伽天吳T5支持ARGB神光同步，可編程尋址控制，能實現炫彩、音樂、流水、星空等效果。這是該產品的亮點。

使用華碩主板，用AURA（奧創）軟體設置，效果最佳！微星、馬賽克，甚至部分七彩虹、銘瑄、影馳等主板也支持，達到類似的效果（具體諮詢主板客服）。

我們看，冷頭外邊有一圈光，內部好幾圈光（我tm匱乏的形容詞）。非常好看，好看爆了O(∩_∩)O。搞個gif大家欣賞下吧，實在是表述不來。

【安裝：兼容新老平台，簡化線材連接】

骨伽提供的扣具很豐富，包括：

intel（115X、1200、1366、1700），amd（AM4、AM3，以及AM3+、AM2+、AM2、FM2、FM1）。幾乎囊括市面上所有了，新老平台都可以用。因為Intel 13代沿用12代的扣具，所以也可以用。AM5就尚不確定了。

（線材）連接方式，以「串聯」為主。

就是3個風扇的「燈光線」和「PWM」相互串聯，然後（分別）用1根轉接線，連到主板。冷頭的燈光線，也是串聯到風扇上。

我以前安裝很多水冷，它們是要把每個風扇的2根線，分別連接到「集線器」（一種小盒子）上，走線非常臃腫，很難協調之間的距離。相比之下，骨伽天吳T5的方式，更容易理線。

冷頭固定方式，恢復成下壓螺絲。

之前我用過骨伽波塞冬水冷，它和天吳T5很相似度。當時的旋轉固定很有創意，但有學習成本。要先調松支架，無比順時時針轉，總之得摸索。

而之後不久推出的骨伽天吳T5，果斷恢復成最傳統的，手擰螺絲下壓的方式。咱不省支架，Intel和amd分開來，反而不會搞錯。 操作也更容易掌握。

這裡提一個小小的建議。

骨伽的扣具很多，兼容平台也多，所以附件自然就複雜多了。如果標籤能分細一些，把分類做好，就不用反覆查教程了。我認為大致可分4個袋子：

1、公共螺絲，無論什麼平台都要用到的。

a、冷排螺絲（安裝風扇和固定冷排）；

b、冷頭螺絲（連接冷頭和支架）；

c、手擰螺絲（壓住冷頭支架）。

2、intel平台。

a、intel專用背板、支架；

b、tntel間隔螺柱。

3、amd平台。

a、amd專用支架（提示：amd背板是主板自帶的）；

b、amd間隔螺柱。

4、矽脂、轉接線。

我認為我的這種歸類，比原來好很多。再貼上具體標籤更好，用戶就不用去找視頻，對著琢磨半天了。

【關於質保：三年賠付，消滅「恐水症」】

用戶不願使用水冷散熱器，最主要原因就是害怕漏水。人的認知很自然地覺得，電腦裡面有水，這事不靠譜！如果我告訴你，風冷銅管里也有冷卻液，你會怎麼想？

本來一體式水冷結構就很簡單，只要固定冷頭和冷排就行了。骨伽天吳T5還贈送了「漏液賠付」，三年質保。並對因產品問題造成損失，提供100%、90%、80%逐年遞減的賠付。

自信絕對不是毫無理由，骨伽冷排採用8段溫區焊接工藝，抗壓能力提升240%。水管採用EPDM+IIR雙層橡膠管。最大程度保護周全，有問題骨伽來擔著。

【測試：AMD R5-5600、RTX3090】

介紹下測試平台和環境：全默頻，室溫25℃。機箱頭部，加了3把風扇。所有側板全部安裝上，絕對符合日常使用。

CPU：AMD R5-5600；

主板：ROG X570-E；

內存：芝奇DDR4-3200 8G*2；

硬碟：鎧俠RC20 1T+希捷3T；

顯卡：影馳RTX3090星曜；

電源：骨伽POLAR 1200W；

機箱：骨伽 影武者X5。

單烤FPU約15分鐘，數據如下：

CPU核心溫度：63℃；

CPU主頻：4.25GHz；

CPU電壓：1.12V；

CPU功耗：75W。

全核最大4.4GHz，平均4.2Ghz。單核以及其他具體數據如上。

冷頭轉速，一直都是滿速，約2600RPM；

冷排（風扇）烤機轉速，約1300RPM，距離理論上限2200還有距離，說明CPU溫度還不夠高，也反映出骨伽天吳T5 360散熱能力對付AMD R5級別U，很輕鬆；

機箱風扇轉速，在1200RPM左右。此時整體噪音，也僅僅是48分貝左右。屬於能聽到，能接受。

雙烤：FPU+甜甜圈，約15分鐘。

CPU核心溫度：72℃；

CPU主頻：4.08GHz；

CPU電壓：1.08V；

CPU功耗：75W。

GPU核心溫度：77℃；

GPU核心主頻：1.53GHz；

顯卡風扇轉速：2180RPM；

GPU功耗：340W左右。

CPU全核最大4.4GHz，平均4.08Ghz。單核及其他具體數據如上。

75W應該就是AMD 5600設定的默認功耗牆了。CPU溫度上升9度，主頻下降約0.2GHz。冷排及機箱風扇，略微提高100~200RPM（仍然沒有觸發理論最高轉速）。此時的整體噪音不超過55分貝。兩次烤機，機箱頂部有明顯熱感。這就是骨伽天吳T5 360帶給我的體驗。

文章最後，解釋一下，為什麼用的是65W的銳龍5600處理器。我的主板好像比U還貴不少，是不是配置有點畸形？答：我原本用的是5800X，就是那個素有積熱聞名，眾生平等的U。

直接說吧：5800X雙烤很容易到達90度（溫度牆），這個結果和其他更高級的散熱器一樣。所以測試也沒啥意義。具體數據如下：

15分鐘單烤FPU：CPU核心82℃、4.49Ghz、135W、1.32V；

15分鐘雙烤：CPU核心90℃、4.45GHz、135W、1.29V。同時GPU核心73℃、350W。

具體到遊戲，以《古墓麗影-暗影為例。設置：4K解析度、畫質最高、無DLSS。

5800X，平均幀率93，GPU使用率99%，CPU溫度59℃

5600，平均幀率93，GPU使用率99%，CPU溫度50℃

補充說明：afterburner忘記修改備註（Override group name）了，所以兩次測試CPU名稱都顯示5800X，實際上左邊的是5600。因為是手動截圖，無法做到精準同步，實時數據不代表全貌，特別是主頻、幀數在動態變化，所以綜合成績以遊戲基準測試結果為準。上圖主要反應溫度和大致功耗水平。

結論：遊戲幀數，5600和5800X差距不明顯。GPU的使用率、功耗、核心頻率都差不多。對於遊戲用戶，一顆便宜且功耗低的R5-5600足夠你釋放強如RTX3090的性能。同時又徹底沒有溫度焦慮，骨伽天吳T5把它壓得死死的。再配個B550重炮手又能便宜不少，何樂而不為？