高頻pcb指的是高頻電路板。高頻及感應加熱技術目前對金屬材料加熱效率最高、速度最快，且低耗環保。它已經廣泛應用於對金屬材料的熱加工、熱處理、熱裝配及焊接、熔煉等工藝中。它不但可以對工件整體加熱，還能對工件局部的針對性加熱；可實現工件的深層透熱，也可只對其表面、表層集中加熱；不但可對金屬材料直接加熱，也可對非金屬材料進行間接式加熱。因此，感應加熱技術必將在各行各業中應用越來越廣泛，那麼，高頻PCB製作和選材就顯得尤為重要了。
PCB高頻電路板的製作要求
高頻電路板屬於高難度板之一，所以必須儘量滿足製作要求。
一、鑽孔
1.鑽孔進刀速要慢為180/S要用新鑽嘴，上下墊鋁片，最好單PNL鑽孔，孔內不可遇水2，過整孔劑PTH孔樣板可用濃硫酸（最好不用）30Min3,磨板沉銅線路和正常雙面一樣製作4，特別注意：高頻電路板不用除膠渣。
二、防焊
1．高頻電路板如果基材上需要印綠油的要印兩次綠油(防止基材上綠油起泡)，從蝕刻出來和退錫前不可磨板，只可風乾。第一次打底，用43T網版正常印刷分段烤板：50度50Min75度50Min95度50Min120度50Min135度50Min15050Min度，用線路菲林曝光，顯影后才可磨板，第二次正常製作。需要在MI中備註：第一次打底用線路菲林對位。
2．高頻電路板如果需要綠油打底的在阻焊前不允許磨板，在MI中蓋紅章。
3．高頻電路板如果部分基材上需要印綠油、部分基材上不印綠油，需要出「打底菲林」，打底菲林只保留基材上綠油，打底烤板後再進行第二次正常製作。
三、噴錫
噴錫前要加烤150度30Min才可噴錫。
四、線路公差
無要求的線寬公差做到±0.05mm有要求按客戶要求製作。
五、板材
要用指定的板材見要求。因為板材價格較貴，能只開1PNL就只開1PNL。
以上就是高頻PCB製作要求了，趕緊收藏吧！