晶片供需為何出現大反轉?

頭條芯 發佈 2022-11-28T09:34:29.746285+00:00

劉洪2022年一季度,隨著消費電子領域缺芯狀況出現緩解,全球從「全面缺芯」進入「結構性缺芯」。進入四季度,從產業的情況來看,缺芯緩解的速度要比預料中來得快得多。

劉洪

2022年一季度,隨著消費電子領域缺芯狀況出現緩解,全球從「全面缺芯」進入「結構性缺芯」。進入四季度,從產業的情況來看,缺芯緩解的速度要比預料中來得快得多。

根據海納國際集團(Susquehanna Financial Group)的研究顯示,2022年7月晶片交貨期(訂購買晶片與交付晶片之間的時間間隔)較上月增加了8天以上,達到20.2周,是為2017年開始跟蹤數據以來最長的交貨等待時間。

8月,交貨期平均為26.8周,比前月短了1天。海納國際分析師Christopher Rolland表示,所有關鍵產品類別的等待時間都有所縮短,其中電源管理和模擬晶片等待時間的下降幅度最大。

9月,晶片交付時間減少了4天,創多年最大降幅,交貨期已連續第五個月縮短,表明晶片供應緊縮正在緩解。

01.

晶片荒落,砍單潮起


過去一年,全球晶片短缺讓廣泛產業備受衝擊,汽車業者與其他製造業者無法獲得足夠晶片。混亂的貿易商渠道也令晶片原廠頭疼,「晶片黃牛」掃貨屢見不鮮,囤貨攪亂了市場秩序。

今年初,消費電子市場遇冷的隱憂,加上通貨膨脹、俄烏戰爭、供應鏈受阻等因素,消費者預算緊縮,PC、手機等消費電子產品出貨量明顯下降。

到了7月底,「缺芯荒」落,「砍單潮」起,晶片產業開始分化。

電子龍頭三星多次傳出訂單調整消息:在5月將面板訂單下調30%,又延長了「暫停採購零部件」期限,這在行業內史無前例。受此影響,其他戴爾、LG等終端廠商也開始控制庫存。

供應鏈上游,聯發科對四季度5G晶片砍單30%至35%,高通也對驍龍8系列產量下調10%至15%。

廠商對未來市場做出悲觀判斷,降價、砍單已不可避免。所涉及的晶片集中在消費電子領域:包括驅動晶片、存儲晶片、5G晶片、CIS晶片、消費類MCU、PA晶片、CPU、GPU等,無論曾經多麼一芯難求,現在都逃不過降價的命運。

02.

大反轉下的思考


PC等特定市場的銷售減緩,已導致英特爾和超微半導體(AMD)的需求低於預期。超微已將第3季營收下調逾10億美元,英特爾則準備裁員應對業務下滑。最近,字節跳動、阿里騰訊也陸續被爆裁員,一位晶片產業鏈人士指出:「半導體裁員今年有可能會多起來,不樂觀的說,將會繼續好幾年……」

雖然現在晶片供應並沒有在根本上緩解,但國內許多晶片業者已經在擔心另一個相反的問題,即晶片庫存太高,當然不是什麼晶片都缺。消費IC「躺平」的同時也有晶片逆勢漲價,用於汽車和工控市場的晶片依然緊張,特別是智能化新能源汽車晶片荒導致高端車規級MCU和AI晶片價格上揚,交期也十分緊張。五大廠商100款車用晶片的新訂單交付期平均要一年左右。另外,車規功率半導體細分領域還存在一芯難求的情況。

面對汽車缺芯,台積電、三星、格芯等晶片代工廠均在積極擴充產能,博世、恩智浦、英飛凌等擁有晶圓廠的公司也都在建新廠,預計汽車晶片供不應求的局面有望在2023年得到根本好轉。

晶片產業鏈人士認為,晶片企業需要「去庫存,立長板」。至於去庫存的方式,只能是「慢慢消化,要麼餓得很,要麼撐得慌。」

美中緊張局勢也讓晶片產業的未來蒙上一層陰雲,特別是拜登政府本月稍早宣布新的出口管制措施,限制美企對華銷售。晶片產業鏈人士表示:」晶片行業現在是高端鎖死,低端卷死,要有非常好的賽道的公司才能出頭。」

種種跡象表明,現在缺芯可能已基本結束,產能正在得到滿足,但是,擴產補充的產能是否與實際訂單和實際需求相符,特別是在疫情、戰爭、消費類產品無重大創新的格局下,當預估產能訂單滿足後,實際需求如何體現?晶片產業鏈人士指出,接下來產業的走勢是「下坡」,此前的產能只是大家預估的樂觀產能,「滿足的是overbooking(超額預訂)的需求,不是實際產能,也不是實際需求」。

回顧三年來的產業變遷,產業因盲目性而付出的代價不得不引發思考。起初因為消費類終端廠商對自身市場能力的過於樂觀,同時也為了擠壓其他對手的訂單產能,於是開始囤貨晶片,所下的訂單量遠遠超出實際需要的訂單量,一方面營造了市場需求極為旺盛的假象;另一方面,缺芯延伸到全球產業鏈範圍。

為了滿足晶片產能,代工廠、封測廠紛紛建廠擴產。當大家滿懷期待準備今年可以迎來更大的訂單時,消費電子市場需求開始疲軟,訂單未增反減,砍單潮湧現。晶片產業鏈人士認為,供應鏈的影響從封測開始,目前來看襯底還可以;下游的「汽車MOS、IGBT應該還好」,當然,這屬於汽車功率半導體賽道。

需求端是關鍵點,要看終端產品大勢及人們的購買心理,不管如何,產業周期,未來總要下降一段時間,但有多久要看大勢。

平衡將再次打破,博弈仍在繼續。接下來的需求疲軟將對企業會產生哪些影響?一是因高端封死,將使國內企業面臨更多、更大的困難;二是封測行業去年擴產太厲害,有可能成為此輪「下坡」的重災區;三是企業需要想辦法消化低端庫存。

當前,半導體產業層面出現的挑戰,加之國際產業環境的嚴峻性,對國內產業鏈的考驗上升到歷史維度。如何群策群力、抱團取暖,趟出一條生路,是考驗國家和中國半導全產業鏈同仁集體智慧的時刻。

關鍵字: