眾所周知，光刻機是荷蘭ASML的，先進位程是台積電的，在晶片製造領域，美國似乎沒有什麼響噹噹的大公司，那憑什麼美國晶片技術就能執天下牛耳？
最近，三星遇到的問題，或許能幫助大家解釋這一點。
今年年中，三星宣布率先量產基於GAAFET的3nm製程，大有彎道超車台積電的發展趨勢。
然而，到了11月，有媒體爆出，三星3nm的良率不超過20%，如此低的良率，給三星雄心勃勃的3nm發展計劃形成非常大的阻礙，再疊加此前因為代工驍龍888、驍龍8gen1遭遇「發熱」的問題，三星不得不鄭重審視這件事，終於在11月中旬，三星遠赴美國，找了一家半導體設計EDA公司著手解決問題。
這家公司的名字就叫作Silicon Frontline，三星寄希望與這家美國公司的合作，提升代工良率。
Silicon Frontline的業務主要是提供半導體設計和驗證的解決方案，換大家能夠理解的名詞，Silicon Frontline是一家EDA企業，專門製造晶片、測試晶片相關的模擬EDA軟體，這家公司的主要能力體現在半導體靜電放電（ESD）的預防技術。
11月15日，Silicon Frontline正式成為三星代工廠的合作夥伴，按照三星技術副總裁的說法，隨著晶片越做越小，CDM（帶電測試儀模型）設計就變得越來越難，而Silicon Frontline的ESD能夠提前進行風險檢測，幫助三星實現全晶片的ESD驗證。
靜電，顧名思義，很多人都見過，但對晶片來說，小小的一個靜電很有可能會讓整個晶圓報廢，這裡面既有外源性的HBM（human body model，人體放電模型），也有設備內源性的CDM（Charge device model，帶電設備模型），經統計，靜電放電（ESD）造成的故障，占半導體總故障的25%，因此在晶片設計、製造、封裝過程中，ESD保護是個非常重要的考慮因素，在目前晶片製造向先進位程發展的道路上，很多難點、痛點都匯聚到了ESD身上。正因為如此，Silicon Frontline的全晶片ESD解決方案就變得非常重要，它能夠通過軟體模擬，識別晶片ESD保護電路中的薄弱點，進而幫助半導體企業優化晶片設計，預防靜電對半導體的破壞。
根據行業人士透露，因為引入了Silicon Frontline的解決方案，三星的3nm獲得了不錯的測試結果。
這就是一家美國晶片公司的實力，根據Silicon Frontline的官網介紹，他們是目前業界唯一可以提供全晶片瞬態HBM、CDM ESD分析解決方案的公司，除了三星之外，台積電也是這家公司的客戶，全球前25家半導體公司的12家，都在使用Silicon Frontline的產品和技術。
話說回來，目前，美國Synopsys、Cadence、Siemens EDA三大巨頭壟斷了全球接近70%的EDA市場，而除了這些知名公司之外，還有諸如Silicon Frontline等美國企業在局部市場占據技術領先優勢，如果不是三星在3nm製程上遇到困難，外界很難了解到像Silicon Frontline一樣名不見經傳的美國高科技公司，幫助我們儘可能全面的了解美國的半導體製造實力。
只要我們能深刻了解到自身與對手的技術差距，才能在日後有的放矢，更好地取長補短。