一、編寫技術規範

準備項目規範是PCB設計的重要組成部分。它可能包括技術要求、框圖、可交付成果、假設、初步物料清單 （BOM） 和 BOM 成本、為項目開發制定的工具和技術。前期準備的越充分，在硬體設計過程中可能遇到的問題就越少，在硬體設計中筆者不止一次遇到過在硬體設計中遇到問題而不得不改換方案的，甚至是已經完成了樣品卻發現不能完成某些功能的，這些問題都能夠在需求設計階段進行規避。

二、原理圖設計

PCB板設計的過程總是從原理圖開始。原理圖或電路圖傳達了集成電路 （IC） 和分立元件等不同電氣元件之間的電氣連接。一般使用專業的CAD軟體，如Altium Designer，PADS, Cadence Allegro等軟體來定義模塊並設計不同組件之間的連接，原理圖決定了PCB的工作原理，在原理圖設計階段我們需要完成硬體的電氣連接，並確定器件的封裝尺寸。

三、印刷電路板布局

一旦原理圖導入PCB布局，手動將元件放置在電路板上並布線。因為考慮了所需層數和組件的尺寸，這些尺寸可能受到外殼尺寸的限制。在PCB布局設計中，我們會分析信號完整性並評估電氣限制，以確保板級架構的安全性。對於複雜的布局， 還需要藉助各種仿真工具來確保信號的完整性、設計的可靠性等，在設計電路時，有必要採取一些預防措施，以確保可以滿足其EMC性能要求。

一旦電路設計和構建完成，試圖修復EMC性能將更加困難和昂貴。在電路設計和PCB布局階段可以解決許多方面，以確保EMC性能得到優化：PCB電路設計—PCB電路分區—PCB接地—PCB布線—EMC濾波器—I/O濾波和屏蔽，通過採取這些預防措施，可以大大提高PCB布局的EMC性能。電路板設計是硬體開發中投入較大精力的一個環節，設計過程中需要用到許多的仿真工具來進行可靠性設計，以最大限度地減少PCB設計修訂，降低開發成本，並縮短研發周期。

四、印刷電路板製造和測試

一旦我們的PCB設計布局被批准生產，需將其導出為製造商支持的格式。準備一份物料清單 （BOM） 和 Gerber 文件，用於描述電路板每個圖像的設計要求。製造商使用此文檔作為電路板製造和PCB組裝的參考。對於某些項目，還需要創建PCB的3D模型，以確保其適合外殼。測試對於PCB布局設計服務和製造階段都是必不可少的，在高速PCB和射頻板上，還需要為製造商提供執行電阻和阻抗測試所需的數據和軟體。樣板製造完成後，需在內部進行測試。

五、大規模生產

原型驗證後，準備批量生產的文件，並在整個製造過程中為生產部門提供協助。需要給生產部門提供特殊的軟體、硬體和測試程序。編寫詳細的測試操作作業指導，提供測試指標，以確保生產入庫的產品都是符合標準的。

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