（全球TMT2022年12月8日訊）今日要點：孫正義悄悄增持軟銀集團股份向私有化更近一步；華為小米發布會重新定檔；OPPO將發布首款豎向小摺疊屏手機；聯發科天璣8200處理器發布。
孫正義悄悄增持軟銀集團股份向私有化更近一步
孫正義悄悄加強了對軟銀集團的控制，接近他可以出價將這家全球最大的科技投資者私有化的地步。孫正義在過去兩個月的積極回購使軟銀的流通股減少了近9000萬股，截至9月底，孫正義在該公司的持股比例從32.2%上升至34.2%。孫正義在軟銀內部討論過將公司私有化的想法。根據日本法律，如果孫正義的持股比例達到66%，他就可以迫使其他股東出售股份，在某些情況下不需要支付溢價。
華為小米發布會重新定檔
華為冬季全場景新品發布會於12月9日14:00舉行。小米13系列新品發布會則定於12月11日舉行。此前該場發布會因故延期。
小米印度首席商務官辭職
小米印度公司宣布，其首席商務官(CBO)拉古·雷迪(Raghu Reddy)將離職。雷迪曾幫助小米公司登頂印度智慧型手機和智能電視市場。小米印度公司在一封電子郵件中稱：「雷迪曾是小米印度領導團隊不可或缺的一部分。雷迪辭職後將在外部尋求不同的發展機會。」
OPPO將發布首款豎向小摺疊屏手機
OPPO未來科技大會2022將於12月14日-15日舉辦。屆時，OPPO將發布技術戰略以及Find N2系列摺疊旗艦新品。其中，OPPO Find N2系列將包括Find N2和OPPO首款豎向摺疊旗艦Find N2 Flip。爆料稱，Find N2 Flip將搭載聯發科天璣9000+晶片。手機的外屏部分是3.26英寸，旁邊是兩顆碩大的鏡頭。內屏則是一塊居中挖孔直屏。
聯發科天璣8200處理器發布
聯發科發布了天璣8200處理器，該處理器是天璣8100升級版。天璣8200採用台積電新一代4nm製程工藝，架構為1+3+4設計，性能核心是Cortex A78，最高主頻達3.1GHz，加上4顆能效核心A55，主頻是2.0GHz。與天璣8100相比，天璣8200做了工藝升級，CPU頻率有所提升，同時集成Mali-G610 GPU和APU 580，能效分別提升8%和13%。
索尼尋找合適人形機器人的應用案例
索尼(Sony)表示，公司擁有製造人形機器人的技術，但仍在尋找合適的應用案例。該公司早在1990年代末就創造了Aibo機器狗，銷量約為15萬台。該公司還於2018年推出了升級版，但在上市前6個月僅售出了約2萬台。近年來，其他公司也研發出了人形機器人，其中包括本田的ASIMO、特斯拉的Optimus，以及現代旗下波士頓動力公司(Boston Dynamics)，後者幾年前推出了Atlas，目前仍在測試中。
SK海力士開發出業界最快的伺服器內存模組MCR DIMM
SK海力士宣布成功開發出DDR5多路合併陣列雙列直插內存模組(MCR DIMM, Multiplexer Combined Ranks Dual-Inline Memory Module)樣品，這是目前業界最快的伺服器DRAM產品。該產品的最低數據傳輸速率也高達8Gbps，較之目前DDR5產品4.8Gbps提高了80%以上。
東芝擬增產EV半導體
東芝擬增產用於確保純電動汽車（EV）安全等的半導體，到2024年將在日本福岡縣的旗下生產公司光電耦合器的產能較目前提高2成。光電耦合器在半導體之中屬於小眾領域，從全球份額來看，東芝連續12年排在首位。
半導體公司Rapidus與比利時研究機構imec合作
力爭在日本生產新一代半導體的新公司Rapidus與總部設在比利時的研究機構imec簽署了推進技術合作的備忘錄。Rapidus將向imec派遣技術人員，獲取尖端領域的知識經驗。而imec則將討論在日本設立研發團隊，還考慮在日本政府計劃2022年內設立的半導體研發基地展開合作。imec屬於非營利的國際研究機構。在世界範圍擁有超過5000名人員，一直主導有關電子和醫療等尖端技術的研發。企業輸送資金和人才，通過利用imec的技術人員和器材，共同推動開發。