說到聯發科就不得不提高通，作為安卓手機的兩個主要的晶片提供商，兩家企業一直在互相較勁，難捨難分，只不過聯發科一直被高通壓制，特別是在旗艦晶片領域。
2020年12月，高通推出了5nm驍龍888旗艦處理器，採用的是三星工藝，令人沒想到的是這款晶片卻成為手機廠商的噩夢，直接導致手機發熱、穩定性差，日常使用沒多大的問題，卻無法承載大型遊戲。2021年12月1日，高通再次緊急推出4nm工藝驍龍8Gen1處理器，也無法徹底改變處理器「翻車」的窘境。
隨後，在2021年12月9日，聯發科推出了最新旗艦芯天璣9000，在眾人觀望的情況下，這款晶片搭載手機的性能和體驗出奇的優秀，可以說直接吊打驍龍888和驍龍8Gen1，直接促使聯發科的旗艦芯贏得了不少口碑，站穩高端只差一步。
有了天璣9000的對比，眾人猜測高通翻車的原因在三星，如果選用台積電代工晶片應該不會翻車。2022年5月20日，高通新一代處理器驍龍8+發布，採用的是台積電工藝，在性能提升的同時，晶片的發熱、穩定性大幅提升，火龍高通直接變成了冰龍。
雖然高通晶片回歸了正常，但是聯發科旗艦芯的傳說還未停止。
2022年11月8日，天璣9200正式發布，採用台積電第二代4nm工藝，晶片為1+3+4八核架構，最高支持支持3.2億像素鏡頭，Wifi7的峰值率高達6.5Gbps。
8天後的11月16日，高通也發布了最新一代處理器驍龍8Gen2，採用1+4+3八核架構，最高支持支持2億像素鏡頭，Wifi7的峰值率高達5.8Gbps。
通過上面的圖片可以清晰的看到兩款晶片的對比。
11月22日，Vovo發布了年度旗艦X90系列，三款機型搭載了聯發科天璣9200與驍龍8Gen2處理器，後面也陰差陽錯的成為了全球首發、首賣兩款旗艦芯的廠商。
12月9日，博主手機晶片大人透露，「天璣9200賣的不好，開始下修上游的投片量。」這個消息對聯發科來說可謂是一個打擊，好似剛坐在旗艦芯的位置上，現在又突然被別人撤走了板凳一般。
由此看見，在高通旗艦芯不翻車的情況下，聯發科的聲量還是有些小。筆者希望聯發科不要放棄，中端芯天璣8100已經有了不小的成績，高端芯還有一些路要走，與高通的差距已經不是很大了，再堅持裡面，一定可以有所收穫。