近期英國《金融時報》一篇報導指出，國產晶片在RISC-V架構領域進展迅猛，已經取得巨大成功，未來極有可能打破ARM架構壟斷甚至淘汰後者。
RISC-V架構和ARM架構、X86架構並稱為三大晶片架構，相較於封閉且性能逐漸落後的ARM結構，RISC-V架構具有開源、中立而且效能高等優點。而國產晶片行業大力發展RISC-V架構的原因，正是前幾年受到某國產手機被制裁的影響，ARM架構也同樣無法使用。
當時知名院士倪光南就指出國產晶片需要走出獨立自主的架構之路，因此他推動成立了RISC-V產業聯盟，促進了國產RISC-V架構的發展。
而當時歐美企業並沒有多重視RISC-V結構，所以國產製造非常難得的領跑行業。經過多年發展，國產RISC-V架構已經取得了諸多成果，比如中科院自研的手機處理器「香山」，依靠RISC-V的精簡指令集優勢，在28nm工藝下實現了匹敵ARM架構麒麟970（10nm工藝）的性能表現。
而今年7月全球RISC-V晶片的出貨量突破100億顆，其中國產晶片出貨量就高達50億顆，可以說國產晶片在RISC-V架構上已經占據了科技制高點，引領全球RISC-V晶片發展。
所以說打鐵還需自身硬，想要不受制於人還得自己掌握核心技術！國產晶片發展離不開眾多科技公司的貢獻，其中小米科技表現尤為亮眼，不僅推出多項自研晶片，在手機製造上也不斷突破技術瓶頸，探索行業新高。
即將發布的小米13系列就是最好證明，雷軍稱其為三年高端探索的答卷之作，從預熱露出的信息來看，這次小米13基本找不到槽點。
全系搭載了驍龍8 Gen2處理器，作為首個超越蘋果A16的安卓晶片，性能天花板的存在。全系配備滿血LPDDR5X內存和UFS4.0，手機流暢度大大提升，結合大幅精簡後的MIUI14系統，這次小米13或將成為唯一能在性能上與iPhone掰掰手腕的安卓手機。
在影像上小米13憋了個大招，不僅全系標配長焦鏡頭、徠卡影像和小米自研算法，而且將一英寸超大底傳感器IMX989下放到了小米13 Pro中，要知道這小米12S Ultra搭載、友商超大杯才會使用的，此次小米13 Pro直接搭載，以Pro之軀比肩友商們的Pro+。
這非常振奮人心，如果說全系ip68防水在此之前還有蘋果能做到，那麼全系頂級處理器、全系長焦鏡頭以及Pro版搭載IMX989超大底傳感器這些都是開創了行業先河，是小米率先做到的。
整個小米13系列豪華的配置，足見其誠意，毫不誇張地說，小米13系列的確為小米的高端探索交出了一份滿分答卷。剩下的，就等發布會揭曉了。
無論是前沿科技還是手機製造，國產企業都在奮發向上，未來也期待以小米為代表的科技公司帶給我們更大的驚喜。