今年下半年裝機經常遇到一個尷尬的問題，就是高端卡居然逆行情出現漲價，甚至缺貨的問題，不過這種問題伴隨今天這兩張新卡的發布，有望得到緩解，也就是最新的AMD Radeon RX 7900 XTX/XT 。

01/ 關於「RDNA 3」

• 首發包含Radeon RX 7900 XTX和Radeon RX 7900 XT 兩款型號
• 採用領先業界的Chiplet（小晶片）的架構第一次引入到GPU當中, 包括1個全新5nm製程工藝GCD和6個6nm製程工藝的 MCD
• RDNA3架構的每瓦性能比RDNA2高54%*, Radeon RX 7900 XTX 在4K解析度下比Radeon RX 6950XT有1.7倍的性能提升*
• 新一代RDNA3架構還將帶來 FSR 3.0以及HYPR-RX技術，從而在幀數及延遲方面能夠最大化挖掘Radeon顯卡的潛能
• 首款支持 DisplayPort 2.1 顯示接口的 Radeon 顯卡，提供高達 8K 165Hz 或 4K 480 Hz 的刷新率
• 撼訊 RX 7900 XTX售價為￥8599，而RX 7900XT的零售價為￥7599，兩張卡將於 12 月 12 日晚22點開啟預售

Radeon RX 7900系列顯卡採用 Chiplet（小晶片）的架構，可提供高達15%的更高頻率和高達54%的能效提升。充分釋放第二代Infinity Cache（高速緩存），通過AMD Infinity Fabric，將峰值帶寬提高了2.7倍，可提供高達5.3TB/s的帶寬。」

目前首發的產品有基於「RDNA 3」架構的AMD Radeon RX 7900 XTX顯卡：擁有92個RDNA 3的計算單元、2.3GHz的遊戲頻率，並配有24GB、384bit的GDDR6顯存，它也支持最新的DisplayPort 2.1和AV1編碼解碼，整個卡只有355W的功耗；同樣的AMD Radeon RX 7900 XT，擁有84個同樣的計算單元、2GHz的遊戲頻率、20GB、320bit的GDDR6的顯存，同樣也支持DisplayPort 2.1以及AV1，整片卡只有300W的功耗。」

表格來自 videocardz.com

RDNA 3架構的技術亮點

FSR 3.0

經歷迅速的兩代更迭，遊戲玩家對AMD FSR超解析度技術的熟悉度已經可以算很高，甚至遊戲開發公司跟進的速度也有些超出預期，比如最近大熱門原神也開始支持FSR功能。這次跟隨RDNA 3架構一同到來的還會有FSR 3.0，其中特別值得注意的就是新的補幀技術（AMD Fluid Motion Frames）引入！！！遊戲玩家一定會超級期待這個功能的實際效果。FSR 3會在2023年的遊戲中正式被使用。

除了新的FSR 3.0技術以外，還有全新的HYPR-RX技術，HYPR-RX基本上是一個一鍵預設的功能，預計能夠在2023年上半年推出，這個功能可以說是按一個鍵就可以同時開啟好幾個在AMD Adrenalin軟體上面的功能，包括AMD Radeon Boost，包括Radeon Super Resolution，包括Radeon Anti-Lag，這些功能能夠協同工作，由此能夠降低延遲也能提供相比我們原來設置上面最高能有85%上的更強性能，HYPR-RX是一個對使用者非常友善的方式，能夠最大化挖掘我們Radeon顯卡的潛能。

次世代接口：DP2.1

目前首發兩張Radeon RX 7900 系列顯卡，還是首批支持DisplayPort 2.1接口的Radeon顯卡，以前雖然有傳聞，但真的超出預期，簡單點說，DP2.1 接口帶寬可以高達80Gbps，而以前的DP1.4a接口理論帶寬32.4Gbps 實際帶寬25.92Gbps，數據上的差異相信你會更加直觀。可以說DP2.1接口完全是戰未來的配置了，可以輕鬆實現8K@165Hz或4K@480Hz的顯示輸出，或者更豐富的圖像畫面設置，蘇媽簡直良心~

支持AV1格式硬體編解碼

此外Radeon RX 7900 系列顯卡還支持AV1視頻格式硬體編解碼（前代產品是支持解碼），對於內容創作型用戶來說這個也是重要更新，因為目前不少流媒體平台跟多媒體編輯軟體都開始支持AV1格式，比如Chrome瀏覽器、愛奇藝網站、嗶哩嗶哩、OBS Studio、HandBrake、DaVinci Resolve，跟前面的DP2.1一樣，也是一個戰未來的屬性，也希望後續RDNA 3架構其它產品也可以保留對AV1格式的硬體編解碼支持。

撼訊 RX 7900 暗黑犬系列顯卡

這次RX 7900系列顯卡首發銷售的會以非公版為主，我這次測試的就是來自撼訊的RX 7900 暗黑犬系列顯卡。

兩張顯卡整體設計基本一樣，區別就是內核及對應的顯存規格。作為非公版型號，主打的肯定就是更為豪華的配置了，所以撼訊 RX 7900 暗黑犬不單採用了三風水設計，實際顯卡厚度也達到了3插槽厚度，散熱器採用配備8根6mm的熱管（保留了回流焊工藝），針對顯存也配置了91×89×2.6mm尺寸且覆蓋顯存的均熱板。

雖然RX 7900系列顯卡功耗並不高，但撼訊的RX 7900 暗黑犬系列顯卡依舊配置了14層PCB加上20相供電設計，來保證整體用料，且保留了一定的超頻空間，默認也支持雙BIOS模式，方便玩家自己折騰。

其餘特色功能比如顯卡散熱器也採用了最近流行的穿透設計，RGB燈光可以自定義也有開關可以直接關閉。

實際溫控和噪音表現下面會有詳細測試。

02/ Radeon RX 7900 XTX/XT性能實測

針對Radeon RX 7900 XTX/XT的性能表現，這次主要會針對這幾部分做全面的測試：3D實時渲染、遊戲表現、工業圖形加速和溫度功耗表現。

測試平台：全新一代3A平台

伴隨RX 7900系列顯卡的到來，AMD這次算是完成了整個平台的大換血。所以這次測試平台也是基於最新的 Zen 4 處理器+RDNA 3 GPU搭建的。

處理器部分選了數字一樣的 銳龍9 7900X，主板則是X670-E，再加上DDR5內存，整套平台從插槽、架構到存儲，都代表著未來一段時間內的主要架構平台。

我這邊也用Radeon RX 7900 XTX + 銳龍9 7900X，簡單跑個PCMARK10示意下平台的性能等級。

設置說明：主板默認設置，PBO、SAM開啟，內存加載EXPO（DDR5 6000）。

平台綜合性能參考，銳龍9 7900X+RX 7900 XTX的這一套組合為例，PCMARK10整機分數已經超過14K .

用於參照對比的前任A社卡王RX 6950XT

藍寶石的RX 6950XT 超白金極低版。特別借來用於測試對比的卡，有些意外顏值很高，整體也是堆料超公版設計，希望這個設計可以沿用到RX 7900系列顯卡，因為真挺好看的。

實時渲染：基準測試

主要就是針對3D畫面應用的測試，比如遊戲/基準測試軟體的DX、DX12、OpenGL和RTX的渲染性能測試，就是遊戲用戶最關心的部分。

首先是3DMARK為代表的GPU基準性能測試，也就是跑分，這部分會測試到DX11、DX12和光追的渲染性能，另外新版本還增加了針對DX12U的表現測試。

測試結果，三張卡差距可以算很均衡的分布，新一代卡也明顯拉開了性能差距，而價格僅跟RX 6900 XT發布的時候一樣，算很友好。

Superposition是基於Unigine引擎的實時渲染性能測試軟體，可以測試顯卡的DX和OpenGL的渲染性能，我這邊主要用於測試OpenGL的渲染性能。在4K/8K解析度最高設置情況下，三張卡的得分如下，RX 7900系列顯卡兩張卡對比舊卡有一定優勢，特別是RX 7900 XTX，不過RX 7900XT 差距不大，不直到是否是驅動優化還未最佳情況，因為後面工業圖形測試也有類似情況。

實時渲染：遊戲測試

這級別的卡，遊戲部分自然以4K起跳，畢竟兩張卡的顯存都≥20GB了。

測試的遊戲包含網遊競技類遊戲、支持光追的遊戲、3A遊戲，此外針對支持FSR2.0的遊戲，也做了單獨測試。

所有遊戲均設置為4K，最高畫質，自帶benchmark的基本用自帶的程序測試避免誤差。三張卡的測試結果跟3DMARK基準測試基本類似，呈階梯分布，不過有些項目差距就挺大的，比如大表哥。

競技類遊戲基本都過百，3A遊戲也在60-100之間，等後續驅動完善了，估計還會有一波提升。

FSR2.1測試

FSR技術目前也已經更新到了2.1版，然後下半年翻紅的賽博朋克2077在最新版本也更新了對AMD FSR 2.1（目前很多遊戲都支持了FSR，甚至原神）

FSR 2.0升級優化的FSR 2.1，主要通過對算法的更新，在提高幀數的同時，提高遊戲畫質，並減少重影和閃屏的偽影現象的出現。

賽博朋克2077可以算是目前一眾遊戲裡面的硬體殺手了，4K特別開啟光追之後依舊要求甚高，而開啟FSR功能之後，不同擋位速度提升也都是很明顯的。另外遊戲中開啟最高光追特效+FSR自動之後，遊戲基本也可以給你維持在60左右的一個幀數。

工業圖形加速測試

這邊主要是用SPECviewperf 針對工業設計/專業應用的性能測試軟體為主。

SPECviewperf 系列測試軟體，會模擬測試眾多工業設計或專業應用軟體，主要包含針對三維設計的MAYA、3ds Max，針對工程模型/醫療等應用設計的SolidWorks、CATIA、Siemens NX 、Medical、Creo（Pro/E）等軟體的性能模式測試。就是模擬了各種作圖、渲染軟體的性能，所以選購專業工作站或者專業顯卡的用戶也都會關注這些項目測試。

A卡的一個潛在賣點就是專業軟體OpenGL性能無限制，這對於預算有限無法購入專業卡的用戶來說就很有吸引力了，比如針對工程模型/醫療的應用設計軟體（SolidWorks、CATIA、Siemens NX 、Medical、Creo（Pro/E）等）。

測試結果有些意外，就是RX 6950 XT不少項目都反超了RX 7900 XT，個人猜測還是驅動針對OpenGL應用程式接口優化還沒完全到位的結果，否則RX 7900系列顯卡應該發揮還可以更強，期待後續正式版驅動加快更新了。

溫度功耗測試

我直接說結果了：如官方宣傳，功耗控制出色，對應的溫度表現也很出色，其實這兩代A卡只要不是【超頻冒煙版】，基本都是主打【功耗比】，如果不折騰超頻的話，實際非公版這種誇張的散熱配置都挺浪費。我這邊室內溫度20攝氏度情況下，GPU溫度基本就60℃（核心結溫才有70左右），加上RX 7900系列顯卡採用的還是GDDR6顯存，所以顯存溫度也可以不用擔心，這對於近來流行的緊湊箱體用戶來說簡直是好評。

實際功耗實際看供電接口大概就清楚了（雙8pin+主板供電，基本不會超過400W），實際測試也跟官方標稱基本一樣。

總結：這兩代AMD Chiplet（小晶片）設定，讓人想到了RV870時代，也是這樣取巧不硬拼，來爭奪主流市場，這兩年GPU市場又特別混亂，甚至有無現貨是否原價都已經成為新的賣點了，也希望後續RX 7900系列顯卡備貨情況OK。至於性能部分目前RX 7900系列顯卡測試結果，是達到了個人的預期，實際我這邊也有裝機的用戶按耐不住已經下定，後續也會整機測試，後續也期待FSR 3.0 和 HYPR-RX技術的落地表現。

03/ 基於Radeon 7900系列的裝機建議

RX 7900系列顯卡的裝機優勢

• 功耗比優秀，可以避免電源重複投資
• 公版體積緊湊小巧，適合ITX/緊湊箱體用戶
• 公版配置了Tpye-C接口，支持DP2.1接口
• 專業軟體OpenGL性能無限制，支持AV1格式硬體編解碼

「AMD 噪音抑制」

AMD也經常更新一些類似FSR、RSR、FreeSync那樣，好用又免費的功能，比如AMD 噪音抑制功能。假設你的PC會用於視頻會議、直播、錄音等，同時剛好你的硬體還是使用AMD驅動的平台，那麼更新到最新版本的驅動，它就可以利用新的功能，實時深度學習算法減少背景音頻噪聲，從而可消除來自本人話筒或他人設備的令人不悅的背景噪音。

高端旗艦配置

配置建議

相較緊湊小鋼炮，考慮到未來的升級空間，個人建議這級別的配置，儘量選擇ATX塔式箱體，而且儘量選擇支持360/420冷排，顯卡限長甚至≥34cm的，避免未來升級空間受限。推薦的這套配置以華碩版的「海景房」GT502彈藥箱為方案。

這個方案整體預算大概20-25K之間。

ROG STRIX X670E-A GAMING WIFI 吹雪

千呼萬喚的吹雪總算更新~AMD X670 ATX 吹雪主板配備 16 + 2 供電模組, 支持 DDR5, 1個 PCIe 5.0 x16 插槽搭配ROG顯卡易拆鍵, 4個 M.2 插槽覆蓋散熱片, 支持 PCIe 5.0 NVMe SSD, M.2 散熱背板, USB 3.2 Gen 2x2, 板載 WiFi 6E, 支持Dynamic OC Switcher 混合雙模超頻, Core Flex, AI智能散熱II, 以及 Aura Sync 神光同步燈效等功能，不過最吸引用戶好像還是它的外觀設計。

另外家族平替款就是華碩的大師PRIME X670E-PRO WIFI 黑色版還有電競特工TUF GAMING X670E-PLUS，適合不同裝機風格選擇。

ROG CROSSHAIR X670E GENE

另外ROG CROSSHAIR X670E GENE也絕對是這一代AM5最值得關注的主板型號之一，因為它是僅有的MATX板王型號，最近經常突破各種超頻記錄已經說明了實力，如果你考慮用MATX平台搭建一套頂配機型，是非常值得考慮。

華碩 ROG STRIX飛龍二代360

華碩ROG「龍之家族」旗下最便宜的360一體水冷，就是飛龍二代了，雖然已經不是最新的型號，不過實際性能依舊還是第一陣營，畢竟還是ASETEK七代型號。

飛龍二代屬於比較「實用向」的型號，就是保留比較實用配置（比如針對冷排設計的高風壓風扇），有RGB和非RGB兩種版本，區別就是配置的風扇，所以你是實用主義+性能黨的話，飛龍二代會挺適合你。

售後部分這個型號也支持6年換新，屬於超長的（一般3年，特殊的5年）。

另外這次推薦的兩個方案都可以搭配到這款散熱器。

華碩TUF GAMING 裝彈手850W 金牌全模組電源

AMD目前高端平台的功耗控制算是比較好的，哪怕頂配，850W電源基本也可以搞定，所以這邊測試跟推薦的都是來自華碩TUF GAMING 裝彈手850W金牌全模組電源。

除了功率之外，這顆電源也屬於戰未來型號，因為它是最新原生ATX3.0認證電源，默認就配置16pin線材，所以哪怕是未來升級16pin的供電，它也可以對付，不用擔心電源淘汰。

電源本體PCB部分有塗層包覆，可避免濕氣灰塵導致短路，不要覺得好像沒用，我以前就以為短路掛了一顆1000W的電源；採用135mm風扇，所以走的還是安靜路線，電源長度15cm，屬於短機身電源範疇，所以也適合一些緊湊箱體方案，比如下面的AP201，另外最重要的，10年保修。

高端性能

配置建議

這套實際是我日常比較經常推薦的配置，屬於傳統的高端配置，相較頂級配置來說，性價比經常會更高點，比如主板部分選擇搭配了最新B650 MATX板，所以主板部分就可以節省一兩千的費用了。

最近AMD經常有套餐優惠，捆綁CPU跟主板甚至顯卡之後會一下優惠很多，值得中高端進階型用戶考慮，算是優惠之後，之前D5內存帶來的整機價格影響已經不多，這級別的配置目前也只建議選D5內存。

華碩TUF GAMING B650M-PLUS WIFI

當你不知道選什麼的時候，選重炮手就對了。B650的上架，很大程度緩解了Zen 4架構整體成本高企的問題。對於絕大部分用戶來說（單卡、常規存儲擴展），B650是絕對夠用的，D5目前價格雖然略高D4，但隨著高頻條的刷新，絕對是戰未來的選擇。

雖然TUF GAMING B650M-PLUS WIFI 是主攻性價比，不過它的性價比就在於配置的豪華程度，供電及散熱片依舊誇張，僅僅略遜高端型號而已，實際已經超出這級別配置的需求，另外目前來看MATX方案有回春的可能，因為顯卡越做越大，MATX可能反倒是更好的選擇。另外TUF系列主板潛在賣點，就是華碩的BIOS功力了，優化/功能/更新速度都是最快的，所以反倒更適合小白用戶入門，超頻功耗解鎖什麼的都不用你擔心。

華碩的冰立方AP201冰晶版

最近MATX又重新翻紅的感覺，一方面是新的結構讓MATX空間利用率更高，另外就是新一代平台對散熱、安裝空間的要求，又讓一部分ITX用戶回歸到MATX，而華碩的AP201可以算順勢而生的產品。

它最大的亮點除了外觀設計以外，就是直接支持360水冷和ATX電源，一方面保證了散熱上限，另外也可以壓低裝機成本，最近也出了冰晶版，滿足一些側透用戶。