前面，與朋友們分享了一些關於PCB生產工藝的事情。
有的朋友看了後非常感興趣，私信說——現在的各種PCB資料滿天飛，經常彼此間相互不一致，甚至對立，能給我們再講講，完整的PCB生產工藝到底是怎樣的嗎？
接下來，就此，與朋友們進行分享。
首先，請看下圖。
這是行業內普通單雙面板的一般生產流程，主流程一般為13步。
其次，請再看下圖。
這是行業內普通多層板的一般生產流程，主流程一般為17步。
由圖可知，與單雙面板的差異，主要是增加了4步關於內層線路的製作與後續處理。
最後，再看下圖。
這是行業內典型N階HDI的一般生產流程，主流程的步數與普通多層板是一樣的，但是增加了一個N-1次的壓合循環。
綜合以上三圖，朋友們可以知道，PCB生產工藝的發展，也一樣是循序漸進的，而銅箔蝕刻法，始終作為PCB生產工藝的基石，在行業內不停地延伸與發展。
當然，銅箔蝕刻法也並不是萬能的，所以，後續才催生出加成法、半加成法的工藝。而給朋友們分享的，也只是行業內一般的生產工藝流程。
如果具體到生產細節，就算是同樣的PCB設計資料，同樣的PCB代工廠，由不同的MI工程師設計MI（MI，英文全稱Manufacturing Instruction，意為生產製作指示或生產製造指令，也就是製造說明書），在具體生產時，也可能會有一些差別。
例如，在孔金屬化製作時，有的MI工程師用「沉銅」，而有的用「黑孔」或者「黑影」。
（另附如上三種生產工藝流程的細化版本，供有興趣的朋友參考）
華秋致力於為廣大客戶提供高可靠多層板製造服務，專注於 PCB 研發、製造，自有環保資質，為客戶提供高可靠性、短交期的打板體驗。2018 年，華秋斥資數億元投資建設九江 205 畝 PCB 產業園，形成深圳快板廠、九江量產廠的分工協作格局，全面實現了產業網際網路戰略布局。其中，深圳 PCB 快板廠產能達 2 萬平方米/月，九江量產廠一期產能 10 萬平方米/月，是全球 30 萬+客戶首選的 PCB 智造平台。