大家對PCB電路板電路這個詞很熟，有的了解PCB電路板的組成，有的了解PCB電路板的設計步驟，有的了解PCB電路板的製作工藝......但是對整個PCB電路板的組成、設計、工藝、流程及元器擺放和布線原則，及後期的注意事項沒有一個綜合的了解。沐渥科技把這一套都整合羅列出來了，下面我們就跟著小編來學習下吧！
PCB電路板的組成：
1、線路與圖面：線路是做為原件之間導通的工具，在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。
2、介電層：用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。
3、孔：導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通，較大的導通孔則做為零件插件用，另外有非導通孔通常用來作為表面貼裝定位，組裝時固定螺絲用。
4、防焊油墨：並非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區域，會印一層隔絕銅面吃錫的物質（通常為環氧樹脂），避免非吃錫的線路間短路。根據不同的工藝，分為綠油、紅油、藍油。
5、絲印：此為非必要之構成，主要的功能是在電路板上標註各零件的名稱、位置框，方便組裝後維修及辨識用。
6、表面處理：由於銅面在一般環境中，很容易氧化，導致無法上錫（焊錫性不良），因此會在要吃錫的銅面上進行保護。保護的方式有噴錫，化金，化銀，化錫，有機保焊劑，方法各有優缺點，統稱為表面處理。
PCB電路板的設計步驟：
（1） 電路原理圖的設計：電路原理圖的設計主要是利用Protel DXP的原理圖編輯器來繪製原理圖。
（2）生成網絡報表：網絡報表就是顯示電路原理與中各個元器件的連結關係的報表，它是連接電路原理圖設計與電路板設計的橋樑與紐帶，通過電路原理圖的網絡報表，可以迅速地找到元器件之間的聯繫，從而為後面的PCB設計提供方便。
（3）PCB電路板的設計：PCB設計是以電路原理圖為根據來實現所需要的功能，設計PCB圖，需要考慮很多因素，包括機械的結構、外部連接布局、元件的布局、連線、散熱、電磁兼容等。為最終完成這一步往往需要無數次的修改電路原理圖。
（4）PCBA控制板製作；採購完元件，PCB板拿到後，按照原理圖，經過SMT上件，焊接上各種元器件，和DIP插件的製程，這樣我們的控制板就製作完成了。
元器件放置原則
首先，放置與結構有緊密配合的元器件，如電源插座、指示燈、開關、連接器、接口等；其次，放置特殊元器件，如大的元器件、重的元器件、發熱元器件、IC等；最後，放置小的元器件；元件布局時應考慮走線，儘量選擇利於布線的布局設計；
1、晶振要靠近IC擺放；
2、IC去耦電容的布局要儘量靠近IC的電源管腳，並使之與電源和地之間形成的迴路最短；
3、發熱元件一般應均勻分布，以便於單板和整機的散熱，除溫度檢測元件以外的溫度敏感器件應遠離發熱量大的元器件；
走線原則
1、高速信號走線儘量短，關鍵信號走線儘量短；
2、一條走線不要打太多的過孔，不要超過兩個過孔；
3、走線拐角應儘可能大於90度，杜絕90度以下的拐角，也儘量少用90度拐角；
4、雙面板布線時，兩面的導線宜相互垂直、斜交、或彎曲走線，避免相互平行，以減少寄生耦合；
5、音頻輸入線要等長，兩條線靠近擺放，音頻線外包地線；
6、功放IC下面不能走線，功放IC下多打過孔與GND連接；
7、雙面板中沒有地線層，晶振電容地線應使用儘量款的短線連接至器件上離晶振最近的GND引腳，且儘量減少過孔；
8、電源線，USB充電輸入要走粗線（》=1mm），過孔處雙面鋪銅，然後在鋪銅處多打幾個過孔；
一般情況下，首先應對電源線和地線進行布線，以保證電路板的電氣性能。在條件允許的範圍內，儘量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關係是：地線＞電源線＞信號線，通常信號線寬為：0.2～0.3mm，最細寬度可達0.05～0.07mm，電源線一般為1.2～2.5mm。
多層PCB電路板的完整製作工藝流程；
1.內層；主要是為了製作PCB電路板的內層線路；製作流程為：
裁板：將PCB基板裁剪成生產尺寸；前處理：清潔PCB基板表面，去除表面污染物;壓膜：將干膜貼在PCB基板表層，為後續的圖像轉移做準備；曝光：使用曝光設備利用紫外光對覆膜基板進行曝光，從而將基板的圖像轉移至干膜上；DE：將進行曝光以後的基板經過顯影、蝕刻、去膜，進而完成內層板的製作
2.內檢；主要是為了檢測及維修板子線路；
AOI：AOI光學掃描，可以將PCB板的圖像與已經錄入好的良品板的數據做對比，以便發現板子圖像上面的缺口、凹陷等不良現象；VRS：經過AOI檢測出的不良圖像資料傳至VRS，由相關人員進行檢修;補線：將金線焊在缺口或凹陷上，以防止電性不良；
3.壓合；是將多個內層板壓合成一張板子；
棕化：棕化可以增加板子和樹脂之間的附著力，以及增加銅面的潤濕性；鉚合：將PP裁成小張及正常尺寸使內層板與對應的PP牟合;疊合壓合、打靶、鑼邊、磨邊；
4.鑽孔；按照客戶要求利用鑽孔機將板子鑽出直徑不同，大小不一的孔洞，使板子之間通孔以便後續加工插件，也可以幫助板子散熱；
5.一次銅；為外層板已經鑽好的孔鍍銅，使板子各層線路導通；去毛刺線：去除板子孔邊的毛刺，防止出現鍍銅不良；除膠線：去除孔裡面的膠渣；以便在微蝕時增加附著力；
6.外層；外層同第一步內層流程大致相同，其目的是為了方便後續工藝做出線路;
7.二次銅與蝕刻；二次鍍銅，進行蝕刻；
8.阻焊：可以保護板子，防止出現氧化等現象；
9.文字；印刷文字；酸洗：清潔板子表面，去除表面氧化以加強印刷油墨的附著力；
10.表面處理OSP；將裸銅板待焊接的一面經塗布處理,形成一層有機皮膜,以防止生鏽氧化；
11.成型；鑼出客戶所需要的板子外型,方便客戶進行SMT貼片與組裝；
12.飛針測試；測試板子電路，避免短路板子流出；
13.FQC；最終檢測，完成所有工序後進行抽樣全檢；
14.包裝、出庫，完成交付；
PCB電路板製作流程注意事項
1.設置電路板外形得是用keep-out layer層畫線；
2.線與線的間距，線與過孔的間距，覆銅間距，得達到製版廠的要求，一般10mil即可；
3.投板之前進行規則檢查，關鍵查漏短路和開路這兩項；
4.元器件布局時距離板邊至少2mm的距離.