過孔(via)是涉及PCB多層板高可靠性的重要因素之一，因此，鑽孔的費用最多可以占到PCB制板費用的30%~40%。但PCB上的每一個孔，並不是都為過孔。從作用上看,孔可以分為兩類:一是用作各層間的電氣連接，如via孔，插件孔，埋盲孔等；二是用作器件的固定或定位，如定位孔，螺絲孔，散熱槽等。
關於過孔，隨著高頻高速PCB的發展，設計者總是希望過孔越小越好，這樣就可以預留更多的布線空間，此外,過孔越小,其自身的寄生電容也越小，更適合高速電路。但是孔數越多，產品尺寸越大，鑽孔需要花費的時間，就越長，也越容易偏離中心位置，我們稱之為孔偏。典型的孔偏現象如下：
圖1 鑽孔孔偏圖
很多線路板廠的孔偏報廢基本成了鑽孔報廢率的「頭號殺手」，而孔偏，會進一步造成孔壁無銅，影響線路電氣連接，線路導通，進而導致生產出的PCB沒有高可靠性。造成孔偏的原因有多種，可能涉及到管理、物料、設計、加工及設備等，這裡我們要提到造成孔偏的一個重要原因——過度地進行鑽咀研磨。
一般而言，PCB的厚度、材料不同，對鑽咀有不同程度的磨損，比如填料多、高TG、高厚銅對鑽咀就有較大的磨損；另外，適合的進刀速、回刀速、轉速、孔限和研磨次數會讓孔的精度保持在一個較好的水準，參數的不適用，不僅造成孔粗、披鋒、爆孔現象，也會伴隨著較高的偏孔風險。
通常而言，由於鑽咀在前兩次使用時，才能夠達到2000轉，而後續就會逐漸減少至1500轉，甚至最後會銳減到100轉。所以，往往在6次之後，鑽咀就不用繼續使用，宣布報廢。
為保證所生產PCB的高可靠性，華秋對鑽咀研磨次數進行嚴格管控。不過出於成本考慮，有的工廠可能會使用到12次，甚至一直用下去，直至針的長度不足以打穿疊板為止。而隨著研磨次數變多，鑽咀的刃口會逐漸磨損，並各項性能全面下降......在這一連串的影響下，極易造成孔偏。
圖2 如何識別PCB鑽孔是否鑽偏
在PCB行業中，機械鑽孔一直是主流PCB鑽孔方式，它通過使用數控技術，控制高速旋轉的切削鑽頭和 PCB 板高速精準的相對運動，實現在 PCB 板不同位置鑽孔加工。
華秋配備有20萬轉6軸鑽機，控制精度15μm以內；採用全數位化動態仿真分析設計手段、高精度配件和科學成熟的生產製造工藝，以及嚴格的質量管控，確保了整機的高精度鑽孔精度。三軸採用高速直線電機驅動，搭配先進的數字控制技術和性能優異的高轉速主軸，以及獨立快鑽功能，保證高效的鑽孔效率。
此外，像0.1mm這種很小的孔，在製作它時，受鑽咀、設備、材料等方面的局限，傳統的機械鑽機顯得十分吃力。一般而言，最小的機械鑽是0.15mm，低於0.15mm的孔則需要採用雷射鑽孔。雷射鑽孔其優勢在於非接觸式加工無應力，不會使板子變形，目前華秋雷射鑽孔最小可以做到0.075mm，雷射鑽孔廣泛應用於在高密度高精度PCB、HDI的製造。
為滿足廣大客戶的需求和產品的可靠性，華秋引入了三菱 CO₂鐳射鑽機，該設備具有優越的加工能力，實現不可匹敵的可追溯性效率、穩定的加工質量及高加工定位精度。
設備能力：
最大加工尺寸：620×560mm
水平移動速度：≥50m/min
垂直移動速度：≥10m/min
輸出功率：200W
額定脈衝頻率：10~10000Hz
Galvano的掃描面積：50×50mm
Galvano的掃描速度：1400×2PPS
最小孔徑：≥50μm
孔位精度：±5μm
圖3 三菱雷射鑽孔機
綜上，機械鑽孔或雷射鑽孔是PCB加工工序中不可或缺的一環，而華秋一直秉承高可靠PCB的理念，從工藝、設備、質量管控等方面踐行，為廣大客戶提供高質量的產品。