就在近日，長電科技12月21日在互動平台表示，公司已經實現4nm工藝製程手機晶片的封裝。公司維拉斯將會在晶片和封裝設計方面與客戶開展合作。並且為客戶提供對性能、質量、周期和成本要求的產品。
眾所周知，4nm晶片是5nm之後，3nm之前的矽節點技術，也是導入小晶片（Chiplet）封裝的一部分。4nm晶片技術可被廣泛應用，包括智慧型手機，5G，自動駕駛等領域。
隨著晶片產業的不斷發展，晶片的尺寸越來越小，製程越來越先進，因此對於封測技術的要求也變得越來越高，就拿4nm晶片來說，它需要先進的封裝技術確保性能。
封裝環節有多重要？
想要晶片能夠正常工作，那麼封裝技術是至關重要的，為什麼這麼說呢？首先我們可以把封裝技術看成是晶片製造過程中非常重要的一個環節，只有將從一整片晶圓中挑選出合格的晶片將外部的電路進行連接，這樣晶片後續才能夠正常工作。如今隨著晶片越來越先進，工藝的提升的相當大，導致電晶體變得越來越小，所以就增加了技術難度。
目前國產的4nm晶片封裝技術還是一項多維異構晶片封裝技術，換句話說就是將多種類型的晶片集成在一起，如此就非常考驗封裝企業的技術，更是一項高難度技術。
那為什麼要發展晶片封裝技術呢？因為封裝是晶片向先進工藝發展非常重要的一條途徑，要知道台積電的晶片產業也是從封裝技術開始的，隨後才慢慢進入了晶片製造。
長電科技能在半導體封裝能達到如此大的市場份額，實在屬實不易。就在我國半導體領域被限制之後，中芯國際為了國內封裝技術的發展，出售了中芯長電的所有股權。
目前雖然長電科技掌握了4nm晶片先進位程的封裝技術，但遺憾的是並沒有太多的廠商和長電進行業務上的合作。
總的來說，我國先進封裝技術基本與國外持平，市場也非常有潛力，未來這個領域的發展優勢也為國產晶片實現「彎道超車」打下良好的基礎，完成整個產業鏈的突破。到時候晶片的發展就再也不怕受限制了。對此，大家怎麼看呢？
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