據報導，台積電29日於台南科學園區新建的工程基地內舉行了3nm晶片量產暨擴廠典禮，並宣布2nm製程晶片廠將建於新竹及台中科學園區、明年第二季度在新竹科學園區揭幕台積電研發中心等消息。
台積電董事長表示，現下3nm製程晶片良率已與同期的5nm晶片量產良率相當。相比於5nm晶片，3nm製程密度增加60%，相同運行速度下功耗降低30~35%。對於量產3nm晶片帶來的收入，台積電預估將優於20年5nm量產時的收益，並預測3nm實現量產的5年內，將有助於世界範圍內約1.5萬億美元終端產品的實現更高價值。目前台積電與客戶合作開發的新產品也處於量產狀態，新產品可應用於超級電腦、雲計算、高速通訊網絡，及AR/VR等智能設備。
台積電用於量產3nm晶片的工廠創下單筆投資建廠記錄，總投資高達6000億台新幣（約合人民幣1360億），但據稱，現階段並沒有下游廠商為昂貴的技術買單。
早在台積電宣布量產3nm製程晶片之前，三星就已搶先實現相同製程的量產。
但三星量產的3nm製程晶片良率不佳，首位客戶是國內的一家挖礦晶片廠商，對挖礦晶片來說，其要求的製程單一，並非完整的工藝平台，光罩數量也相對較少。通常情況下，晶片上的電晶體會按照一定比例分配給負責運算和儲存的邏輯和SRAM，而挖礦晶片只用到了前者，這對三星來說生產壓力大大減小。
相比之下，台積電作為業界內工藝更為成熟的廠商，一旦宣布量產，良率就一定會有保障。但即便如此，似乎沒什麼客戶願意為3nm晶片買單。
此前就有台媒報導，據台灣產業鏈知情人士的消息，台積電的某位頭部客戶已大幅削減3nm晶片的訂單。根據公開信息查詢，目前包括蘋果、英特爾、高通、聯發科等知名企業都表明了接受台積電代工3nm晶片的意願，但上述公司中，沒有任何一家明確公布將使用3nm晶片的產品時間表。也就是說，意願歸意願，買不買還不一定。
這與今年年初各家爭相預定 3nm 晶片產能的光景對比強烈。從搶占產能到大客戶砍單，讓各大廠商對3nm晶片興趣縮減的原因是什麼？
最直接的原因是，價格太貴！
據 Digitimes 給出的數據，未來3nm 晶片量產後，單片晶圓的價格將突破20000美元，相比於7nm 晶片翻了一番！
值得一提的是，如今各大廠商所說的 5nm、3nm 等概念，更多是廠商根據自身的參數定義的製程概念，這些數字僅僅表示工藝疊代，實際上沒有真正的參考意義。比如同為 5nm工藝製程，台積電與三星兩者規格參數完全不同。
不過，如果僅是價格上漲，下游廠商們可能也不會迅速放棄。
這真正的原因就在於，晶片工藝雖不斷疊代，但其性能沒有翻倍，成本卻指數級遞增。
由此看來，台積電雖然實現3nm製程晶片量產，但未來還將面對眾多挑戰。