銜接上文，繼續為朋友們分享普通單雙面板的生產工藝流程。
如圖，第二道主流程為鑽孔。
鑽孔的目的為：
對PCB進行鑽孔，便於後續識別、定位、插件及導通。
目前，行業內主流的PCB鑽孔方式為：機械鑽孔、雷射鑽孔。
其中，機械鑽孔的子流程主要有6個。
【1】打銷釘
在板邊釘上銷釘，以便產品在鑽孔作業平台進行固定。
【2】上板
將墊板、板材、鋁箔等，按指定順序在鑽孔作業平台進行疊放、固定。
【3】機械鑽孔
調取鑽帶資料，排刀後，對產品進行鑽孔作業。
【4】下板
鑽孔完畢後，將墊板、板材、鋁箔等拆卸下鑽孔作業平台。
【5】退銷釘
將在板邊上的銷釘退卸出，以便後工序作業。
【6】檢孔（AVI檢測）
採用紅膠片等輔助檢驗工具，或自動檢孔機，對鑽完的孔進行檢驗。
至於雷射鑽孔，由於鑽孔的設備差異問題，工藝較不統一，目前業內主要以紅外光、紫外光來進行區分。其中紅外光以CO₂雷射鑽孔機為代表，紫外光以UV雷射鑽孔機為代表。
在此，為方便朋友們在學習後進行交流，以目前行業應用最廣泛的CO₂雷射鑽孔機為例進行講述，其行業典型的子流程，通常為3個。
【1】鑽孔前處理
對銅面進行處理，改善銅對紅外光的吸收能力，以便於直接燒蝕。
註：這只是行業內的一種做法，還有開孔工藝（提前化學蝕刻掉銅箔，雷射只燒蝕介質層）等其他方法。
【2】雷射鑽孔
對銅和介質層進行燒蝕，製作出所需要的孔。
【3】檢孔（AVI檢測）
採用自動檢孔機，對鑽完的孔進行檢驗。
註：既涉及到檢驗，關於一件事情，朋友們亦須知曉——在PCB行業，正常情況下，都會有一個做首件（初件）的動作，即，先做一兩塊板，看做出的效果如何，確認OK，不需要調整參數後，再批量作業——但，此類事項專業度過高，不適合初學者深入 了解，因此，在後續的講述中，不會涉及。