PCB阻焊油墨根據固化方式，阻焊油墨有感光顯影型的油墨，有熱固化的熱固油墨，還有UV光固化的UV油墨。而根據板材分類，又有PCB硬板阻焊油墨，FPC軟板阻焊油墨，還有鋁基板阻焊油墨，鋁基板油墨也可以用在陶瓷板上面。
過孔一般分為三類：盲孔、埋孔和通孔。「盲孔」位於印製電路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用於表層線路和內層線路的連接。「埋孔」在電路板內層的連接孔，電路板表面看不到。「通孔」穿過整個電路板，從頂層導通內層再到底層。
過孔在PCB阻焊處理過程中，常見的過孔工藝有：過孔蓋油、過孔塞油、過孔開窗、樹脂塞孔、電鍍填孔等，五種工藝各有特點，各有各的作用與對應的應用場景。
五種過孔處理方式與應用場景
NO.1：過孔蓋油
過孔蓋油是指過孔焊盤蓋上油墨，焊盤上面沒有錫，大部分電路板採用此工藝。過孔蓋油設計的孔徑不建議大於0.5mm,孔徑過大孔內集油墨有一定的品質隱患。過孔蓋油在PCB設計文件轉成Gerber光繪文件時，需取消過孔的開窗，不然過孔會做出開窗而不是蓋油了。
NO.2：過孔開窗
過孔開窗是指過孔焊盤不蓋油露銅，表面處理後就是沉金或噴錫。過孔開窗的作用是在元件過波峰焊時,噴錫到孔內壁上,會加大孔的導通電流能力。過孔開窗的效果跟插件孔一樣，在轉Gerber文件時無需取消過孔開窗。
NO.3：過孔塞油
過孔塞油是指過孔孔壁裡面塞上油墨，生產時先用鋁片將阻焊油墨塞進過孔裡面，再整板印阻焊油。過孔塞油的目的是防止PCB過波峰焊時錫從導通孔貫穿元件面造成短路，在設計文件轉Gerber時同樣要取消過孔的開窗。
NO.4：樹脂塞孔
樹脂塞孔是指過孔孔壁裡面塞上樹脂，然後再鍍平焊盤，適用於任何類型的一面開窗的過孔或兩面開窗的盤中孔。樹脂塞孔的目的，在工藝角度上講比如盲埋孔是在壓合前鑽孔的，如果孔沒有採取樹脂塞會導致壓合的PP膠流入孔內，導致層壓缺膠爆板。在設計角度上講是焊盤上面鑽有過孔，如果不樹脂塞孔電鍍填平的話，焊接面積少會導致焊接不良。
NO.5：銅漿填孔
銅漿填孔是指過孔孔壁裡面塞上銅漿，然後再鍍平焊盤，適用於任何類型的一面開窗的過孔或兩面開窗的盤中孔。銅漿塞孔的目的是適用於盤中孔過大電流，銅漿塞孔的成本要比樹脂塞孔成本高許多。設計文件的話取消過孔開窗即可。
過孔的阻焊文件設計
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Altium過孔蓋油與開窗
Altium軟體內設置過孔開窗或蓋油，如圖所示：箭頭標識的打勾就是蓋油，不打勾就是開窗。設置過孔時單個設置，可以雙擊這個過孔，然後按照圖片勾選這兩項。如果是整體去蓋油不開窗，可以去利用查找相似選中所有的過孔.然後執行F11 可以打開 PCB inspector 再如圖所示處進行勾選即可。
02
PADS過孔蓋油與開窗
PADS軟體內設置過孔開窗或蓋油，如圖所示：在轉Gerber文件時點擊阻焊層文件，彈出窗口點擊「層」把裡面的過孔選項勾上就是開窗，不勾過孔就是蓋油。
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Allegro過孔蓋油與開窗
Allegro軟體內設置過孔開窗或蓋油，如圖所示：轉Gerber文件時，在阻焊層添加VIA CLASS過孔開窗即可，頂層就添加TOP,底層添加BOTTOM。添加了VIA CLASS，Gerber文件就有過孔開窗，不添加VIA CLASS就是蓋油的。
華秋DFM為過孔設計避坑
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華秋DFM過孔阻焊檢查
華秋DFM對於過孔蓋油與開窗的處理方法是，解析PCB文件全部取消過孔開窗，因為需要做過孔開窗的板子非常少，而且需要蓋油的板子做成開窗會造成一些品質問題。解析Gerber文件與客戶提供的源文件為準，源文件是蓋油就是蓋油，是開窗就是開窗。
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下單過孔工藝選擇
檢查完文件以後點擊立即下單，在計價頁面填寫工藝參數時，可選擇過孔處理方式。並且對設計的文件類型以及工藝要求有特別的說明。避免用戶下錯過孔處理方式，導致做錯板子。