《科創板日報》1月24日訊（編輯 鄭遠方）據多家外媒日前報導，半導體廠商Wolfspeed計劃與汽車零部件供應商采埃孚合作，在德國薩爾州建設半導體廠。
該廠總投資額或達30億美元，計劃在2027年投產、2030年滿產，並有望一躍成為全球最大的碳化矽半導體工廠，產品將主要供應電動汽車、光伏等應用領域。
值得一提，Wolfspeed的碳化矽襯底在全球市占率第一，而采埃孚已著手在量產800V逆變器中使用碳化矽零部件。
采埃孚與Wolfspeed將共同持有該廠的少數股權，Wolfspeed希望儘快開工建設。不過，當地政府所承諾的補貼尚未兌現。德國《商報》表示，對於類似項目而言，政府補貼「是很正常的」，一般情況下，占比甚至可達40%左右。
Wolfspeed執行長Gregg Lowe去年曾表示，公司正在考慮在德國建立一座半導體工廠，而工廠具體投資則將取決於德國政府的補貼。
除了半導體新廠之外，Wolfspeed與采埃孚還計劃在德國建立一座研發中心，采埃孚將是該中心的主要所有者。據悉，該中心將聚焦晶片在電動船舶/風力渦輪機的電源逆變器中的應用研究。
此外，奔馳也已與Wolfspeed建立戰略合作夥伴關係，後者將為奔馳供應碳化矽功率半導體。
碳化矽的新單與擴產消息近來愈發頻繁，就在一周多以前，半導體龍頭之一英飛凌也已宣布，擴大與碳化矽供應商合作，已與Resonac簽署一份新採購合作長單，後者前身為全球最大的碳化矽外延片供應商昭和電工。
安森美在CES展出的EliteSiC中，碳化矽功率模塊已被起亞汽車選中用於EV6 GT車型；
東尼電子子公司東尼半導體與下遊客戶T簽訂《採購合同》，2023-2025年，共需向該客戶交付90萬片6英寸碳化矽襯底。
為何碳化矽如此受歡迎，需求又來自何處？
主要是新能源——英飛凌表示，未來幾年內，可再生能源發電及儲能、電動汽車及相關基礎設施的商業機會巨大。
意法半導體也強調了汽車對碳化矽的需求之旺盛。該公司表示，「現在的新車，只要能用碳化矽的地方，便不會在用傳統功率器件」。自意法半導體開始量產碳化矽產品以來，車規碳化矽器件出貨量已超過1億顆。
數據顯示，到2025年，全球碳化矽器件市場規模有望達74.3億美元。2025年前，供需將持續趨緊，本土化將留有一定的發展窗口期。
萬和證券指出，碳化矽器件在性能上具備突破性的替代優勢，隨著業內廠商的積極擴產和工藝改進，其價格有望持續走低，尤其是隨著電動汽車和光伏、風電等新能源產業對大功率、低能耗、小體積功率器件需求的不斷提高，SiC即將迎來屬於它的性價比「奇點時刻」。
而在產業鏈中，襯底是最為核心的一個環節。海通證券指出，襯底環節是產業鏈的價值高地，而襯底行業的發展也是未來碳化矽產業降本、大規模產業化的主要驅動力。另據方正證券測算，2026年全球SiC襯底有效產能為330萬片，距同年629萬片的襯底需求量仍有較大差距。在業內形成穩定且較高的良率規模化出貨前，整個行業都將持續陷於供不應求。