【編者按】2022年，半導體行業依然在挑戰中前行。後疫情時代、行業下行、地緣政治等因素仍深刻地影響著全球半導體產業鏈及生態。2023年全球半導體行業如何發展？新的挑戰又會從何而來？為了釐清這些問題，集微網特推出【2022-2023專題】，圍繞熱門技術和產業，就產業鏈發展態勢、熱點話題及未來展望做一詳實的總結及梳理，旨為在行業中奮進的上下游企業提供可以參考的鏡鑒。
本期企業視角來自：博通集成電路（上海）股份有限公司（以下簡稱「博通集成」）
集微網消息，當前，無線連接市場競爭已較為充分，具有先發優勢的公司占據更高的市場份額，部分初創公司則逐步退出市場，強者恆強的馬太效應逐步凸顯，未來整個行業將進一步洗牌。
同時，伴隨著新能源車市場的飛速發展，無線連接、傳感器、主控、存儲、功率器件等車載細分領域的相關晶片企業迎來歷史性良機。
挑戰與機遇之下，作為國內物聯網無線連接晶片設計領域的領先企業，博通集成夯實傳統優勢、積極擁抱市場變化，從消費領域往車規級應用持續升級，相關產品有望在AIoT物聯網領域得到廣泛作用。
產品、市場、人才「三贏」
回首2022年，博通集成努力克服了新冠疫情衝擊、上游供應鏈產能緊張、疊加下游市場需求疲軟等困難，持續加大研發投入，加快產品升級，並積極開拓市場。在各級政府部門、廣大客戶與供應商的大力支持，整個團隊的不懈奮鬥和共同努力下，博通集成在產品端、市場端、人才端都取得相應成績：
產品端
博通集成繼續加大對Wi-Fi、藍牙、高精度定位等多個領域的晶片研發投入，持續推出具有競爭力的新一代產品，滿足智能家居、可穿戴及智慧交通等多場景應用需求。
其中，在藍牙TWS領域，博通集成推出的新一代高度集成的藍牙音頻SoC產品採用先進的設計技術和超低功耗22nm工藝製程，能夠提供超低功耗性能、卓越的藍牙連接以及先進的音頻處理能力，可填補市場上應對更高音質需求、更長續航時間、更好連接性能及更低成本的TWS藍牙耳機晶片的市場空白，為TWS耳機、無線耳機、控制和多媒體混合應用等音頻應用提供先進的音頻處理和最低功耗。
在Wi-Fi應用領域，博通集成緊緊把握AIoT發展的歷史機遇，陸續推出了全市場面積最小的Wi-Fi MCU晶片，採用ARM Trustzone技術和支持國密標準的高安全Wi-Fi 6晶片，並已啟動Wi-Fi 7晶片產品的研發。
同時，博通集成積極打造圍繞產品應用的系統生態，已有多顆晶片產品通過鴻蒙認證，高性能的Wi-Fi MCU通用開發板代碼已正式合入OpenHarmony主幹，在OpenHarmony開源作業系統的安全性及物聯網連接的豐富性方面取得重大突破。
此外，博通集成多款系列晶片率先通過CSA聯盟（Connectivity Standards Alliance）的Matter認證，成為全球首批通過Matter認證的廠商、全球首批同時擁有Matter暨Wi-Fi聯盟雙認證晶片產品的企業。
市場端
在智能交通領域，博通集成在國標 ETC市場占有率常年保持第一，國標ETC SoC 晶片以及藍牙數據連接晶片均已獲得車規認證，進入汽車前裝市場，在技術和市場上擁有絕對的領導地位。
在智能家居領域，博通集成的Wi-Fi MCU晶片出貨量保持市場領先，已成為國內外多家知名品牌客戶的晶片供應商，相關產品可廣泛應用於智能家電市場、無人機與航模市場、新能源車、電工市場等物聯網領域。
人才端
在半導體行業人才緊缺的背景下，博通集成克服困難，加大招聘力度，員工人數持續提升，團隊規模已從剛上市時的近150人，增加至目前的350人。目前，公司近90%以上員工為研發人員。
複雜環境下把握主動權
2022年是充滿不確定性的一年，半導體行業呈現下行態勢，博通集成亦認為整個半導體產業的發展都面臨著嚴峻挑戰。
從國內環境來看，博通集成表示，首先，雖上游半導體晶圓產能供應緊張情形相對於2021年已稍有緩解，但晶圓代工成本仍維持相對高位。其次，由於受到疫情衝擊，宏觀經濟增速放緩，晶片下游需求疲軟，引發客戶需求和產品價格下降，使得整個行業的收入增速和業績表現有所下滑。
從國際形勢來看，美國BIS加大對華半導體產業制裁力度，對半導體設備、超算及AI應用、以及先進工藝節點的晶片技術工藝實施嚴格管控，從而對我國半導體產業的發展帶來外部制約因素。
面對外部環境影響及行業周期波動帶來的挑戰，博通集成一方面繼續專注於產品研發，加快疊代升級，針對客戶需求持續推出新品：2022年已在Wi-Fi、藍牙、高精度定位、車規晶片等領域推出了更具競爭力的新一代產品，使得公司在激烈的市場競爭中保持相對主動地位，為客戶提供更具價值的解決方案。
另一方面，作為物聯網無線連接領域的應用技術平台，博通集成與大多數晶片設計公司相比，產品組合更為豐富，擁有包括Wi-Fi、藍牙、2.4G、5.8G、ETC、DECT、GPS、北斗等各種不同的無線連接協議的產品，並且面向智能語音、圖像和視頻傳輸、以及人機互動等應用領域，都有高度集成的專用晶片，可根據客戶需求，提供一站式產品服務。在行業景氣度下行周期下，博通集成的產品組合較為均衡，總體的抗風險能力相對較強，可以避免單一產品市場波動過大帶來的系統性風險。
展望未來，憑藉多年積累的競爭優勢和業務布局，博通集成將通過全面的技術積累和豐富的產品組合，不斷強化競爭壁壘，提升行業內的市場份額，攜手推動我國半導體產業的長期健康發展。