1月31日，據韓媒Joongang報導，三星正在開發新一代旗艦級Exynos晶片，預計採用第二代3nm GAA晶圓技術，或在Galaxy S25系列機型上首次搭載。在Galaxy S22系列上，三星放棄了自研旗艦晶片的策略，全球市場都轉向了高通驍龍8系移動平台，但Exynos晶片的開發並未停止。
（圖片來自：pexels）
在經歷過短暫輝煌時期後，三星的自研晶片之路越走越「黑暗」，Exynos 2100、2200兩款旗艦晶片接連翻車後，三星也不得不在全球市場中推出僅搭載高通驍龍8系列移動平台的版本，以獲得更加平衡的體驗。不過，從最新消息來看，三星並未停止開發旗艦層級的自研晶片，有望在兩年後與高通、蘋果正面競爭。三星預計在新一代Exynos旗艦晶片中運用第二代3nm GAA晶圓技術，並繼續配備來自AMD的RDNA2 GPU，性能表現值得期待。
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當然，Exynos晶片接連兩代「翻車」，主要還是自家工藝要背鍋。Exynos 2200採用三星自家4nm製程工藝打造，三叢集架構，1顆Cortex-X2大核心、3顆A710能效核心和4顆A510節能小核心組成。這樣的組合與高通驍龍8 Gen1相差無幾，兩者採用了同款製程工藝，功耗均超過了10W，發熱量可想而知。與PC產品不同，智慧型手機內部空間寸土寸金，過高的功耗使機身發熱量劇增，間接對手機的持續性能表現造成影響，這也就是為何移動平台晶片的能耗比會更受市場的關注。
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事實上，三星正在開發的第一代3nm GAA晶圓技術也並不被人們看好，尤其是初期良率僅有可憐的30%，完全無法和台積電FinFET 3nm技術的70%-80%良率相比。但三星半導體透露，已經通過新工藝提升了GAA技術的良率，至於表現到底如何，還得從量產產品的實測表現才能得知。
同為代工廠，三星與台積電之間的較量從未停止過，而三星在移動平台上真正獲得認可的也只有Exynos 4412和Exynos 7420，這兩款晶片的最大優勢正是採用了較竟品更先進的工藝。就像採用了14nm製程工藝的Exynos 7420，能效比可要比採用了20nm製程工藝的驍龍810表現好得多。三星打算再一次通過領先友商的製程工藝實現性能越級，這個套路並不令人感到意外，但GAA晶圓技術距離成熟還有很長的路要走，三星這麼快就「誇下海口」，似乎還有點早。
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