半導體是處在整個社會工業的上游產業，下游消費端市場周期性變化相較於光伏產業更加明顯。市場的後期變化也會導致半導體行業產生周期性的變化。

其實晶片行業的發展是一個比較漫長的過程，並不是一直直線上升，而是一個起伏到穩定的過程。

由於美方晶片限制政策的制定，國產晶片自研，蛋糕一下子做大，導致大量的初創企業湧現。經過兩年的發展，行業已經趨向於穩定發展，從風口到洗牌，而後其他賽道重複這一過程，直到所有領域都產生贏家，國內晶片行業才能發展平穩。

晶片設計它本身就是一個非常漫長的過程，需要經過流片檢驗，產品驗證。從過去的經驗來看，oppo雖然能夠造出馬里亞納，但卻卡在了第二步。一個NPU尚且如此艱難，更別提國產CPU和SOC了。

發展前景

半導體產業是未來近十年的黃金產業，新一輪的科技革命和產業變革，離不開半導體產業的發展。近幾年我國推出了一系列的政策扶持半導體產業的發展，讓半導體產業加速成長也迎來了快速突破。

接下來說說這個行業的薪資，晶片行業是一個高投入，高利潤的行業，對應的工程師薪資也是水漲船高，尤其是前端設計這個崗位，平均不低於30w+；

怎麼轉行IC

想入轉行IC的話，非科班同學一定要趁早準備，晶片行業目前崗位需求依舊比較大，只不過經過前兩年的發展，目前對於學歷和專業都有一定的要求了，換句話說就是入行門檻已經提高了很多，這也就是很多同學說為什麼晶片行業越來越卷了。其實想要拿到高薪資就是會有門檻，所以大家一定要理性轉行，考研考公其實更卷。

從招聘條件來看的話，數字IC前端設計不建議非科班出身的人去轉行。這個崗位要求本科或研究生讀的是電子信息類、微電子專業、計算機等相關專業，入行門檻較高。

如果你有理工科背景，有一些編程的基礎，比如：材料、通信、計算機、等這些專業的，是可以轉行到數字IC驗證工程師、數字後端設計工程師這些崗位的。

數字後端對於崗位的招聘需求目前是比較寬容的，還有就是模擬版圖這個崗位門檻比較低，是入行基礎不是很好的同學的一個選擇，但可能就是薪資沒有其他崗位那麼高，但總體來說，這個崗位的上升空間還是比較大。

還有就是基礎知識的學習。數字電路、verilog代碼等基礎知識必不可少。了解linux，vim、gvim文本編輯器和EDA工具使用。

最後就是項目。項目經驗至關重要，尤其是從去年下半年之後，企業招人非常看重項目經驗，換句話說，企業更想要一個可以入職上手的工程師。項目的話，如果是科班你就可以實習積攢一些項目，如果是非科班的同學也可以找個老師跟著做，簡歷上寫上晶片設計相關的項目能夠加分不少。

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