一、 前言
現在的處理器市場，競爭十分的激烈，紅藍兩家各種針鋒相對，消費者可以根據自己的需求、喜好選擇相應的處理器，很難說一家完勝另一家。
蘑菇的朋友就是一個幹活黨，但需要用到的軟體有大小核的調度問題，索性直接選擇了AMD的處理器，全大核，沒有那些麻煩事。
處理器已經定下了AMD的7000系，主板他直接就選擇了ROG的X670E Hero，他的預算還是非常可以的，本身又喜歡ROG這個品牌。
蘑菇之前對ROG的主板還是非常好奇的，這次正好有機會看下ROG的主板，到手準備拆開看看。
二、ROG玩家國度X670E Hero主板 開箱
▼主板的包裝盒非常大、非常厚，看著就很給力的樣子。
▼包裝正面很簡單，右上角一個ROG的LOGO，底部是主板的型號和名稱。
▼包裝背面，詳細介紹了主板的參數，著重介紹了主板的供電、顏值和配件。
▼打開紙箱，設計的也非常不錯，上面是ROG的LOGO，下面是一個塑料殼，把主板罩在下面。
▼包裝內的配件特別的豐富，除了說明性文件外，還有一大堆配件，根本數不清。
▼比較重要的一個配件就是這個M2固態的拓展件，正面覆蓋了一個體積超大的金屬輔助散熱片。
▼背面可以看到M2固態的固定螺絲空位，最大支持到22110的規格。
▼取下正面的金屬散熱件，內部可以看到一個M2固態的固定位，應該是用於安裝PCIe5.0的M2固態的，雙面散熱設計。
▼另外還有一個非常實用的配件，一個金屬的顯卡支架。
三、ROG玩家國度X670E Hero主板 外觀
▼主板的外觀非常漂亮，正面幾乎全覆蓋，有金屬件，有裝飾件，不同部分還有不同的設計，看著很精緻。
▼主板上部的顏值很漂亮，供電部分覆蓋有體積不小的金屬覆蓋件，左側供電的上部有一個發光部分的設計。
▼主板底部有兩個PCIe5.0的全長插槽，還有幾個M2插槽的金屬覆蓋件，右側有一個碩大的ROG的LOGO。
▼主板的CPU供電部分，採用8+8Pin設計，並且這個插座還有金屬件包裹，提高強度和壽命。
▼主板的右上角，三個4Pin的風扇供電插座，兩個燈效插座，一個雙8位的屏幕，還有三個物理按鍵。
▼內存支持DDR5，插槽有四條。
▼主板的CPU插座是熟悉的AM5，周圍是密密麻麻的供電，電感、電容的數量很多。
▼主板的最上面的M2散熱片體積巨大，主PCIe插槽也有金屬件包裹，看著就非常的結實。
▼另外，這款主板PCIe卡扣的設計非常棒，直接給拉到側面來了，日常拆裝顯卡特別的方便，設計很贊。
▼主板底部還有一個全場的PCIe插槽，支持PCIe5.0，配合包裝內的配件，可以安裝PCIe5.0的固態硬碟。
▼主板的右下角，有六個SATA3.0接口。
▼主板底部，各種接口密密麻麻的。從左到右依次是音頻接口、4Pin的風扇供電插座三個、兩個5V三針的ARGB燈效插座、三個USB2.0插座。
▼接著是一個USB3.0的插座、4Pin的風扇供電插座、3Pin的供電插座、還有一些跳線、傳感器之類的插座。
▼IO接口方面，從左到右依次是，BIOS刷寫按鍵、BIOS清空按鍵、HDMI視頻輸出接口、USB 3.2 Gen2 Type-A接口8個、40Gbps帶寬的雷電4接口兩個、10Gbps和20Gbps帶寬的Type-C接口各一個、WIFI天線插座兩個和六個音頻插座。
▼主板背面也是密密麻麻的，各種元件非常豐富。中間的那四個PCIe5.0的拆分晶片，非常的顯眼。
▼主板的右下角部分，音頻電路和主板的主體部分有物理分隔，保證信噪比。
四、ROG玩家國度X670E Hero主板 拆解
▼對這塊板子的用料和細節設計部分也非常的好奇，拆開看看。
▼先去下底部的M2金屬蓋板，可以看到四個M2插槽，左側兩個支持PCIe5.0，右側兩個支持PCIe4.0。在PCIe通道數上，AMD確實要良心許多。
▼靠近看看，M2固態的固定件部分，支持快拆，旋轉一下就能輕鬆固定M2。
▼接著去除主板正面所有的金屬件，數量很多。
▼金屬件的體積都非常大，拿在手裡非常沉手。
▼主板正面非常漂亮，幾乎所有的能用的地方，都擺滿了元件。
▼靠近看看CPU四周，左側有供電電感12顆，上側有供電電感10顆，簡單看下來，這塊主板總的供電相數在22相，非常給力。
▼主板的CPU輔助供電插座採用8+8Pin設計，插座外面有金屬件包裹，提高強度和壽命，中間的金屬觸點為實心設計，過流能力更強。
▼因為主板正面沒空了，所以供電的PWM主控晶片被放到了主板的背面。這顆晶片絲印ASP2205，英飛凌出品。雖然並沒有查到這顆PWM主控的具體信息，但在這塊主板上，大概率是9+1的配置，DrMos部分採用超級並聯設計。
▼主板左側供電，從上到下，有12顆DrMos，非常漂亮。
▼上面的10顆DrMos型號相同，絲印SIC850A，最大穩定輸出電流110A，超級給力，聽說是同類產品中，穩定輸出電流最高的DrMos了。
▼最下面還有兩顆DrMos，負責處理器的外圍供電。
▼這兩顆DrMos絲印ISL99390，最大穩定輸出電流90A。
▼主板上側供電部分，清一色的10顆DrMos，且都是SIC850A。供電規格方面，應該是18+2，其中Vcore供電18相，Vgt供電2相。
▼處理器的下面還有很多晶片，左側的兩顆是BIOS的刷寫晶片和32MB容量的BIOS存儲晶片，PCIe插槽上面的兩顆是PCIe5.0的拆分晶片，另外還有一些供電晶片。
▼細節方面，這塊主板的用料也十分出色，四顆驅動IC負責三個4Pin的風扇供電插座，留足充足的餘量。
▼內存的供電部分也是十分的優秀，兩相，也採用了DrMos，單顆最大穩定輸出電流70A，底部是一個英飛凌的PWM主控。
▼主板的前置Type-C接口支持60W的QC4+快充，在Type-C前置插座的上部直接增加了一個6Pin的供電接口，非常給力。
▼底部是一個USB3.2的主控，負責機箱前置USB3.2插座。
▼主板後部IO接口後面用了很多晶片，最上面的紅框晶片絲印CYPD6227，是一個雙Type-C埠控制器；橙框晶片絲印是intel的雷電4主控晶片，和上面的晶片互相配合，給主板後部的兩個雷電4接口提供支持；黃框晶片絲印ASM1543，Type-C接口主控晶片，給雷電接口下面的Type-C接口提供支持；綠框晶片絲印GL9950NE，創維出品的USB 3.2 Gen 2 x 2主控晶片。
▼紅框和橙框晶片是兩顆GL9950NE，黃框晶片是GL9905，都是USB3.2的主控晶片，給主板後部不同帶寬的、Type-A和Type-C接口提供支持。
▼紅框晶片是intel的2.5G有線Lan口的主控晶片，下面橙框晶片絲印NCT6799D，主要負責監控主板的各項參數。
▼紅框晶片為主板無U刷寫BIOS的主控晶片，橙框晶片是一顆32MB容量的BIOS存儲晶片。
▼AMD的X670E主板，這塊主板使用了兩顆南橋晶片，一顆在熟悉的右下角。
▼還有一顆在兩個PCIe5.0插槽的中間，晶片看著很小巧，正面有AMD的LOGO。
▼主板的右下角還有很多晶片，紅框最大的是華碩自家的TPU晶片，通過這顆晶片，可以針對主板上的各項參數進行調整，完成超頻、電壓調整等操作；橙框晶片絲印ASM1061，SATA主控晶片，給右側六個SATA中的兩個提供支持；黃框晶片絲印ASM1074，USB3.0 HUB主控晶片，給底部的機箱前置USB3.0插座提供支持。
▼主板底部，紅框晶片絲印AURA，華碩自家的主板燈效主控晶片；橙框晶片絲印hydranode，這也是一顆華碩自家的晶片，用於統一控制主板上的風扇接口。
▼主板的左下角，金屬屏蔽罩內部是音效卡晶片，四周是金色的尼吉康的音頻電容；橙框晶片絲印ES9218PQ，是一顆獨立的DAC晶片，硬體規格非常給力，是一顆四路DAC晶片，可以給主板的音質提供強力的支持。
▼主板的背面同樣元件非常多，密密麻麻的。
▼最顯眼的晶片就是主板中間的四顆，這四顆是PCIe5.0通道拆分晶片，用於拆分PCIe5.0。
▼在主板左側供電電路最下面的背面，還有一顆RAA229613，這是一顆PWM主控晶片，主要用於控制主板正面左側最下面的兩顆DrMos。
▼主板的右下角，還有一顆快閃記憶體晶片，大概率是給音效卡晶片用的，用來存儲一些聲音方面的內容。
▼最後看一眼這塊主板的這個顯卡易拆鍵設計，通過一個簡單的機械設計，將PCIe卡扣的一段和按鍵的底部連接到一起，通過按下按鍵來彈開PCIe卡扣，方便日常拆裝顯卡。
五、總結
ROG這塊X670E Hero主板的整體表現還是非常棒的，主板的用料和設計都非常出色，主板正面密密麻麻的，各種晶片數量非常多。另外在基礎的CPU供電部分的用料，自然也是頂級，直接就是20顆110A的DrMos組成18+2相供電，剩下還有兩顆90A的DrMos負責外圍供電，這個供電規格，非常的華麗。
另外在拓展接口方面，也是非常的豐富。並且，前置Type-C接口支持60W的QC4+快充，後置有兩個雷電4接口，還有多個20Gbps、10Gbps帶寬的USB Type-A和Type-C接口，可以輕鬆滿足用戶的各種使用接口的需求。基礎配置方面，雙PCIe5.0插槽，配合拓展配件總共5個M2接口，其中三個支持PCIe5.0，非常的豪華。
在一些細節方面，能看出ROG還是非常的與眾不同的。例如，主板上使用了多顆自家的晶片，例如TPU、燈效控制晶片、風扇控制晶片等等，方便配合自家的軟體一起使用。對了，這塊主板的顯卡易拆鍵設計的非常不錯，日常使用確實非常的方便。
謝謝大家！
The End