PCB電鍍金手指電鍍是在絕緣材料之後但表面質量之前對電路板進行電鍍。電鍍所涉及的步驟如下:
1. 在表面鍍鎳的工藝
金手指的連接邊緣鍍鎳，厚度為3-6微米。
2. 添加一層黃金
在鎳上鍍上1-2微米厚的金。在大多數情況下，黃金會添加一些鈷以增加其表面電阻。
3.斜面
連接器的末端以精確的角度切割，以便更容易插入到相應的孔中。通常，斜角為30至45度。
在一個典型的電路板中，一些金手指會明顯比其他的長。例如，保險絲盒上的手手指一端可能比另一端長。這就是為什麼PCB的一端有很長的手手指;它們能讓它迅速進入位置。最後一個PCB端放進去，完成安裝。
電鍍方法有其局限性。例如，一些電路板組件，如金手手指，需要彼此之間有特定的間隙。最重要的限制如下:
在坡口過程中，內層中的銅必須保持在PCB邊緣之外。
不建議將鍍金孔、貼片或焊盤放置在距離電鍍金手指1mm以上的位置。
任何鍍墊的長度不得超過40毫米。
金手手指應該從輪廓退後0.5毫米。
印刷電路板需要精確的電鍍金手指間距，任何偏離這一標準的變化都可能削弱甚至使卡失效。
如何製作PCB金手指?
1. 藍膠覆蓋
大多數印刷電路板(PCB)都塗上了藍膠，但金手指墊(需要嚴格的鍍金)脫穎而出。此外，它們確保導電位置與電路板的預期用途對齊。
2. 清洗PCB上的銅
首先，他們用硫酸除去PCB板上的氧化層，然後我們用水沖洗銅。然後將PCB板的表面研磨以去除任何殘留的殘留物。然後用水和去離子水沖洗銅表面。
3.鍍鎳銅PCB墊片
接下來，他們啟動電鍍過程，在拋光的金手指墊表面添加一層鎳塗層。然後用水和去離子水清洗鍍鎳焊盤的表面。
4. PCB板電鍍與鎳
在PCB焊盤鍍鎳後，他們開始電鍍以添加金層。不能再利用的黃金被回收利用。接下來，他們用水洗掉我們手指上的金子;最後，使用去離子水。
5. 去除藍膠
PCB上所有的金手指現在都鍍了硬金。一旦藍膠被移除，PCB組件就可以列印阻焊板。
PCB金指的設計注意事項是什麼?
在鍍金附近應避免絲網和遮焊。
金手指應該永遠遠離棋盤的中心。
金手指周圍的區域是禁止穿孔的。
當使用金指盤進行設計時，您可以在兩側使用深度達25毫米的特徵。
使用5-10%的鈷可以提高金手指的硬度。
在設計連接時，厚度是必要的，因為它必須插入較小的空間。例如，金手指的理想厚度在2到50微米之間。
為了便於插入，可以考慮使用帶有腔室邊緣的板。