·日本半導體曾經歷「失去的10年」。20世紀70年代，日本半導體產業由國家主導，上世紀80年代後半期日本企業占據50％的世界份額。但由於日美貿易摩擦導致出口受限等原因，日本企業盈利能力下降，韓國和台灣企業的實力迅速提升。同時，失去了開發和量產尖端產品不可缺少的投資餘力後，日本未能跟上2010年代白熱化的電路線寬微細化投資競爭，出現了近10年的技術空白。
·日本正尋求振興國內半導體產業，公布半導體振興三步走戰略，提升在全球半導體市場供應鏈中的地位，拉攏海外企業在日投資，組建本土新公司2027年量產2納米晶片，成立尖端半導體技術中心開發下一代半導體量產技術。
日本半導體從占據全球50％的市場份額跌至一成左右。
上世紀80年代後半期，日本半導體企業占據全球50％的市場份額。但經歷了一段「10年技術空白」，日本半導體地位下降，近年來全球市場份額跌至一成左右。如今，日本正尋求振興國內半導體產業，提升在全球半導體市場供應鏈中的地位，拉攏海外企業在日投資，組建本土新公司2027年量產2納米晶片，成立尖端半導體技術中心開發下一代半導體量產技術。
但是，日本一方面計劃斥巨資採購晶片設備、加強半導體供應鏈國際合作，另一方面卻限制製造晶片所需的關鍵設備出口。
拉攏海外投資，組建本土新公司2027年量產2納米晶片
5月18日，日本首相岸田文雄會見了7家半導體企業高管，呼籲擴大對日投資。
目前美歐韓半導體企業正加大在日本的半導體投資。美國美光科技將在今後數年內對日最多投資5000億日元（約合人民幣253億元），包括在日本廣島工廠引進生產最尖端半導體存儲晶片的設備等。美國應用材料未來數年將在日本招聘800名工程師，將人員增至目前的1.6倍。英特爾表示將加強與日本材料廠商和半導體製造設備廠商的合作。韓國三星電子將投資超300億日元（約合人民幣15億元），在神奈川縣成立新的半導體研發基地。被稱為世界級半導體研究開發機構的（IMEC）計劃在北海道設立研究基地，以支援日本晶片初創企業Rapidus。
「Rapidus」在拉丁語裡意為「迅速」，成立於2022年8月的Rapidus被視為日本半導體振興的「最後機會」。豐田、索尼、NTT（日本電報電話公司）等8家企業出資，力爭量產2納米邏輯（運算用）半導體，計劃用於人工智慧、自動駕駛、超級計算機等。
Rapidus在北海道千歲市興建工廠，其社長小池淳義表示，預計2027年啟動量產，到2030年代銷售額將達1萬億日元（約合人民幣506億元）規模。建設2納米半導體試產線需2萬億日元，建立量產線進一步需要3萬億日元，日本經濟產業省將累計向Rapidus援助3300億日元（約合人民幣167億元）。
目前日本邏輯半導體的工廠停留在40納米左右的水平。小池淳義說，日本在尖端邏輯晶片領域落後10年-20年，挽回劣勢並非易事，合作夥伴成為填補空白的關鍵。
日本半導體曾經歷「失去的10年」。據「日經中文網」報導，20世紀70年代，日本半導體產業由國家主導，上世紀80年代後半期，日本企業占據了50％的世界份額，日本產品曾席捲全球市場。但由於日美貿易摩擦導致出口受限等原因，日本企業盈利能力下降，韓國和台灣企業的實力迅速提升，同時日本也失去了開發和量產尖端產品不可缺少的投資餘力。由於未能跟上2010年代白熱化的電路線寬微細化投資競爭，日本出現了近10年的技術空白。三星和台積電在經濟不景氣時期也堅持進行巨額投資，甩開了日本製造廠商等競爭對手，建立了高收益商業模式。
據日本共同網報導，日本半導體地位下降後，近年來全球市場份額跌至一成左右。但由於日本在半導體製造設備和材料方面有優勢，政府希望通過與海外廠商合作，搞活日本半導體產業。
日本政府還吸引海外廠商赴日，除韓國三星電子等公司，「日經中文網」報導稱，台積電正在熊本縣建設工廠，還計劃建設第二工廠。另據日本共同網報導，迄今日本已決定為台積電在熊本縣建設的工廠提供最多4760億日元（約合人民幣241億元）補貼。
半導體振興三步走，成立尖端半導體技術中心
到2030年，日本計劃使半導體相關產品銷售額達到15萬億日元，增至目前（5萬億日元）的三倍。為振興半導體產業，提升尖端半導體技術能力，日本已陸續推出一系列舉措。
根據日本經濟產業省發布的日本半導體振興戰略，第一步是提高物聯網基礎生產能力，到2030年，工業設備、個人計算機、智慧型手機、數據中心、汽車等市場規模達到1萬億美元；第二步是通過美日合作實現下一代半導體技術；第三步是通過全球合作，研發光電融合技術、量子計算等未來技術。
2021年6月，日本經濟產業省發布了「半導體和數字產業發展戰略」，與國際先進位造商共同研發尖端半導體技術，確保尖端半導體的研發和生產能力，研發一批創新材料，如SiC（碳化矽）、GaN（氮化鎵）等。
去年5月，日美工商夥伴關係（JUCIP）首次部長級會議達成了《半導體合作基本原則》。基於該協議，日本經濟產業省去年7月決定成立一個新的研發機構，兩國共同研究下一代半導體。這一機構就是「尖端半導體技術中心」（LSTC）。LSTC是開發下一代半導體量產技術的研發基地，將與美國國家半導體技術中心等海外相關機構合作，建立面向日本及海外的開放式研發平台，布局2納米甚至更先進的工藝節點的技術開發項目。去年11月，日本經濟產業省宣布，將在21世紀20年代後半期建設新一代半導體設計及製造基地，除了介紹LSTC的概況，還提到Rapidus被選為研發項目，以建立未來的半導體製造基地。
日本也正在尋求提升其在全球半導體市場供應鏈中的地位。據彭博社今年4月報導，日本2024年將斥資70億美元購買晶片設備，增幅高達82%。5月7日，岸田文雄訪問韓國，與韓國總統尹錫悅會談，確認將為構建半導體供應鏈而加強合作。上周，英國與日本在日本廣島承諾建立半導體合作夥伴關係，由英國科學、創新和技術部與日本經濟、貿易和工業部牽頭，旨在為兩國提供新的研發合作、技術交流，並提高半導體供應鏈的彈性。
一方面是巨額採購、加強半導體供應鏈國際合作，另一方面是限制製造晶片所需的關鍵設備出口。日本經濟產業省5月23日公布將尖端半導體製造設備等23個品類列入出口管理限制對象名單，預計7月23日施行。23個品類包括極紫外（EUV）相關產品的製造設備，以及可立體堆疊存儲元件的蝕刻設備等。中國商務部新聞發言人對此回應，日方公布的措施將嚴重損害中日兩國企業利益，嚴重損害中日經貿合作關係，破壞全球半導體產業格局，衝擊產業鏈供應鏈安全和穩定。日方應從維護國際經貿規則及中日經貿合作出發，立即糾正錯誤做法，避免有關舉措阻礙兩國半導體行業正常合作和發展，切實維護全球半導體產業鏈供應鏈穩定。