半導體圓片因長時間暴露在含氧氣及水的環境下表面會形成自然氧化層，這層氧化薄膜不但會妨礙半導體製造的許多工藝,還殘留了一些金屬雜質,在一定條件下,導致圓片表面等離子清洗不徹底,使得金屬雜質等污染物在清洗之後仍完整的保留在圓片表面。
因等離子體清洗具有工藝簡單、操作方便、沒有廢料處理和環境污染等問題，經常用於光刻膠的去除工藝中,在等離子體中通入少量的氧氣,在強電場作用下,使氧氣產生等離子體,迅速使光刻膠氧化成為可揮發性氣體狀態物質被抽走,因此越來越受到人們重視。
半導體表面清洗技術通常藉助等離子清洗機處理，它利用等離子體對表面進行清洗，可以去除表面的有機物、金屬等雜質，從而提高半導體器件的質量和穩定性。
等離子清洗利用等離子體的化學反應和物理作用對物體表面進行清洗，在清洗過程中，首先將半導體器件放入真空腔體內，抽真空，然後通過加入氫氣、氧氣等工藝氣體，達到穩定的氣壓值，啟動等離子發生器，
在高頻電場的作用下產生等離子體。接下來，我們一起學習了解一下，等離子清洗機在半導體領域的清洗過程以及應用氣體都有哪些呢？
首先，等離子清洗技術將半導體器件表面的油污、灰塵等雜質清除乾淨，以保證等離子清洗的效果，將半導體器件放置在真空室中，降低環境壓強，避免等離子體與氣體發生碰撞，影響清洗效果，其次，加入氣體：通過加入氫氣、氧氣等氣體，在高頻電場的作用下產生等離子體，
等離子體中的離子和自由基與表面的有機物、金屬等雜質發生反應，將其分解、氧化、還原等，最終清除表面雜質，最後清洗結束後，將氫氣、氧氣等氣體排出真空室，避免對半導體器件造成影響。
綜上所述，等離子清洗機在晶片領域廣泛應用，成為解決晶片半導體領域表面處理問題的新方案。