華為被美國制裁後，晶片短缺成為其發展中的一個主要問題。華為如何解決這個問題，
華為在14納米工藝中解決了EDA(Electronic Design Automation)問題，這是一種用於設計和驗證電子電路的軟體工具。EDA是半導體製造過程中非常重要的一環，它涉及到電路設計的各個方面，包括邏輯設計、物理設計、布局布線等等。
在14納米工藝中，EDA的問題主要有兩個方面：一是精度問題，二是效率問題。首先，隨著晶片規模的不斷縮小，EDA所需的精度也越來越高，因為小的誤差可能會導致整個電路的性能出現問題。其次，由於EDA需要進行大量的計算和模擬，因此在14納米等微米級別上進行EDA需要更高的計算能力和更大的存儲容量。
為了解決這些問題，華為採用了多種技術手段。其中最重要的是其自主研發的EDA工具——Modelon。Modelon是一款基於人工智慧技術的EDA工具，它可以自動優化電路設計，提高設計的準確性和效率。此外，華為還採用了多核處理器、大容量內存等技術來提高EDA的計算速度和存儲容量。
通過解決EDA問題，華為可以更好地控制自己的晶片設計和生產過程，提高產品的品質和競爭力。同時，這也是華為在半導體領域取得突破性進展的一個重要里程碑。
華為應該會不斷加大自主研發力度，提高自身晶片研發能力，以減少對外部晶片的依賴。公司成立了多個晶片研發中心，招聘了大量技術人才，並投入大量資金進行研發。這些舉措有助於提高華為在晶片領域的技術水平和競爭力。
華為積極在全球範圍內尋找新的供應商，以減少對美國晶片的依賴。公司與多家國內外晶片製造商建立了合作關係，包括台積電、紫光展銳等。這些合作夥伴為華為提供了穩定的晶片供應，幫助公司緩解了晶片短缺的問題。
華為與多個公司建立了合作關係，共同開發晶片技術，以提高自身晶片研發能力。例如，華為與英特爾合作開發了基於ARM架構的伺服器晶片，與比亞迪合作開發了電動汽車電池管理系統晶片等。這些合作關係有助於提高華為在晶片領域的技術水平和競爭力。
華為積極開拓新市場，擴大自身業務範圍，以降低自身對美國市場的依賴。公司已經在全球範圍內建立了廣泛的銷售網絡和服務團隊，為用戶提供優質的產品和服務。此外，華為還積極進軍新興領域，如5G通信、人工智慧等，以提高自身的市場份額和競爭力。