受全球智慧型手機需求遇冷等因素影響，2023年Q1智慧型手機AP應用晶片出貨量下跌，同時市場份額占比也出現一定波動。從位列前五的廠商來看，聯發科依舊以32%份額領跑，高通驍龍環比恢復到28%份額，蘋果結束了iPhone 14系列高出貨量的紅利後，從2022年Q4季度的28%環比下降到26%。最後兩家分別是占8%的紫光展銳與4%的三星。
綜合來看，聯發科和高通都在積極清理庫存，兩家都表示庫存將在幾個季度內恢復正常。相較於安卓手機來說，蘋果iPhone受需求疲軟的影響較小，這也是其優勢所在。
對於國產手機AP應用晶片而言，紫光展銳在LT產品組合的推動下，特別是低端機型（低於99美元）中表現活躍，這也讓他們出貨量有望接下來進一步增加。對於份額占比已經為0的華為海思，分析師預計其2023年出貨量將在2-4百萬左右，且將集中在中端市場，多少有些讓人惋惜。
2022年紫光展銳推出了基於6nm工藝的T760 5G晶片組，並成功應用於中興遠航30S與中興遠航 40/41機型中。就在2023年5月紫光展銳還發布了T750 5G晶片，期待realme和榮耀推出基於上述晶片的手機產品。
值得提到的是，紫光展銳是中國大陸公開市場唯一擁有5G晶片能力並已成功商用的主晶片平台提供者。另，紫光展銳的6nm晶片主要由台積電代工生產。
內嵌華為海思麒麟晶片的手機，目前也僅可從諸如華為Mate40 Pro等官翻機型中見到了。