在過去的很長一段時間裡，半導體相關的技術優勢都掌握在西方國家手中。晶片IC設計、半導體製造設備等，都不斷的卡住很多沒有技術國家的脖子。
而隨著美利用技術的優勢不斷行使霸權主義的背景之下，很多國家都開始將自主研發作為半導體的發展重心。其中就包括俄、以及大陸市場。所幸的是，在自主研發的理念之下，兩者都在半導體上迎來了重大的突破。
其一是，中國的麒麟晶片重新出現。
眾所周知，在台積電宣布不能自由給華為尖端晶片進行代工之後，麒麟晶片除了囤貨之後，再也沒有新性能的晶片出現。而且國內也有晶片製造商明里暗裡的告知，他們在含有美技術設備的情況下也不能為華為進行代工。自此，華為的麒麟晶片要重新出現，就只有兩條道路。一則是老美鬆口對華為解禁，另外就是國內能夠造出不含美技術的晶片。
雖說在當下華為並未公布到底是誰造出來的晶片，但是從美調查的結果來看，這其中並不含美技術，也不再受限的範圍。因此，個人覺得這是一大突破西方技術的堡壘舉措。
其二就是俄的7nm光刻機迎來了突破。
據相關信息顯示，俄在無掩模光刻設備上有了成本上的飛躍，相較於一台8000萬美元的DUV光刻機來說，他們所突破的光刻設備成本僅僅為500萬盧布。值得一說的是，他們還將計劃開發全新的EUV光刻機，利用X射線技術，繞開極紫外光生產。預計在2026年完成7nm光刻機的測試。從這個信息來看，俄自研發的光刻機設備也突破了西方技術的堡壘。
那麼，從市場的角度而言，他們也完全突破了西方技術的堡壘了嗎？並沒有。
暫且不論俄所自研發的光刻機還沒有到7nm，就現在所突破的無掩光刻設備也沒有多大的市場體量。一方面可能是他們還沒有到量產的階段，另外一方面則是ASML深耕多年，哪怕是俄的設備極具性價比，外界也不一定會採用，市場依舊會被西方技術設備所霸占。至於華為的麒麟晶片，要說真正的突破了，還沒有到那一個層面。
這樣說或許大家會覺得是在潑冷水，可事實是，麒麟9000s被外界拆解後發現只是7nm的晶片，而在美技術的背景下，尖端的工藝已經開始逼近了2nm。在未來的AI智能，高算法等多方面的加持之下，只會擴大更尖端晶片的市場。而這一點，也依舊囊括在美技術限制的範圍之下。
除此之外，華為的晶片誰造出來的，這是一個謎。我們國內晶片製造的工廠就那麼幾家，至於很多人猜測是華為自己的工廠，也不太可能。在很久之前，華為就強調了他們不會自己造晶片。
在這種不清不楚的情況下，我們就認為突破了西方技術的堡壘有些高興得太早了。當然，我們不得不承認，麒麟晶片的重新出現確實讓老美著急了一下，這樣的技術突破也是有效的。只不過，要談徹底的突破還有些遙遠。只能說，我們度過了半導體行業中存在的黑暗時刻，接下來的每一步走得會更加光明。而按照這樣的趨勢，在未來，我們的國產晶片，以及自研發的光刻機設備，很大可能也會在市場、技術實力上徹底壓制美技術的影響。
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