在晶片通訊領域內，一直都是美企領先，英特爾、AMD、高通等拿下全球多數晶片市場，思科、博通等是通訊領域內巨頭，掌握了大量的3/4G網絡專利。
進入5G時代後，華為一舉打破了美企壟斷局面，成為5G時代的領導者。
據悉，華為5G專利數量全球第一，5G網絡標準制定都繞不開華為專利；華為率先推出5G雙模晶片、7nm/5nm 5G Soc等。
全球範圍內，大量的國家和地區的運營商，紛紛與華為合作建設5G網絡，也包含美運營商在內，華為5G合同數量也是全球第一。
結果美卻修改晶片規則，不僅要求本土運營商不得與華為合作，還限制大量晶片半導體企業出貨，並要求盟國等放棄華為5G設備和技術，還污衊華為5G技術不安全。
這導致華為自研的麒麟9000等晶片暫時無法製造，5G海外業務受到影響。
但任正非要求華為全面進入晶片半導體領，並鼓勵海思全面攀登搞突破，並將每年營收的20%作為研發資金。
為了突破晶片半導體技術，華為不僅大量招聘晶片類博士，還定期舉行天才少年選拔，並通過哈勃大舉投資國內晶片產業鏈，目的就是全面突破晶片半導體技術。
如今，華為孟晚舟公開宣布了，華為2022年年研發支出超1600億元，晶片規則修改後，華為三年研發投資超4400億元。
在過去10年時間裡，華為在研發方面燒掉了9700億元，為5G、晶片等眾多技術打下牢固基礎，讓華為5G網絡技術、5G晶片技術等遙遙領先。
晶片規則修改後，華為通過高研發投入，實現了更多晶片自研自產。
例如，華為5G設備中美元器件占比不足1%，實現了超1.3萬個元器件、4000塊電路板國產化；打通了國內手機、PC等產業鏈；自研鴻蒙、歐拉等智能作業系統。
關鍵是，華為還自研了高斯資料庫，聯合國內突破了14nm以上EDA工具、MetaEPR系統等，並開始全面推廣應用。
目前，華為已經在晶片、系統等多個核心領域實現了突破。
孟晚舟還強調，華為2023年研發投資將會更高，華為堅持奮鬥，向死而生。
這些消息宣布後，就有外媒表示晶片塵埃落定，晶片規則已經被修改多年，美對華為實施了多輪制裁，華為不僅活下來了，2023年還將有質量的活下去，晶片必然能解決。
關鍵是，華為聯合國內廠商取得了諸多突破，已經開始讓美芯企業坐不住了。
因為大量晶片等元器件國產化，導致今年前五個月，進口晶片減少就超過455億顆，導致美晶片等產品庫存嚴重。
高通表示將持續向華為出貨4G晶片等產品；英偉達表示限制出貨，就好像我們雙手被縛身後，無法出貨更多產品。
另外，三星、SK海力士、台積電等晶片企業紛紛獲得許可，能夠繼續擴大國內工廠的規模，並升級晶片工藝等。
消息稱，美已經提出了晶片解禁條件，只要中國實現「無害繁榮」，美就允許所有晶片半導體企業恢復自由出貨，但國內是不可能接受的。
也正是因為如此，外媒才說晶片塵埃落定。認同的請點讚，歡迎留言探討分享。