本文來源：時代周報 作者：金子莘
國家集成電路產業投資基金（下稱「大基金」）今年已數度出手，二期最近一筆不超30億元的資金投向華虹半導體（01347.HK）。
6月29日，華虹半導體公告，大基金二期將作為戰略投資者參與華虹半導體的人民幣股份發行（回A上市名稱為「華虹宏力」），認購總額不超過30億元。6月28日認購協議已簽訂完畢，國泰君安和海通證券分別作為聯席保薦機構及主承銷商。
作為中國大陸第二大晶圓代工廠，華虹半導體此次回A備受關注。華虹半導體將成為科創板第三大IPO，預計募資約180億元。此前科創板已上市企業中，僅有中芯國際（688981.SH）和U（688235.SH）首次公開發行募資規模超過華虹宏力，分別募集532.30億元及221.60億元。
此筆投資不是大基金首次投資華虹集團及旗下公司，據時代周報記者不完全統計，僅大基金一期投向華虹集團的資金已高達175.94億元，涉及華虹集團及旗下多家公司。2022年6月，大基金二期再度增資華虹半導體（無錫）有限公司（下稱「華虹無錫」），重注加碼晶圓廠。
125億投入12英寸生產線
本次上市主體華虹半導體控股股東華虹國際持有其3.48億股股份，持股比例為26.70%。華虹國際是華虹集團的全資子公司，華虹集團通過華虹國際間接控股華虹半導體。是華虹集團的實控人，持有其51.59%股權。
華虹半導體近年來業績穩步攀升，營收、利潤增速喜人。華虹半導體在招股書中表示，報告期內，公司業務增長均高於同行標杆企業或全球行業平均水平。2020年至2022年，公司營業收入分別為67.37億元、106.3億元、167.86億元，歸母淨利潤分別為5.05億元、16.6億元、30.09億元。
根據IC Insights發布的2021年度全球晶圓代工企業排名，華虹半導體位居第六位，中國大陸第二位，僅次於中芯國際。
2014年10月，華虹半導體在香港上市。今年6月6日，證監會批准華虹半導體在上交所科創板IPO的註冊申請。招股書顯示，本次擬募集180億元，募集資金將投入華虹製造（無錫）項目、8英寸廠優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目等。
以上擬投入項目中，華虹製造（無錫）項目擬使用募集資金的69.44%，擬投入金額高達125億元；8英寸廠優化項目、特色工藝技術創新研發項目及補充流動資金分別擬使用資金為20億元、25億元及10億元，占擬募集資金總額的比例分別為 11.11%、13.89%和 5.56%。
華虹製造（無錫）項目的實施主體為華虹製造，項目預計總投資額為67億美元，其中40.2億美元將由該項目實施主體各股東以增資方式注資，剩餘26.8億美元將以債務融資方式籌集。本次發行主體華虹半導體持有華虹製造51%股權，需以增資方式向華虹製造投入20.5 億美元，出資來源為本次發行募集資金和自有資金，該項目計劃建設一條投產後月產能達到8.3萬片的12英寸特色工藝生產線。
華虹半導體目前在0.35μm至90nm工藝節點的8英寸晶圓代工平台，以及 90nm到55nm工藝節點的12英寸晶圓代工平台，已經形成行業內特色工藝平台覆蓋最全面的代工服務。產能方面也正持續擴充，公司已經擁有3座8英寸和1 座12英寸晶圓廠，合計8英寸約當產能32.4萬片/月。
華虹半導體在研發方面的投入頗多，其招股書中提及，截至2022年末，公司研發人員有1195人，占員工總數的17.68%，取得境內外發明專利已超4100項。
大基金一期116億投資晶片
大基金一期設立於2014年9月，共募集普通股987.2億元，加上發行的優先股400億元，基金總規模達1387.2億元，較原計劃募集1200億元的目標超募15.6%。大基金的唯一管理人為華芯投資管理有限責任公司。
大基金一期已多次注資華虹集團，據時代周報記者的不完全統計，華虹集團及旗下有三家公司獲得過大基金一期合計175.94億元投資。最早一筆可追溯至2016年對上海華力集成電路製造有限公司（下稱「上海華力」）的投資，上海華力是華虹集團的孫公司。
據廣發證券2019年發布的半導體行業研報《國家集成電路產業基金一期投資解析》，大基金一期對華力二期項目投資的投資額高達116億元，建設項目為28-20-14nm的12英寸集成電路晶片生產線，重點服務國內設計企業先進晶片的製造需求。
2018年1月，大基金一期分別通過定向增發及現金注資的方式投資華虹半導體及華虹無錫。廣發證券研報顯示，兩筆投資合計59.94億元。華虹半導體回A上市的招股書中提及，大基金以指定的主體Xinxin（Hongkong）Capital Co., Limited（下稱「鑫芯香港」）認購2.42億股華虹半導體H股股份，認購價為每股12.90港元，股份已於2018年11月7日完成認購。
華虹無錫也是國家大基金的重點投資項目。大基金一期持股20.58%，大基金二期也於2022年再度增資，出資2.32億美元等值人民幣認購華虹無錫 2.14億美元新增註冊資本，持股8.42%。
2023年1月18日，華虹半導體及其全資子公司上海華虹宏力半導體製造有限公司、大基金二期及無錫市實體訂立合營協議，對華虹半導體製造（無錫）有限公司（下稱「華虹製造無錫」）進行增資，四家公司分別投資8.8億美元、11.7億美元、11.66億美元及8.04億美元，將華虹製造無錫註冊資本增至40.2億美元。華虹製造無錫從事65/55nm至40nm工藝的12英寸晶圓的製造及銷售。交易完成後，合營公司分別由華虹半導體直接持有21.9%，全資子公司華虹宏力間接持有29.1%。
大基金一期規劃的投資密集期為2014年到2019年，截至2019年已基本完成所有投資。據集微網統計，大基金一期的投資分布為：集成電路製造67%，設計17%，封測10%，裝備材料類6%。內存、SiC/GaN等化合物半導體、圍繞IoT/5G/AI/智能汽車等的IC設計可能會是大基金二期投資的三大方向。
銀河證券表示，大基金二期與一期相比一個明顯的變化是：二期多投資上市公司子公司，而非直接投資上市公司。另外，與一期相比，雖然大基金二期仍注重製造環節，但對上游半導體設備材料等領域投資明顯加大，這一投資思路顯示出大基金在產業鏈薄弱環節的布局正在加強。銀河證券還指出，隨著半導體產業鏈國產化布局持續推進，國內關鍵材料等領域的優質公司有望迎來難得發展機遇。
霍夫曼半導體內容營銷經理張亞告訴時代周報記者，華虹半導體回A股上市，對於提升企業估值有所助益，利於公司業務擴產提速。同時，也利於企業推進人才建設，吸引優質人才。