隨著電子設備的性能和功能的提高，每個設備產生的熱量增加，熱量有效地散發、消散和冷卻熱量很重要。對於5G智慧型手機和AR/VR設備等高性能移動產品，由於採用高性能IC和追求減輕重量的高度集成設計，導致散熱部件的安 裝空間受到限制，因此利用高導熱墊片和導熱凝膠等TIM材料來更好地散熱。
導熱墊片介紹及應用
導熱墊片是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特徵使其能夠用於覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。
在墊片的使用中，壓力和溫度二者是相互制約的，隨著溫度的升高，在設備運轉一段時間後，墊片材料發生軟化、蠕變、應力鬆弛現象，機械強度也會下降，密封的壓力降低。
在墊片的使用中，壓力和溫度二者是相互制約的，隨著溫度的升高，在設備運轉一段時間後，墊片材料發生軟化、蠕變、應力鬆弛現象，機械強度也會下降，密封的壓力降低。反之亦然。
有機矽導熱墊片一般的特性：
（1）有良好的彈性和恢復性，能適應壓力變化和溫度波動；
（2）有適當的柔軟性，能與接觸面很好地貼合；
（3）不污染工藝介質；
（4）有足夠的韌性而不因壓力和緊固力造成破環；
（5）低溫時不硬化，收縮量小；
（6）加工性能好，安裝、壓緊方便；
（7）不粘結密封面、拆卸容易；
（8）成本有競爭力，使用壽命長。
導熱墊片的應用領域：
·航天航空、軍工及汽車電子冷卻發熱元件，如電子器件、半導體存儲器件等；
·通用變頻器、醫療設備、DSC；
·汽車電子、如車載攝像頭、電機控制單元、汽車導航、汽車照明(LED)；
·雷射HUD 光源；
·3C消費品及手持電子器件（如手機、平板、電腦、AR/VR等）；
·基站、機箱、IGBT 模組。
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