關注高通驍龍晶片的朋友應該有所了解，目前市面上的高通驍龍 8 Gen 2 其實有兩個版本，一款是安卓廠商常用的標準版驍龍 8 Gen 2 ，另一款是由三星獨占的驍龍 8 Gen 2 for Galaxy。
據悉，驍龍 8 Gen 2 for Galaxy採用了1+2+2+3架構設計，由1顆3.36GHz的Cortex-X3超大核、2顆Cortex A715大核、2顆Cortex A710大核和3顆Cortex A510小核構成，CPU主頻從標準版的3.2GHz提升至3.36GHz，Adreno 740 GPU頻率也有提升，從680 MHz提升到719MHz。
據數碼博主@數碼閒聊站 此前的消息，三星對高頻版驍龍 8 Gen 2 的獨占期已經結束，部分國產手機即將搭載這一全新版本晶片，也就是說各家主打性能的手機款式即將迎來更新。
近日，該博主又透露了首發搭載高頻版驍龍 8 Gen 2 的新機是 NX729S，即紅魔8S Pro。
從其一同公布的配圖來看，紅魔8S Pro配備了「真全面屏」，採用了屏下前攝設計。
同時，配圖還展示了紅魔8S Pro在安兔兔評測 V10 版本的跑分成績超過了 170 萬分，達到了1704113分，號稱「直接屠榜」。
作為參考，安兔兔不久前公布的搭載天璣9200+的vivo X90s的安兔兔V10綜合成績為1657772分。
另據@數碼閒聊站 的另一份爆料顯示，「驍龍8G2高頻版參考三星定製版，主頻還是3.36GHz，官方說這次台積電4nm的工藝更好（應該是更成熟），會有一個很奇葩的正式命名，不叫驍龍8+Gen2。性能確實非常頂，但用它的機子不多，因為蠻貴的…… 」。
除了搭載高頻版驍龍 8 Gen 2 ，@數碼閒聊站 還表示，紅魔8S Pro將配備主動散熱風扇，「高性能調教優化提升蠻多的」。
關於紅魔8S Pro的其他更具體的產品規格信息暫時還沒有出現，不過可以參考此前發布的紅魔8 Pro系列。
作為參考，紅魔8 Pro系列採用平直硬朗的機身外觀，厚 8.9mm，紅魔8 Pro重 228g，紅魔8 Pro+重 230g，有暗夜騎士、氘鋒透明、氘鋒銀翼三款配色；正面配備了一塊 6.8 英寸 2480×1116 京東方柔性 OLED 直屏，支持 PWM 調光 + DC 調光、120Hz 刷新率、960Hz 觸控採樣率，還配有屏下指紋識別、屏下前攝；核心搭載第二代驍龍8移動平台和滿血版LPDDR5X、UFS 4.0，並配有自研紅芯 R2 遊戲晶片；搭載 ICE 11.0 魔冷散熱系統，首創3D冰階雙泵VC，體積達到2068mm³，還擁全貫穿式風道，內置鯊魚鰭離心風扇；後置搭載5000萬像素的三星GN5主攝，輔以800萬像素廣角和200萬像素微距鏡頭組合，前置1600萬屏下攝像頭；紅魔8 Pro+內置5000mAh雙電芯電池，支持165W快充，紅魔8 Pro內置6000mAh雙電芯電池，支持80W快充。
綜合目前的消息來看，紅魔8S Pro應該主要是在性能方面進行了升級。而除了手機產品，紅魔遊戲平板也將一同推出，性能也是「安卓TOP 級別」，感興趣的朋友可以保持關注。