在離我們比較遠的伺服器硬體平台，競爭甚至比家用平台還要激烈。AMD憑藉Zen系列架構從英特爾手上搶來了大量市場，雖然沒有動搖英特爾在伺服器平台的霸主之位，但是英特爾也感受到了危機感。
英特爾馬上就要推出代號為Sapphire Rapids的至強可擴展處理器，這一代至強採用了多晶片封裝技術，CPU內部由4個CPU Die通過EMIB連接，同時還封裝了一顆小型的FPGA。除此之外，Sapphire Rapids還支持封裝4組HBM2e當做內存，最高能集成64GB。那這款處理器究竟性能如何呢？是騾子是馬，查染色體溜溜！
參與對決的產品包括AMD的64核Milan-X EPYC霄龍處理器7773X（帶3D V-Cache），和英特爾自家的40核Ice Lake-SP至強8380（舊至強），而主角是48核、不帶HBM2e的Sapphire Rapids（新至強），當然這不是最強的Sapphire Rapids（56核），這顆48核的頻率為2.3-3.3GHz，90MB的L3，TDP為270W。所有參測的平台都是雙路CPU。
首先，Cinbench R15，單線程性能上新至強優勢很大，但在多線程性能上EPYC憑藉更多的核心，相比競品大幅度領先。
然後是內存測試，EPYC的內存延遲最高，舊至強因為是單晶片設計，內存延遲最低，而新至強在二者之間。而緩存性能都是EPYC更有優勢，尤其是L3緩存，不僅延遲最低，而且帶寬是其他產品的幾倍，可能是因為AMD的3D V-Cache發揮出了功力。而內存帶寬上，新至強憑藉DDR5，帶寬最高。
可以看出，英特爾的新至強在單線程性能上優勢很大，但是在緩存性能上還是不敵AMD的「黑科技」，看來英特爾還需繼續打磨產品，可以看出測試的產品還是早期的ES，可能會有一些不成熟，英特爾還有機會優化一下。
「不是我軍太拉跨，奈何農企有高達。」
這不是英特爾第一次在至強中使用MCM技術，Cascade Lake-AP，就是兩個28核Die封裝在一起組成的56核，例如至強可擴展白金9282，頻率還不低，所以單顆TDP高達400W，最高支持雙路。當然大家都能看出，這一系列的產品趕工的嫌疑很大，不過也是英特爾的傳統藝能了——英特爾將兩顆核心封裝在一起，就成了奔騰D;英特爾將兩顆酷睿2雙核封裝在一起，就成了酷睿2四核。雖說原理可能有很大的差別，但玩膠水英特爾還是有傳承的。
英特爾的3D封裝看起來也是前景無限，和AMD的3D封裝類似，核心技術都是TSV(矽通孔技術)，只不過英特爾堆疊的層數更多，但很遺憾的是，AMD都已經拿出即將上市的產品了(5800X3D)，英特爾卻只拿出一款垃圾得要命的Lakefield(已經處在半死不活狀態)。而且明顯是AMD的產品更成功，上文已經提到，帶3D緩存的AMD Milan-X EPYC很強勢。當然，AMD雖然做出了產品，卻沒有解決大規模量產的問題，比較遺憾(台雞電把鍋背穩)。
上文的測試是英特爾的雙路48核，實際上Sapphire Rapids能夠做到56核(其實64核也不是不可以，就是把4個小晶片的16個核心全開出來，但是那樣的話良品率肯定會很低，尤其是英特爾命運多舛的10nm)，如果是56核的正式版Sapphire Rapids，在多核上就未必會輸給AMD了。
但是，AMD的Zen4最多達到96核，看英特爾如何接招。現在看來，就算是AMD用Zen3堆96核，英特爾也招架不住，更何況Zen4還有IPC提升。英特爾的優勢，只剩下可以組8路CPU了吧(4路、8路離我們還是太遙遠，你可以輕鬆買到一顆支持8路的至強E7 CPU，價格也不貴，但你卻很難找到一張能同時點亮8顆CPU的主板)。
英特爾:怕什麼？上 LGA7529！來啊，互相傷害啊！114514！