核顯能有多強？江湖流傳「拔掉獨顯提高性能」，那時的核顯還只是上古的HD4000，當時的獨顯則是大名鼎鼎的GT610。雖然在核芯顯卡上，英特爾完全不是AMD的對手，但土豪的英特爾也有對策，那就是「堆料」。
目前英特爾的最強核顯是96EU的Xe-LP，據報導，未來英特爾的15代筆記本處理器，代號Arrow Lake-P（開發代號「HALO」，也就是我們熟悉的「光環」），將配置320EU的核芯顯卡。
320EU是什麼概念？英特爾的每個EU是8個流處理器，320EU就是2560個流處理器，假如英特爾的Xe和AMD的GCN架構是一個性能水平，那2560個流處理器超越了2304sp的RX580（甚至是RX590）的性能，可以說是「核顯之王」了。
但15代處理器最大的亮點不是核顯，而是多晶片封裝技術。據稱，Arrow Lake處理器的CPU部分使用「英特爾20A」工藝（英特爾3或者可以說是傳統上的7nm+的下一代）製造，而GPU部分則可能會使用台積電N3製造，集英特爾和台積電之大成，並使用英特爾的3D封裝技術。
不過，考慮到這款處理器要在2024年推出，這個核顯性能水平其實不必讓我們吃驚，更何況這還是一款對核顯性能要求較高的筆記本處理器。
所以它的中文名是什麼呢？Arrow Lake，應該叫「箭矢湖」，那麼之前的13代叫「猛禽湖」（洛克希德馬丁F22：???）。
好像忘記了CPU，據稱Arrow Lake-P的CPU還將維持6大8小的規格，當然架構是肯定會升級的，所以可以期待一下支持AVX-512（乃至AVX-1024）的大小核處理器（當然很可能會沒有，首先功耗就是一個問題）。至於桌面端，肯定沒有這麼豪華的核顯了（64EU都夠嗆），但CPU的核心數量不會少，大核配個8個，小核閉著眼睛放（來個16個），嚇死AMD！
說起堆GPU，我就想到了那個把Mali-G78堆到MP24的海思麒麟9000，至於為什麼是MP24，不是海思捨不得掏錢，而是ARM的Mali-G78最高只能堆MP24。麒麟9000可以說是一個一點也不海思的晶片，以往，三星的Exynos8890堆Mali-T880 MP12的時候，麒麟950還在玩T880 MP4（連三星前代的T760 MP8都打不過）。之後麒麟960用的是啥？G71 MP8，但頻率超到1GHz以上，我甚至都感覺海思瘋了（同代的三星是G71 MP20），當然我用著960沒感覺功耗有多高，因為我基本不玩遊戲。
突然想聊一聊聯發科天璣9000。以我看來，第一批天璣9000的手機不會有太多「真旗艦」，就算是「真旗艦」，也要拉上驍龍8Gen1，搞「雙旗艦」。因為手機的設計流程是比較長的，手機廠商往往在手機發布一年前就拿到了晶片的ES，用來測試工程機。而在一年前，沒有多少人認為聯發科的產品能夠挑起旗艦之位（聯發科的晶片總是有些小毛病，例如網絡斷流、拍照差等），這也就是諸多手機廠商明知驍龍8Gen1是「電爐子」卻只能硬著頭皮、厚著臉皮用在旗艦上的原因，因為一年多之前就已經決定好用高通了，而且沒有臨陣換晶片的餘地，而且手機廠商當然不敢在一年前就把聯發科的晶片用在旗艦上，因為高通的晶片再差，也能唬人，聯發科輸在了聲名上了。
但是，一旦聯發科的天璣9000一炮而紅，以後的聯發科旗艦晶片就能上位成為「安卓一哥」，那我們可能就很難買到廉價的聯發科旗艦晶片手機了，就像現在沒有廉價的驍龍8Gen1手機一樣（儘管驍龍8極其垃圾，也要厚著臉皮當旗艦，高通罪大惡極！）。
競爭真是不可缺少的力量，當年手機晶片百家爭鳴的時代，1999元就能買旗艦晶片手機，當年手機還搞「多旗艦」，例如小米3，移動版用Tegra4，聯通版、電信版用驍龍800，但價格都是1999元，真是一個美好的時代。而現在……我們能選擇的只有辣雞的高通、辣雞的聯發科，淘水貨的可能還能用上辣雞的三星，海思嘛，已經不剩什麼了。這也就不難理解那麼多人投奔蘋果陣營了，你看看安卓都是什麼貨色，價格便宜的就都是塑料（搭配聯發科晶片），價格貴的全是888、8Gen1，要麼就是傳承3代的870，我前段時間打算買手機，看得我頭大。不過天璣9000要來了，我已經準備好預算，聯發科要是再搞砸，就去屎吧（無慈悲）。