眾所周知，自2020年9月15日之後，華為麒麟晶片就成為了絕唱，找不到代工廠代工了。
所以華為最後一代麒麟晶片是麒麟9000系列，如今已經沒有了，所以華為目前的手機、平板均使用的是高通閹割版的晶片，晶片不帶5G功能，全部只有4G。
而受此影響，華為手機的出貨量也是大跌，2021年、2022年預計出貨量只有3000多萬台，較高峰時的2億多台，堪稱斷崖式的。
不過，近日傳出一則消息，那就是華為麒麟晶片，可能要回歸了，目前已經具備了量產條件。
這則消息最早是外媒體爆出，而這顆晶片則是麒麟A2，是前作麒麟A1的升級版本。
麒麟A系列晶片，最早於2019年9月份發布，第一顆晶片是麒麟A1，這顆晶片是首款同時支持無線音頻設備和智能手錶、且獲得藍牙5.1和藍牙低功耗雙模5.1標準認證的可穿戴晶片。
華為將他用在了自己的真無線耳塞、無線頭戴、頸掛式無線耳機、智能眼鏡、智能手錶等產品上了。
按照華為的說法，使用了這顆A1晶片之後，華為的TWS耳機，比其他TWS無線耳機低了30%，延遲也可以低至190ms，這樣帶來更好的音畫同步效果。
而麒麟A2很明顯是一顆同樣的晶片，也是無線音頻設備，主要用於TWS耳機，智能手錶等產品上，對應的是蘋果的H系列晶片。
大家也都清楚，這類型的晶片，並不那麼追求先進工藝，網上沒有查詢到麒麟A1晶片的工藝，但據稱是中芯代工的，那麼最高也就是14nm。
而A2預測也最多是14nm，不會進入10nm或以下，而這樣的晶片，中芯同樣也是能夠代工的。
雖然麒麟A2不是麒麟Soc，但麒麟A2回歸的話，也是一個積極信號，有了麒麟A2，說不定麒麟系列Soc的回歸也快了，你覺得呢？
按照媒體的說法，海思的手機晶片研發團隊一直在研發麒麟手機晶片，雖然不能量產，但小規模的流片測試還是沒問題的，所以技術一直在進步，並沒有落後高通，那麼讓我們期待一下麒麟手機晶片回歸，磨了幾年劍的麒麟，會給大家帶來什麼樣的驚喜。