電子元器件用導熱粘接膠有哪些?——陶氏導熱粘接膠推薦

上海九櫻新材料 發佈 2024-01-05T09:05:55.682817+00:00

終端產品在設計時,都會考慮到產品散熱的問題。這主要是由於很多元件對溫度非常敏感,這一趨勢在近年來尤為強烈。諸如5G基礎設施、電動汽車熱管理系統、數據中心等概念的興起,使得產品的散熱問題再次擺上桌面。冷卻解決方案也成為各大終端企業尋找的重點。

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諸如5G基礎設施、電動汽車熱管理系統、數據中心等概念的興起,使得產品的散熱問題再次擺上桌面。冷卻解決方案也成為各大終端企業尋找的重點。


今天小編就先從導熱粘接膠給大家簡單介紹下!


導熱粘接膠介紹

導熱粘接膠顧名思義,就是用於粘接兩種材料物件表面的一種高分子膠。一種集粘接、導熱、絕緣、密封於一體的單組份濕氣固化導熱材料。


粘接膠本身具有粘接力度強、固定密封、絕緣、耐化耐震、耐電氣的特點,能在-50℃~200度環境下長期工作,而導熱粘接膠就是具備一定導熱性能的膠。


一般來說,導熱對於粘接膠來說更像是錦上添花的屬性,其導熱率一般只在0.6-2.0W/mK左右,這主要是因為導熱填料會影響粘接性能,所以導熱和粘接強度二者難以得兼。選擇時,需要注意以下參數:導熱係數、粘接強度、密度等。


導熱粘接膠推薦


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