對於各大廠商來說，目前都在堆硬體參數，想以此來讓用戶的選擇變得多樣化，但是從研發的角度來說，卻很少有廠商可以做到。
因為自研的難度非常的高，尤其是Soc晶片，即使手機廠商已經研發出來，然而在製造方面卻非常的困難。
這也是為什麼有很多廠商一直都在自研ISP晶片的原因之一，確實很難真正的在這個方面發力，所以也是很無奈的地方。
重點是一些晶片廠商製造出來的處理器也不一定非常的強，尤其是三星的三星Exynos處理器，如今的表現也不是特別的強。
數據顯示，今年的三星S23系列並沒有採用三星Exynos處理器，原因也是非常的簡單，那就是處理器的表現不如隔壁的驍龍8 Gen2處理器強大。
如果強制使用三星Exynos處理器，那麼很有可能讓手機產品本身的發展方向產生偏移，然後口碑上造成一定的衝擊。
所以在這種情況下，三星Exynos也就逐漸離開了大家的視野，這也是比較令人唏噓的一個地方了。
但還好的是，三星Exynos並沒有坐以待斃，如今有爆料數據顯示三星正在開發一款新的旗艦晶片組，預計會被命名為Exynos 2400，它將會採用6WGP的RDNA 2圖形單元。
詳細來看，這款全新的處理器在CPU方面會採用1+2+3+4的10核心的設計，比目前其它廠商的旗艦要更多。
其中，包含1個Cortex-X4 超大核、兩個更高頻率的Cortex-A720核心和三個更低頻率的Cortex-A720核心以及四個Cortex-A520能效核心。
關鍵是還會基於4nm LPP(Low Power Plus)工藝打造，比之前的4nm LPE和4nm LPI工藝更好，有助於解決功耗和發熱的問題。
只是看這些表現，可以基本猜出三星手機這次的處理器來勢洶洶，如果可以帶來很強的表現，未來的發展可謂是更好。
而且根據爆料的數據來看，在新的RDNA2解決方案里，1個WGP包含2個計算單元，這意味著它的GPU會有12個計算單元。
相比之前Exynos 2200中的Xclipse 920 GPU的3個提升了四倍，這個數據出來之後，可以說非常的誇張。
雖然頻率以及架構等因素也會影響整體的性能，但更多的核心無疑讓大家對性能抱有過了更大的期待。
所以說，三星這次的全新處理器很有可能會對晶片市場造成攪局，甚至會刺激到同行，然後進一步的提升。
其實看爆料數據，可以明顯感受到處理器本身的強悍，但是不落實到產品上的話，肯定無法真正的驗證它是否真的能夠讓消費者接受。
而驍龍處理器之所以能被消費者認可，並且一直遙遙領先的原因也是非常的簡單，那就是市場的表現確實非常的好。
雖然聯發科處理器這幾年也是對驍龍處理器發起衝擊，然而從實際的效果來說，還是不如聯發科給力。
畢竟很多軟體廠商第一時間優化的就是高通驍龍，適配速度也更快，那麼其他晶片廠商自然很難和其相比了。
還有，驍龍處理器的普及率也非常廣泛，無論是中低端機型還是高端旗艦手機都在採用，相反三星處理器卻很少有廠商採用。
以前的魅族、vivo都還採用過三星處理器，然而隨著三星方面的提升幅度越來越小，都開始轉戰到高通和聯發科了。
所以在斷更一年後，全新的三星Exynos旗艦晶片究竟是強勢歸來，還是再次受挫，只能期待後續的更新了。
畢竟接下來的驍龍8 Gen3和天璣9300處理器的表現都是不容小覷的存在。
最後想說的是，全球手機市場的寒冬給手機廠商帶來了很大的壓力，而作為上游供應商的晶片廠商同樣無法逃脫，都是需要捲起來才可以。
所以大家對三星全新的處理器有什麼期待嗎？歡迎回復討論。