3月27日，據外媒More Than Moore報導，繼2019年將與手機相關的5G基帶業務出售給了蘋果之後，近期英特爾又計劃將與筆記本電腦業務相關的5G基帶技術轉讓給聯發科和廣和通，交易預計在5月底前完成，英特爾或將在7月底前徹底退出5G基帶市場。
據媒體報導，英特爾對此回應，其通用汽車無線解決方案副總裁Eric McLaughlin在給More Than Moore的一份聲明中表示：「隨著我們繼續優先投資IDM2.0戰略，我們做出了艱難的決定，退出LTE和5G的WWAN客戶業務。我們正在與合作夥伴和客戶合作，促進無縫過渡，以支持他們正在進行的業務，並確保我們的客戶繼續擁有聯網PC領域的解決方案。」
公開資料顯示，2019年7月26日，蘋果與英特爾宣布達成關於智慧型手機數據機（基帶晶片）業務的交易，蘋果將以10億美元的價格收購英特爾的此項業務。交易完成之後，蘋果將從英特爾獲得智慧型手機基帶業務相關的2200名員工、相關IP和一些設備，整個交易在2019年第四季度底完成。
當時，英特爾雖然出售了智慧型手機基帶晶片業務，其卻沒有完全退出基帶晶片市場，英特爾還保留了開發PC平台4G/5G無線產品的業務，並繼續為筆記本電腦客戶提供4G和5G基帶解決方案。
隨著英特爾CEO基辛格提出IDM 2.0戰略，英特爾開始收縮產品線，更多的聚焦於核心的處理器及製造業務。時隔三年，英特爾再次收縮產業線，出售4G/5G基帶晶片業務，據悉，英特爾計劃將其5G技術轉讓給廣和通和聯發科，目前他們正在推動驅動程序代碼和許可協議的轉讓。
公開資料顯示，聯發科和廣利通均是英特爾此前的合作夥伴。聯發科方面，2021年，英特爾就宣布與聯發科達成合作，將基於聯發科5G基帶開發面向PC的5G解決方案。
而廣和通則是英特爾在通信模塊上的合作夥伴之一。2019年2月，廣和通還曾聯合英特爾在MWC大會上發布其首款5G物聯網通信模組Fibocom FG100，其內置的就是英特爾XMM 8160 5G基帶晶片。另外，此前英特爾也曾是廣和通的第三大股東股東。
外媒消息顯示，對於英特爾剩下的在通信領域的業務，英特爾將採取兩種措施。
第一，對於5G業務，英特爾將向廣和通和聯發科進行技術轉讓，並啟用驅動程序代碼、許可協議，儘可能維護客戶體驗。英特爾將保留一個小團隊來協助聯發科。技術轉讓預計將在5月完成，英特爾有望在7月完全退出5G市場。預計向廣和通和聯發科的技術轉讓不會對英特爾產生正面或負面的財務影響。
英特爾使用其5G解決方案的OEM合作夥伴將繼續與聯發科合作，以提供對當前產品路線圖的更新和升級。截至2021年，英特爾一直在與聯發科合作，將5G引入PC。這意味著要利用聯發科和廣和通無線開發的數據機以及英特爾的驅動程序堆棧，還要利用英特爾與PC OEM（原始設備製造商）、OSV（智能桌面虛擬化平台）和無線運營商的多年合作關係。
第二，對於4G業務，英特爾將啟動其4G數據機產品組合的生命周期終止流程。廣和通是英特爾的主要合作夥伴，預計英特爾向廣和通的最後一批貨物將在2025年底發貨。這個市場不會進行新的研究或技術。
報導稱，英特爾雖然將停止生產面向PC的4G和5G基帶，但這並不影響英特爾的其他連接業務，包括 Wi-Fi、藍牙、乙太網、Thunderbolt 或網絡 ＋邊緣業務。
5G基帶晶片市場格局正在重塑
隨著英特爾徹底退出基帶晶片市場，目前在5G基帶晶片市場，僅有高通、聯發科、展銳、華為、三星這五家廠商。其中，三星和華為的5G基帶晶片主要是自用，且華為目前自研晶片受阻，因此，當下市場上的5G基帶晶片供應商僅有高通、聯發科和展銳三家。
值得一提的是，目前蘋果也在積極的推動自研5G晶片。據今年3月供應鏈消息，蘋果正在自研5G基帶晶片，並有可能由iPhone SE4在2024年3月試水首發。據悉，蘋果自研的5G基帶晶片研發代號為「lbiza」，將基於台積電4nm工藝，但僅支持Sub-6GHz，配套射頻晶片則是采基於台積電7nm工藝。
事實上，蘋果研製5G基帶可追溯到2019年收購Intel數據機業務後，其接納了Intel 2200多名專業工程師。高通CEO兼總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）在不久前的世界移動通信大會（MWC）上亦表示，預計蘋果在2024年將有自研基帶晶片。
目前中國大陸基帶晶片的主要公司有華為海思、展銳、翱捷科技、中興微、智聯安、上海移芯通信、吾愛易達等。
其中值得一提的是，2022年1月14日，翱捷科技以「國產基帶晶片第一股」的身份在科創板成功上市。目前翱捷科技已有完整的2G到4G基帶晶片產品，並且首款自研的5G基帶晶片也於2020年成功流片，2021年在拿到回片後，完成了基帶通信與配套射頻晶片的基本功能測試，該晶片性能基本符合預期。2022年初，預計公司首款5G晶片實現量產。在2022年10月，翱捷科技宣布，在IMT-2020（5G）推進組的指導下，愛立信攜手翱捷科技順利完成了5G R17 RedCap實驗室測試。2022年底，翱捷科技的相關5G物聯網產品開始量產出貨。
目前翱捷科技的手機基帶晶片也主要用於功能機，至於何時能夠推出5G手機晶片還沒有確切的時間。此前翱捷科技在招股書中層提及，「預計公司新一代智慧型手機晶片產品從開始立項到產品設計、量產、商業化仍需要3到5年時間。」
文：全球半導體觀察 竹子