第二代驍龍7+脫胎換骨,讓聯發科砍掉多個後續晶片型號…

chip奇譜 發佈 2024-02-29T20:35:05.385286+00:00

昨晚,首款基於第二代驍龍7+平台的Redmi Note 12 Turbo正式發布。第一時間展示了與第一代驍龍8+「同宗同源」,有著「小驍龍8+」稱號的第二代驍龍7+實際商用終端性能。發布會現場,Redmi還公布了與友商的多組數據對比,結果可想而知。

昨晚,首款基於第二代驍龍7+平台的Redmi Note 12 Turbo正式發布。第一時間展示了與第一代驍龍8+「同宗同源」,有著「小驍龍8+」稱號的第二代驍龍7+實際商用終端性能。發布會現場,Redmi還公布了與友商的多組數據對比,結果可想而知。如此強悍的中端利器,似乎讓聯發科有些措手不及,有消息稱聯發科有意砍掉天璣8000/9000系列後續的疊代晶片。

值得提到的是,在第二代驍龍7+的發布會上,Redmi品牌總經理盧偉冰提到:這一次Redmi此次不僅會首發,而且Redmi在新平台的研發階段,還深度參與了晶片功能、規格、技術特性的定義。可見,這一次中端神U的性能不容小覷。

在遊戲實測方面,基於驍龍7+Gen2 移動平台的Redmi Note 12 Turbo全勝搭載天璣9000處理器的一加Ace 2V。似乎是對於一加Ace 2V發布會上這張海報的有力還擊。

從性能參數上來看,第二代驍龍7+的確更接近於第一代驍龍8+,不僅CPU性能相似,而且諸如GPU架構、遊戲優化技術、無線連接技術、ISP影像處理能力上,也採納第一代驍龍8+的成熟方案。

之所以這一次第二代驍龍7+堪稱史上最強中端移動平台,從與競品相比在CPU/GPU性能方面提升幅度,就可看出其實力不俗。而且之前倍受詬病的能效參數也是遙遙領先競品。

不少評論稱,第二代驍龍7+的性能炸裂是高通想要收復之前被聯發科搶走的中端市場份額。的確,在從2021年開始,高通的智慧型手機應用晶片出貨量特別是中端型號開始被聯發科蠶食。或許是有著穩固中端市場的底氣,聯發科開始衝擊高端市場,天璣9000旗艦系列就是最大賭注。不過,不少數據指向同一機型雙旗艦晶片(驍龍/天璣)產品中,天璣版降價更快更狠,而且銷量一般。而就算曾經的旗艦王者天璣9000下沉到中端2000元陣營時,依舊被第二代驍龍7+追著打。

可見,天璣9000都無法一較高下,那麼天璣8100/8200這些定位中端市場的型號,更是拿第二代驍龍7+沒辦法了。預示著2023年2000元中端智慧型手機市場將是第二代驍龍7+的天下了。這也就很好解釋了為何有聯發科連夜砍掉天璣8000/9000系列後續疊代晶片的傳聞了。

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