2022年，我國進口晶片高達5384億顆，對外支付的費用就高達4156億美元。4156億美元是什麼概念呢？這比進口石油、鐵礦支付的費用還多，堪稱我國進口花費最多的產品。

可能有人覺得進口晶片數量太多了，能不能少進口一些晶片，多用一些國產晶片。其實這三年來我國對國外晶片的依賴性逐步降低，僅2022年我國晶片累計砍單970億顆，這也是我國主動提升晶片國產率的結果。

為什麼我國每年從國外進口那麼多晶片呢？這裡面的原因非常複雜。

有人說我國晶片發展起步晚，技術相對落後；

有人表示西方進行技術限制，不願意向我們出售高端設備和先進技術；

也有人認為我國是全球第一大晶片消費市場，大量進口國外晶片是企業發展的正常需求，因此沒必要過度解讀。

……

上述觀點或多或少有一些道理，但並沒有說出問題的本質。其實人民日報早就給出答案，那就是：核心技術買不來、要不來、討不來。

人民日報的話告訴我們，核心技術買不來、要不來、討不來，唯有自己掌握才能不受制於人。

所以問題的本質就暴露了，那就是我國很多半導體企業一直秉持著『貿工技』觀念，總覺得買更方便、賺錢更快，所以這些企業花錢買產品，卻不買來技術。久而久之，這些企業掌握不了核心技術，一旦國外公司『卡脖子』，那麼它們就無法獲得自己需要的產品了。

這幾年，華為遭受了老美四輪制裁，其經營狀況出現較為嚴重的問題。看到華為的處境，國內半導體企業也深刻的認識到掌握核心技術的重要性。為此，這些企業在晶片技術研究上投入巨大精力，取得一個又一個的技術突破。

概倫電子3nm晶片EDA工具實現技術突破

近日，國內半導體企業概倫電子正式宣布，已經在核心關鍵產品突破了3nm工藝節點，在市場上具備國際競爭力。

可能大家對概倫電子這家公司不怎麼了解，那麼概倫電子是做什麼的呢？據悉，概倫電子是一家從事EAD工具自主設計及研發的半導體企業，這家企業已經發布一些較為成熟的EDA產品，在市場上具有一定影響力。

而EAD是晶片設計的必備應用工具，如果沒有先進的EAD工具，那麼晶片設計廠商就無法設計出工藝先進的晶片。

此次概倫電子在3nm工藝節點實現突破，這為概倫電子3nm晶片EDA工具提供了技術支持，這是3nm晶片設計工具重大的技術突破。

長電科技實現4nm封裝技術突破

而在晶片封裝領域，我國的長電科技也實現了4nm技術突破。據悉，長電科技表示：實現4nm工藝製程手機晶片封裝，在晶片和封裝設計方面和客戶召開合作，可以幫助客戶將2.5D、3.0D等先進封裝繼承到手機和平板電腦中。

大家都知道目前最先進的晶片工藝製程是4nm，諸如蘋果A16、高通驍龍Gen2都採用了4nm工藝製程。換言之，長電科技實現了4nm晶片封裝技術突破，那麼它也有實力給A16、驍龍8Gen2進行晶片封裝。

一個奇怪的現象出現了

雖然我們的3nm晶片設計EDA工具實現技術突破，4nm封裝技術實現技術突破，但一個奇怪的現象還是出現了。

截止目前為止，我國成熟的晶片工藝是中芯國際的28nm製程工藝。不要說3nm晶片、4nm晶片，哪怕是12nm晶片我們也無法量產上市。

為什麼我國實現了3nm晶片設計、4nm晶片封裝技術的突破，我只能生產28nm製程工藝的晶片呢？這個現象有些奇怪。

為什麼會出現這種現象？

客觀的講，我們對晶片技術理解有誤。早前，長電科技實現3nm晶片封裝技術突破，很多人誤以為我國已經具備生產4nm晶片的實力，其實這是一種混淆視聽的說法。

據悉，晶片封裝是晶片生產完成後的一個操作，它相當於給晶片套上一個外殼，對晶片起到一個固定、密封、增強電熱性能的作用。換言之，晶片封裝和晶片製造是兩回事，二者不可同言而語。

和晶片製造相比，晶片封裝的技術要簡單的多，即便你掌握了先進的晶片封裝技術，你對晶片製造也是一籌莫展。

至於EDA是設計晶片一個工具，它只能提升晶片設計工程師的工作效率，對晶片製造沒有任何幫助。

寫在最後

一枚成型的晶片要經歷晶片設計、晶片製造、晶片封裝三大工序，其中晶片製造是晶片最重要、最關鍵的一道工序。部分國家在晶片設計、晶片封裝領域都實現了技術突破，但在晶片製造領域，哪怕是老美也得依賴台積電、ASML。

舉個例子，製造晶片的核心設備是DUV光刻機、EVU光刻機，這種先進的光刻機全球只有ASML、東京電子、尼康等少數家公司能夠生產，如果這幾家公司不提供先進的光刻機，那麼晶片代工廠商就無法生產先進的3nm、4nm晶片。

而在晶片代工領域，台積電的晶片代工技術全球第一，已經具備規模化的量產3nm、4nm晶片。反觀三星也具備生產3nm晶片的能力，但三星生產的3nm晶片良品率較低，很難滿足客戶的需求。

既要有先進的光刻機，又要有先進的晶片代工技術，同時滿足這兩個要求的廠商全球只有台積電可以辦到。所以3nm晶片設計技術、4nm封裝技術實現突破，離生產3nm、4nm晶片還有很長的距離。