作者｜yy
來源｜極果編輯部
這段時間，外界關於新一代的iPhone 15系列的爆料越來越密集，而且又又又因為太「勁爆」上熱搜了...
有博主發布視頻展示了iPhone 15 Pro、iPhone 15 Pro Max的CAD設計圖。
視頻內容顯示，iPhone 15 Pro、iPhone 15 Pro Max將取消實體音量鍵和側面靜音開關，取而代之的是一個「藥丸」形的長按鍵來調節音量，並且會採用固態設計。
說得再簡單點，就是和iPhone 7的Home鍵設計類似，有觸感反饋和模擬物理按鍵的觸感。
不過，iPhone 15和iPhone 15 Plus則仍保留原有物理按鍵設計。
消息一出，有的網友已經開始「哀嚎」，表示靜音開關設計可是 iPhone 系列最好的功能之一。
還有的祝賀庫克發現了新商機，這下高端機型又好賣了。
除了外觀，關於iPhone 15系列的最新爆料越來約猛烈，而且這次似乎一直以「流暢絲滑」著稱的性能竟然要翻車了？
不出意外的話，新機將繼續推出包含iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max（有爆料稱或更名為iPhone 15 Ultra）四款機型。
目前來看，蘋果對於 iPhone 15 Pro 系列機型的升級重點，主要還是會集中在外觀設計方面。
根據此前傳出的消息，今年蘋果iPhone 15系列高配版手機將首次改用鈦合金材質，也就是說iPhone高配機型邊框材料將放棄自2017年以來採用的不鏽鋼材質，正式進入「鈦金屬」時代。
這也算是個升級改進，畢竟鈦合金就因強度高、耐蝕性、耐熱性高，而且看上去還有拋光的質感，新機顏值應該會很不錯。
去年蘋果發布了一款頂配Apple Watch Ultra手錶，它的表殼就採用了航空級鈦合金材質，看上去很有檔次。
同時全新的iPhone 15 Pro以及iPhone 15 Pro Max將繼續採用靈動島屏幕，邊框也會更窄，其中超大杯的iPhone 15 Pro 系列的屏幕邊框寬度更是要比前作減少了大約30%，其邊框寬度僅有1.55mm， 這一寬度不僅比iPhone 14 Pro上的2.15mm有了不小進步，甚至比小米13上的上、左、右三側的1.61mm更窄，有望成為當前手機界邊框最窄的手機，相信視覺體驗上會更顯精緻。
而且這兩個高配版機型的中框與背板、中框與屏幕的銜接處均做了弧度處理，預計手感也會好於iPhone 14系列。
接下來咱們再來看看背面的設計，從曝光視頻來看iPhone 15 Pro系列依舊是熟悉的「剃鬚刀」鏡組排列，從iPhone 11 Pro系列沿用至今，模組一代比一代大，今年更是過猶不及。
要知道去年iPhone 14 Pro的攝像頭部分凸起為4.17毫米，模組寬度也從iPhone 13 Pro Max的35.01毫米增加到36.73毫米，而超大杯iPhone 15 Pro Max很有可能用上潛望式長焦鏡組，最終實機那個凸起程度簡直不敢想像...
在最新的曝光視頻里，眾望所歸的USB-C 接口也再次得到了確認！
然而壞消息是，蘋果將為 USB-C 接口和數據線進行 MFi 認證加密，限制充電速度和傳輸速率。
雖然說通過 MFi 認證對充電接口進行限制這一點非常符合蘋果的一貫作風，不過從歐盟的相關條款來看，蘋果這次可能要踩高壓線了。
因為歐盟法案中的相關條款顯示，在歐洲境內銷售的所有電子設備將統一使用 USB-C 接口，同時各大品牌廠商將允許用戶使用相同的 USB-C 充電器為設備進行充電，不應對此進行任何限制。
如果蘋果真的使用MFi 認證加密的充電接口，可能會面臨來自歐盟的罰款和禁售等處罰。
既然 iPhone 15 系列將改用 USB-C 接口，那一直夢寐以求的「快充」有戲了？
然而事實估計又得讓人失望了，消息一向靠譜的蘋果分析師郭明錤近日表示，通過 MFi 認證的充電器的確會具備對 iPhone 15 的快充功能，但是在蘋果的充電器中，20W USB-C 充電器成了對消費者而言是為最經濟實惠的選擇。
因此未來20W USB-C 充電器的換機需求會變得更加強勁，單就這款20W USB-C充電頭而言，今年的出貨量將提高30~40%，增至2.3~2.4億個，也就是能多賣6800多萬個，這操作確實很「蘋果」。
先不說利潤不利潤，極果君和大家的想法一樣，啥時候20W也能叫快充了...
最後我們再來看看性能，每一年，蘋果都會在秋季為iPhone推出一款升級的A系列處理器。雖然現在還只是春季，但是今年將要發布的A17處理器的性能已經曝光了。
根據可靠消息源 RGCloudS 分享的最新推文，蘋果 A17 處理器的性能增幅不會超過 20%。
而且推文透露稱台積電的 N3B 工藝節點由於技術難度過高，蘋果A17處理器（性能）本應會十分優越，但礙於台積電3nm的良率並不是很理想，性能可能會有所降低。
早前就有博主@Max Tech曾曝出蘋果A17工程機的Geekbench 6單核、多核跑分數據。根據數據顯示，A17處理器的單核性能達到了恐怖的3986分，多核性能也達到了8841分。
這個數據似乎就有失偏頗了，與A16 處理器相比，其單核和多核成績分別提高了約60%和43%，幾乎和MacBook持平。
隨即最近又有A17處理器的Geekbench跑分圖爆出，看上去就比較靠譜點了。
這一次，A17處理器的單核跑分成績在3019分，多核成績在7860分。這個提升20%的單核成績和提升24.5%的多核成績顯然還比較正常，但和此前台積電董事長劉德音表示 3nm 比 5nm 密度增加 60%，可保證在實現相同性能的同時減少約 35% 的功耗，這樣相比似乎還是有點懸？
造成這樣的原因，外界猜測，主要因為台積電的 FinFET 技術不適合 4nm 以下的電晶體，這可能迫使台積電做出一些改變。
也就是說因為蘋果的A17處理器代工廠選擇的技術路線不被看好，外界開始懷疑蘋果這次會晶片翻車，性能會大打折扣。
順帶一提，鑑於A16處理器僅搭載在了蘋果的iPhone 14 Pro系列機型上，所以預計蘋果的A17處理器也將是僅搭載在iPhone 15 Pro系列上。
總的來看，雖然iPhone 15全系都已登島成功，但基礎版與Pro版本的差距依然在不斷提升，目前差異化過大帶來的弊端已經在iPhone 14系列中開始顯現，如果iPhone 15系列繼續走這條路子，那麼iPhone 15基礎版可能還會繼續被冷落了。