曝三星Z Fold 5比Fold 4更薄更輕!採用全新水滴鉸鏈

手機中國 發佈 2024-03-06T00:46:46.326864+00:00

最新的爆料顯示,三星正在對Galaxy Z Flip 5進行很多改動。另一方面,Galaxy Z Fold 5看起來可能與其前身沒有太大區別。

【手機中國新聞】最新的爆料顯示,三星正在對Galaxy Z Flip 5進行很多改動。這款新的翻蓋式可摺疊手機將擁有更大的外部顯示屏和更窄的內部邊框。另一方面,Galaxy Z Fold 5看起來可能與其前身沒有太大區別。

據報導,Z Fold 5將配備與前代相同的6.2英寸外部顯示屏。詳細寬高比沒有透露,但三星應該不能再將它做得更寬,雖然這是一些用戶和粉絲所要求的。由於手機本身沒有任何尺寸變化,該公司使外殼顯示屏更寬的唯一方法是減少邊框。但這似乎並不是它今年的首要任務。

說到首要任務,三星正試圖使其可摺疊產品更保它開發了一種新型鉸鏈,可以讓設備在摺疊時合上。根據新的爆料,Z Fold 5展開時將比Z Fold 4(厚6.3mm)薄0.2mm。並且,由於採用了新的鉸鏈,它摺疊後的尺寸為「13.x毫米」,低於Z Fold 4的14.2-15.8mm。

新型「水滴」鉸鏈的另一個優點是摺疊時厚度均勻,鉸鏈側沒有像去年那樣的縫隙。該設備的重量也將從263g減少到254g。此更改還將減少內部顯示屏的摺痕。更令人印象深刻的是,三星並沒有在防水方面做出妥協。Z Fold 5將擁有與去年相同的IPX8防水等級,不過仍然缺乏防塵保護。Z Flip 5也是如此。

三星Z Flip 5渲染圖

三星將在其2023年可摺疊手機中使用與S23系列相同的高通晶片組。Z Fold 5和Z Flip 5都將搭載超頻版的驍龍8 Gen 2。該晶片組僅適用於韓國品牌,具有比普通版更快的CPU和GPU。有報導稱,高通和三星之間的這種合作關係將至少再持續一年。S24系列還將採用特殊的高通晶片。

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