技嘉AORUS系列，即玩家常說的「雕牌」，涵蓋主板、顯卡、筆記本、內存SSD、外設等產品線，逐漸成長為旗下的子品牌，定位類似於華碩的ROG。今天我們重點來看AORUS B760M主板產品線，目前主要有「Elite基礎款」和「PRO進階款」，雕牌光環加持，在同級別主板中相當能打。
像我手上這塊「技嘉小雕WIFI B760M AORUS ELITE AX D5主板」，與之對位的就有華碩TUF B760M WIFI重炮手，微星B760M WIFI迫擊炮，它們均為熱銷型號。那技嘉小雕WIFI B760M 的競爭力如何？接下來，將對這塊小板做一個全面的拆解分析，讓您對它有更深入的了解。
包裝與配件：
正面包裝上充滿未來科技感的「雕頭」設計，彰顯了這塊板子的身份。背面印有主板圖片和主要賣點，包括散熱裝甲、供電設計、高速Type-C口以及WiFi6E無線連接。
配件包括2條SATA線，延伸式WiFi接收天線和一份簡要版說明書。
主板外觀介紹：
技嘉小雕WIFI B760M AORUS ELITE AX D5主板採用M-ATX板型設計，AX後綴代表銀白色款，沒AX後綴則為黑色款。供電區域覆蓋了厚重的散熱裝甲，上面特別設計了品牌圖騰。南橋晶片的散熱裝甲上印有AORUS 字樣，整張主板布局緊緻，顏值頗高。
供電散熱：
技嘉近期非常重視全覆蓋式散熱設計，使用巨型的一體式延伸散熱裝甲來大幅度提高散熱面積，給元器件更好的散熱環境，保證其工作的穩定性，不因高溫導致性能打折扣。
M.2散熱：
第一條M.2 SSD插槽配備散熱片，下面還有高效的導熱膠。如果第二條M.2插槽也覆蓋散熱裝甲，那就完美了。
南橋晶片組的散熱：
雖然B760M晶片組只有6W超低功耗，仍給到一塊面積不小的散熱裝甲，還做了紋理設計，上面印刻AORUS字樣，讓整張板子氣質一下子就上來了。
下面內置了燈珠，點亮之後，更好看，有木有？
CPU插座：
Intel LGA 1700 CPU插座，支持13代酷睿，向下兼容12代酷睿。
內存插槽：
這是DDR5版本，雙通道四插槽，最大支持到128GB容量。通過內部路線的優化，這塊板子內存超頻能力相當強悍，最高能夠OC至DDR5-7600的超高頻， 還支持Extreme Memory Profile (XMP)一鍵超頻技術。
當然還少不了技嘉獨家內存黑技術：高帶寬（High Bandwidth）&低延遲（Low Latency）模式。在BIOS里可直接開啟，前者可提高內存帶寬；後者可降低內存的延遲，簡直是DDR5內存用戶的福音。
未開啟 VS 開啟
這是只開啟XMP與開啟XMP+高帶寬+低延遲，內存帶寬與延遲的成績對比，這項黑科技著實讓內存受益，不僅帶寬速度上去，延遲也降下來，簡直美滋滾。
PCI-E插槽
主板一共有兩條PCI-E插槽，都是X16的物理長度。
●第一條PCI-E插槽為顯卡插槽，規格PCI-E 4.0x16，採用金屬加固，由CPU直出。並且採用了PCIe EZ-Latch顯卡快易拆設計，可助用戶快速將顯卡拆下來。
●第二條PCI-E插槽，運行規格為PCI-E 4.0x4，由南橋晶片組提供支持。
M.2插槽：
主板一共有兩條M.2插槽，均為PCIe 4.0x4規格。
●第一條M.2 SSD插槽配備散熱片，PCIe 4.0x4規格，由CPU直出，2280尺寸，可惜並沒有採用M.2 EZ-Latch Plus快易拆設計。
●第二條M.2 SSD插槽沒有散熱片，同樣是PCIe 4.0x4規格，由南橋晶片提供支持，最大可兼容22110尺寸。其採用M.2 EZ-Latch Plus快易拆設計，不需要螺絲，即可固定SSD，拆裝特別方便。
SATA接口：
主板配備4個SATA 3.0接口，全部由B760晶片組原生提供支持。
主板I/O接口：
已經預裝好一體式檔板，裝機不用擔心忘記裝檔板的「辛酸」。背部I/O接口如下（從左到右）：
4個USB2.0接口；
1對WiFi6E天線連接埠；
1個DP1.2接口（支持4K@60Hz解析度）；
1個HDMI 2.0接口（支持4K@60Hz解析度）；
1個Type-C接口（USB3.2 Gen2x2規格，最大速度20Gbps）；
3個USB 3.2 Gen1接口（藍色）；
1個USB3.2 Gen2 Type-A接口(免安裝CPU、內存、顯卡，即可輕鬆更新BIOS)；
1個2.5G高速RJ-45網線埠；
2個音頻接口；
1個數字光纖輸出接口。
主板上其他連接口：
主板提供一個CPU風扇插座，並沒有多設計一個CPU_OPT一體式水冷插座。
另外還提供SYS FAN1、SYS FAN2、SYS FAN3，共三個機箱或其他散熱風扇使用的插座。
主板配備2個可編程LED燈帶電源插座和2個RGB LED燈帶電源插座，通過GIGABYTE Control Center (GCC)軟體，實現燈效的控制及周邊RGB設備的神光同步。
這裡有一個前置的Tpye-C口，可連接到機箱的前置接口，USB 3.2 Gen2規格，理論傳輸速度10Gbps。旁邊還有一個前置USB 3.2 Gen1傳統前置擴展接口。
這個是Thunderbolt雷電擴展卡插座。
Q-Flash Plus按鈕，啟動免CPU更新BIOS功能。
重啟按鈕，讓裸機平台時，使用更方便。
主板拆解：
複合式剖溝設計，利用多條剖溝創造驚人的散熱面積，看看這散熱片的厚度，在這個級別里太有誠意了。
這是散熱片拆下來後的樣子，由於南橋晶片的裝甲不是用螺絲固定，而是用卡扣設計，需要暴力拆解，加上下面只壓著B760晶片組，我們就不拆下了。
供電設計：
技嘉小雕WIFI B760M AORUS ELITE AX D5主板一共採用12+1+1相供電設計，其中12相給CPU供電，1相給核顯供電，1相為外圍供電。這個供電規模在B760主板中算是佼佼者的存在，就算拿它來跑i9-13900K，全核心都能跑滿，更別說向下支持酷睿i7，i5的。
CPU的供電採用直出式的設計，1個電感+1個電容+1個Dr.MOS晶片的組合。
PWM電路控制晶片型號為安森美的NCP81530R ，直連12組核心供電模塊和1組內置核顯輸出供電模塊。
12相CPU供電均為整合型Dr.MOS設計，具體型號為安森美 NCP302155，單相最大輸出電流高達60A，總計高達720A電流，這規格沒毛病。
這1相的核顯供電同樣是安森美 NCP302155 60A規格。
外圍這項供電採用1上2下MOS設計，上橋是安森美 4C10N，下橋是安森美4C06N。
B760 晶片組的供電設計由 RICHTEK RT8237C (Z3) 單相 PWM 控制器負責。1 上 2 下，上橋是安森美 4C10N，下橋是安森美4C06N。
網絡：
這是Intel Wi-Fi 6E AX211無線通信模塊，支持2.4/5/6 GHz無線頻段，160MHz無線通信標準，實現高達2.4 Gbps無線傳輸速度。
REALTEK RTL8125GB 2.5Gbps 有線網絡控制晶片。
音頻：
REALTEK ALC897 音效編碼解碼處理器，搭配多顆音效電容，提供7.1聲道支持。
其他晶片:
REALTEK RTS5453 TYPE C控制晶片。
GENESYS GL850G USB2.0 HUB，利用 1 個上行 USB 2.0 擴展最多 4 個下行 USB 2.0。
ITE IT8689E SUPER I/O 監控晶片，監測多個風扇轉速、溫度、電壓等等的實時信息。
ITE IT5701E-128微處理器，負責Q-FLASH PLUS更新BIOS。
BIOS晶片是MXIC MX25L25673G。
總結：
通過對這塊主板方方面面的梳理，可以看到它的整體供電十分強悍，共計14相供電讓我們重新認識了一回B系列主板，這已經不輸一些入門/主流定位的Z790主板，給13代酷睿全系不帶K處理器供電都沒問題；
技嘉小雕WIFI B760M AORUS ELITE AX D5主板對DDR5內存的支持相當友好，擁有強悍的內存超頻能力，可突破DDR5-7600超高頻率；獨家內存黑科技高帶寬&低延遲模式，更是讓DDR5內存直接受益。
雖是M-ATX小板型，但絲毫不影響它的擴展能力：Type-C Gen2x2全速接口；兩個PCIe 4.0 M.2 SSD接口；多個9個USB後置接口；支持WiFi6E無線連接……可謂麻雀雖小，
五臟俱全。不管是日常辦公，遊戲娛樂，還是生產力應用，均能很好地滿足使用者的需求。
它的用料也很頂，2盎司銅電路板設計；電容/電感，PMW控制晶片，Dr.MOS晶片，包括其他一些控制晶片均來自一線大廠品牌，加上技嘉祖傳「超耐久」技術，後期使用「穩如狗」。
技嘉小雕WIFI B760M AORUS ELITE AX D5主板目前售價1349元，D4版本便宜一點，售價1299元。眾觀同級別主板，也就微星迫擊炮B760M與它有一戰之力，像華碩TUF B760M重炮手還差點意思。最近要組裝13代酷睿i7、i5等主流/中高端平台的玩家，這塊板子值得買指數五顆星。