行業資訊
1.2023 年 1-2 月集成電路產量為 443 億塊,同比下降 17%
3 月 15 日消息,國家統計局最新數據顯示,集成電路 2023 年 1-2 月產量 443 億塊,同比下降 17.0%,微型計算機設備 2023 年 1-2 月產量 4604 萬台,同比下降 21.9%。移動通信手持機 1-2 月產量 20371 萬台,同比下降 4.8%,其中智慧型手機產量 13447 萬台,同比下降 14.1%。
【半導體】
2.預計2023年手機相機模組出貨量達46.2億顆,同比增長3.6%
3月15日消息,TrendForce發布報告,2023年在預期全球經濟緩步回穩下,智慧型手機生產量有望同比增長0.9%,而受益於低端手機鏡頭數量提高,預計今年手機相機模組出貨量將同比增長3.6%,達46.2億顆。
【手機】
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地區消息
1.韓國擬投 2300 億美元,打造全球最大半導體產業集群。
.2 美國將公布有關國家的晶片支出「護欄」規則,將公布有關國家的晶片支出「護欄」規則,針對接受美國520億美元半導體補貼的企業在中國等國家的技術活動實施限制。
3.韓國2月ICT出口額同比減32%連降8月,其中半導體出口同比減少41.5%。
4.無錫市2023年重大產業項目公布,中環領先、長電微電子等項目在列。
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重要公司消息
1.傳半導體製造商英飛朗考慮整體出售。
2.三星證實將新建五座晶片廠,打造全球最大半導體製造基地。
3.三菱電機五年內投資計劃翻一番,新建8英寸SiC晶圓廠。
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新技術&新應用
1.百度將於今日發布「文心一言」。
2.特斯拉 V4 超級充電樁落地:最高功率 350kW。
3.日月光推出FOPoP新技術,降低延遲提高頻寬。
4.我國科研團隊研製成功「量子晶片冰箱」。
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