雷神推出 911T-Book Pro 遊戲本，13代酷睿 + RTX 3050+120Hz 2.8K 屏 5999 元。雷神悄然上架了一款 911T-Book Pro 14 輕薄辦公遊戲本，分為兩個版本：

• 12 代酷睿 i5-12450H 處理器、16G 內存、512G 固態硬碟、RTX 2050 獨顯、100% sRGB 版本 4499 元
• 13 代酷睿 i5-13500H 處理器、16G 內存、512G 固態硬碟、RTX 3050 獨顯、120Hz 2.8K 屏版本 5999 元

英特爾將推新版 12VHPWR 電源接口設計，解決燒毀問題。英特爾於去年推出了 ATX 3.0 和 ATX12VO 2.0 電源標準，新規範增加了 12VHPWR 電源接口，可直接為 PCIe 5.0 顯卡提供高達 600 瓦的功率。

然而之後的事情我們都知道了，英偉達在 RTX 4090 中採用 12VHPWR 電源接口後，已經有多起關於接口被燒毀的報導，引發諸多爭議。

根據最新的 ATX 3.0 V2.01 規範，英特爾正在準備對 12+4Pin 的 ATX 12VHPWR 電源接口（特別是公口）的設計進行修訂，以改進接口的適配性，並將因不正確的插入方式而引起的潛在火災風險降至最低。

讀速 3500MB/s：致態 TiPlus5000 固態硬碟 2TB 版 899 元大促。致態 TiPlus5000 2TB 固態硬碟發布於 2022 年 4 月 12 日，讀取速度 3500MB/s，寫入速度 3200MB/s，NVMe M.2 接口，5 年質保，發售價為 1399 元，近期日常售價為 1099 元。

Plus 會員還可疊加 20 元全品券，到手價為 879 元起

這款 SSD 採用了聯芸 MAP1202 主控。該主控晶片採用 22nm 工藝技術設計，適用於無散熱馬甲的 PCIe3.0 SSD 解決方案。據官網介紹，MAP1202 是聯芸科技推出的第二代 PCIe (NVMe) 控制晶片，支持 PCIe Gen3x4 NVMe1.4 接口技術標準，採用 ARM R5 高性能雙核 CPU，內嵌聯芸自主研發的第三代 Aglie ECC（4K LDPC）糾錯技術、Agile Zip 數據壓縮技術、硬體 RAID5 及 E2E 數據保護技術並搭載聯芸科技最新的超低功耗 SOC 晶片架構設計技術與 NAND 接口高性能自適配技術（可達 1600MT / s）。

晶圓廠貨源多元布局，代工報價面臨壓力。據台媒中央社報導，半導體產業景氣反轉向下，晶圓代工產能鬆動，IC 設計廠為強化供應鏈，同時因未來可能變化的需求，紛紛針對貨源展開多元布局，晶圓代工報價恐將面臨壓力。

台媒指出，晶圓代工廠今年來因為終端市場需求疲弱，供應鏈持續調整庫存，產能明顯鬆動，世界先進第一季度產能利用率恐較去年第四季度下滑 10 個百分點，力積電將降至 6 成多水準，聯電第一季度產能利用率也將降至 7 成。

IC 設計廠多數表示，晶圓代工廠並未調降代工價格，不過廠商針對配合預先投片備貨的客戶提供優惠方案，相當於變相降價，優惠情況依投片量而定。

IC 設計廠商預計，隨著晶片廠陸續完成多元產能布局，晶圓代工市場將由過去的賣方市場，轉為買方市場，晶圓代工廠未來代工報價恐將面臨壓力。

SEMI 數據顯示，2022 年全球半導體矽晶圓出貨面積 147.13 億平方英寸，同比 2021 年增加 3.9%；矽晶圓總營收 138 億美元（IT之家註：當前約 957.72 億元人民幣），同比增長 9.5%。

季度虧損創紀錄，SK 海力士正與設備製造商 YEST 商談採購退火設備事宜。據外媒報導，全球第二大存儲晶片製造商 SK 海力士正與設備製造商 YEST 商談採購退火設備事宜。

據悉，退火是指加熱離子注入後的矽片，修復離子注入帶來的晶格缺陷的過程，而退火設備則是半導體製造環節中的重要熱工藝設備之一。

受全球晶片市場需求疲軟和供應過剩的影響，SK 海力士在 2022 財年第四季度創下有史以來最大季度虧損。

該季度，該公司的營業虧損達到 1.7 萬億韓元（約合 14 億美元），而上年同期則盈利 4.2 萬億韓元，是該公司自 2012 年第三季度以來首次出現季度營業虧損。