散熱設計是遊戲本行業非常關鍵的一環——「參數配置決定性能的下限，散熱能力決定性能的上限。」
即便是RTX4090旗艦筆記本，只要散熱制約功耗低於120W，性能就不如滿血版RTX4080。
關於「散熱能力」，普通消費者可能會通過拆機圖來判斷分析，但是在我看來，拆機圖對於散熱來說基本沒有參考價值。
這究竟是為什麼呢？
今天我們就來簡單分析一下：
OMEN 暗影精靈9 Plus高能版
機身左側
機身右側
機身後部
它的配置如下：
i7-13700HX 處理器
RTX4080 12GB 獨立顯卡（175W）
16GB DDR5 4800MHz內存
1TB 固態硬碟
17.3英寸 2560×1440解析度 100%sRGB色域 165Hz刷新率 IPS屏
厚 26.6~27.5mm
機身重 2.79kg
適配器重 1.24kg
參考售價14999元
它的優缺點如下：
優點！
1，一線品牌RTX4080遊戲本中性價比很高
2，鍵盤溫度控制較好
3，OMEN Gaming Hub支持調節CPU電壓
缺點！
1，開機鍵位置詭異，且沒有數字小鍵盤
2，電源適配器較重，像流星錘
3，供應量較少
【升級建議】
這台筆記本電腦拆機不難，卸下底面螺絲即可揭開後蓋。
雙通道16GB DDR5 4800MHz內存能滿足大部分用途的需求，如有需要可自行更換內存。
固態硬碟容量為1TB，型號是美光3400，支持PCIe 4.0×4和NVMe，如有需要可自行加裝或更換固態硬碟。
【購買建議】
1，既要品牌，又要價格
2，對鍵盤溫度控制要求較高
3，對便攜性要求較低
OMEN 暗影精靈9 Plus高能版最大的特點是品牌和價格，在一線品牌高端遊戲本里，它的價格目前是最低的。
屏幕方面，它延續了17.3英寸的16:9比例，實測色域容積為101.7%sRGB，色域覆蓋98%sRGB，平均ΔE 1.11，最大ΔE 3.48，實測最大亮度378nits，與去年一致。
接口方面，機身左側依次為電源接口、RJ45網口、USB-A 5Gbps、miniDP、HDMI2.1、雷電4、3.5mm音頻接口、SD卡槽（UHS-I速率）；
機身右側為兩個USB-A 5Gbps接口。
噪音方面，在環境噪音為35.7dB時，自動模式下滿載人位分貝值為57.6dB，手動拉滿風扇全速模式為58.6dB。
OMEN 暗影精靈9 Plus高能版有RTX4070和4080兩個版本，差價4000元，後者競爭力明顯更強，但缺貨現象比較嚴重。
所以如果你想要買一線品牌，同時性價比不錯的高端遊戲本，那麼這台電腦很適合你。但4080版本在14999元時比較難搶，大家各憑實力吧……
【散熱分析】
上圖是OMEN 暗影精靈9 Plus高能版的拆機實拍圖，四熱管雙風扇的組合，有一根隱藏熱管位於顯存處。
室溫25℃
反射率1.0
BIOS版本：B.10F050
在滿載狀態下，開啟狂暴模式，CPU溫度最高100℃，穩定在94℃左右，功耗67W，P核頻率2.8～2.9GHz左右;E核頻率2.2GHz左右；
顯卡撞到了溫度牆功耗164W，溫度86.6℃，頻率1740MHz。
開啟全速模式，CPU穩定在96℃，功耗70W，P核頻率2.9GHz左右，E核頻率2.2GHz；
顯卡依然撞溫度牆，功耗165W，頻率1890MHz。總功耗比上一代有進步，由於CPU性能比較激進，壓縮了顯卡的釋放空間。
將機身墊起進行雙烤，CPU溫度在91℃，功耗約75W，P核頻率3.0GHz，E核頻率2.3GHz；
顯卡溫度81.6℃，功耗約175W，頻率1845MHz。
使用Stress FPU單烤CPU，CPU穩定在90℃，功耗100W，P核頻率3.5～3.6GHz左右，E核2.7～2.8GHz左右；
使用Furmark單烤顯卡，溫度穩定在81.6℃，功耗約175W，頻率1920MHz；
表面溫度如上圖所示，鍵盤鍵帽最高39℃出現在鍵盤右下角，WASD鍵附近約為32℃，方向鍵33℃。左腕托溫度為29℃。
總的來說，OMEN 暗影精靈9 Plus高能版的散熱表現中規中矩，雙烤時顯卡蹭到了溫度牆，但墊起後就能解決問題，日常遊戲能到175W功耗不用太擔心，鍵盤溫度無論在何種姿態下都表現不錯。
【豬王的良心結語】
我們再來回顧一下暗影9Plus的拆機圖，從上圖能發現，這台電腦僅有3根熱管，且看熱管看上去也不夠粗，風扇普普通通，絲毫沒有高端遊戲本的「范兒」。上圖是大名鼎鼎的極光Pro，可以看到它的熱管明顯更多，散熱規格貌似更豪華！但是今天的惠普搭載13代i7HX+RTX4080，而上圖極光Pro則只有12代i7+RTX4060，同時性能釋放差距很大。
其關鍵原因在於，我們只看平面，忽視了厚度和空間。
機械革命 極光Pro整機厚20.9~24.1mm，而OMEN 暗影精靈9Plus 高能版整機厚26.6~27.5mm，尺寸也是15.6英寸vs17.3英寸，體型完全不在一個級別里。
更大的體型能塞入更多的散熱鰭片，更厚的風扇，熱管也不用壓得太扁，所以惠普只用了三根黝黑粗壯的熱管，配合厚實的鰭片與風扇，即可壓制250W級別的核心功耗。
綜上所述，熱設計是筆電行業里相對複雜的領域，也是遊戲本中至關重要的一環，而散熱的好壞不能依靠拆機圖判斷，而是得用實測數據說話。