當初蘋果公司和高通交惡，扶持了英特爾公司，主要目的就是對基帶晶片的研發。在4G時代，英特爾的基帶晶片基本還能勉為其難地滿足蘋果公司的需求，但也經常因為信號問題被用戶吐槽。後來，在跨越到5G時代的時候，英特爾的基帶晶片遲遲無法問世，滿足不了蘋果公司跟上5G手機的發布需求。這時候，蘋果無奈之下和高通公司進行了和解，開始批量採買高通公司的5G基帶晶片。
1、5G基帶晶片成為蘋果心中的痛？
蘋果公司並沒有放棄自主研發的努力，為此還把英特爾公司的基帶晶片業務收歸到自己麾下，開始了自主研發基帶晶片的步伐。期間，傳出的幾次消息稱，研發進展緩慢，為此蘋果公司繼續和高通進行合作。不過，高通公司也先後進行了多次「預警」，認為未來蘋果公司採買自己基帶晶片的份額會逐步降低，直至蘋果公司完全使用上自己的基帶晶片。為此高通也加大了與安卓手機廠商的深度合作。
在今年MWC2023展會上，高通CEO安蒙表示，蘋果公司將在明年的iPhone 16時會採用自己的基帶晶片。如今，關於蘋果公司使用自主研發的基帶晶片的消息也是甚囂塵上。從台灣供應鏈市場傳出的消息稱，蘋果自研5G基帶晶片研發代號為Ibiza，將採用台積電3納米製程，配套射頻IC會採用台積電7納米製程，業界現階段預期會導入蘋果2024年推出的iPhone 16系列手機。
也就是說，明年蘋果公司推出iPhone 16的時候，將使用自主研發的基帶晶片，而不再採用高通的晶片。這被認為是蘋果公司已經在基帶晶片的研發上取得了重大進展，未來量產的能力已經初步具備了。
2、蘋果公司的基帶晶片採用台積電的3納米技術
產業鏈的消息顯示，台積電最快今年下半年就會開始為蘋果進行試產，明年上半年逐步拉高投片量。因為是明年才能正式投產，因此預計將採用台積電3納米技術。目前蘋果在售的主打iPhone 14系列手機搭載的是高通5G基帶晶片X65，採用的是三星4納米製程生產。市場預計今年秋季蘋果公司推出的iPhone 15會搭載高通新一代5G基帶晶片X70，預計採用台積電的4納米製程技術。
值得關注的是，此前蘋果公司在基帶晶片方面的研發進展一直不快，這也是為何其還一直依賴高通公司的無奈之處。如今，產業鏈消息的釋放預示著蘋果公司在技術上還是取得了進展。其實關於蘋果iPhone手機的信號「差」一直是業界詬病的焦點之一。蘋果公司也一直希望通過自主研發的技術進步，來擺脫何種信號差的質疑。畢竟，自己的產品設計，更加能夠迎合自身產品的應用，而採買其他公司的產品，還是在「配合協調」上不夠優化。這恐怕也是蘋果公司一直致力於基帶晶片研發的目的所在。
如今市場上的旗艦手機基本已經把搭載衛星通信功能當作一個賣點。在MWC2023上，高通公司就宣布，正與榮耀、Motorola、Nothing、OPPO、vivo和小米合作，支持廠商利用近期發布的Snapdragon Satellite開發具備衛星通信功能的智慧型手機。
3、通信晶片技術承載的外延很寬廣
天眼查數據顯示，目前我國有晶片相關（經營範圍為集成電路、晶片）企業46.5萬餘家，2022年新增註冊企業11.3萬家，相關企業年度註冊增速為32.82%，相較上年註冊增速下降8.63個百分點。可以說在晶片自主研發方面，我們的企業也毫不遜色。這也是高通願意和中國手機企業增加更多合作的一個源動力，因為中國廠商的創新能力還是非常強的。
高通負責人表示，通過將Snapdragon Satellite應用於下一代終端，就能夠讓合作夥伴在手機等終端上提供衛星消息通信功能。而聯發科也展示了支持雙向衛星通信的技術，可以添加到任何4G或5G手機中的晶片組。面對激烈的市場競爭，蘋果公司又怎麼敢怠慢。因此，在自主研發方面的投入也會悄然提升，如今在基帶晶片方面取得進展，估計就是長期努力的結果。
據悉，除了準備棄用高通基帶晶片之外，蘋果還準備放棄博通（Broadcom）的一款WiFi和藍牙晶片。這些舉措都是為了降低對其他晶片廠商的依賴。這樣蘋果公司在成本控制上也會更加遊刃有餘一些，未來的iPhone降價是一個大趨勢，瑞銀認為2023年蘋果iPhone的增幅將落後於安卓手機廠商。如果想繼續領跑，蘋果公司就要把自身的「短板」儘量地全部彌補上。對基帶晶片的更換，就是其中之一。而且，蘋果公司對於虛擬實境、汽車等領域都是虎視眈眈，而這些領域的布局都離不開對5G乃至後續通信技術的依賴，因此實現「基帶自由」，將提升對於蘋果生態的品控能力和新業務的拓展能力。