2023年2月28日，在美國加州聖何塞舉行的SPIE 高級光刻及圖案化大會上，美國國家標準與技術研究院（NIST）主任Laurie Locascio介紹了晶片法案資金的資助安排，拉響了美國晶片法案第一輪資助的號角--浩浩蕩蕩的美國晶片法案開始了執行階段。
對於美國晶片法案的資助規則，美國人對其認同度高度一致。當然，對其最大的疑慮來自普遍認為目前的資助額度似乎不夠。
當然，對於簡體中文自媒體而言，美國人的晶片法案又是「砸了自己的腳」。比如晶片法案資助規定里，有接受資金超過1.5億美元的申請人需要與政府達成協議，需要「與美國政府分享超過申請人預測的超過既定閾值的任何現金流或回報的一部分」。
這一條規則被很多自媒體嘲諷，有人認為這是「印度人制定的」，有人說台灣網友炸了。
然而實際上，這條規則的意義在於「確保公司提供準確的財務預測」，避免某些企業為了贏得高額的補貼而虛構過高的財務報告、為自己的申請報告加分！
也就是說，這一條規定是保證晶片法案遊戲規則公平、公正的一根保險繩！這有什麼不能理解的呢？
難道是大家習慣了各種騙補、各種暗箱操作，對於正常的商業補貼和商業資助的管理規定一無所知？
還有很多人還對晶片法案資助對於申請補貼金額超過1.5億美元的公司，需要在項目附近為項目的建築工人和員工提供「負擔得起的高質量兒童保育服務」充滿了不屑。有人說美國晶片法案關注「帶娃難」，製造業振興要靠托兒所？
然而，實際上，美國晶片法案針對申請補貼金額超過1.5億美元的公司提出的限制，是與其戰略直接相關的--其目標是建立「至少兩個新的尖端邏輯晶片製造集群」。對有實力參與這個計劃的企業的基本人才待遇配套要求，實際上只是提高一點小小的門檻，避免不良企業濫用政府資源罷了。
例如，英特爾的Keyvan Esfarjani表示，科技公司如果想吸引人才，無論如何都必須提供高薪和托兒服務。「這些都不困擾我們，事實上，如果有的話，它與我們的運營方式非常一致。我們希望創造一個非常誘人的環境，在那裡我們將培養人才。」
我們都知道，美國的高科技管理水平是非常高的。比如大家熟知的美國先進國防技術研究局DARPA，其先進的管理理念和模式，在過去半個世紀誕生了無數的高精尖技術。世界上很多國家渴望複製DARPA的管理模式，但是鮮有成功的例子。
不僅如此，美國將DARPA成功的模式逐漸推廣、延伸到其他部門，例如美國能源部。而此次的晶片法案的第一輪申請管理交給美國國家標準與技術研究院NIST，也並非偶然--把技術審批權交給專業的技術管理部門。
當然，美國的科技戰略並非全部成功，比如上世紀80年代先後有太空梭項目和超級超導對撞機等項目先後爛尾。但是過去三十年，政府組織的EUV光刻技術的產業化，充分展示了美國在先進商業技術從概念到工程化、商業化的能力，以至於它成為今天美國對中國制裁的關鍵技術領域。此番對於晶片法案的實施，我認為要有一個理性的認知，即戰略上藐視，戰術上需要足夠重視。