匯總!TI、ST、Microchip、NXP、英飛凌等晶片最新行情一覽

小貓芯城 發佈 2024-04-08T14:59:08.047632+00:00

據了解,近期多家晶圓代工廠的產能利用率出現下滑,聯電的產能利用率不足70%,更有部分廠商跌至50%左右。下面,整理了TI、ST、Microchip、NXP、英飛凌等晶片最新行情,供大家參考!

消費電子市場遲遲未能復甦,晶片整體需求一直走弱,深陷在「庫存過剩」的泥潭。

在市場低迷的大環境下,過去兩年躺著賺錢的晶圓代工巨頭們也要過苦日子了。據了解,近期多家晶圓代工廠的產能利用率出現下滑,聯電的產能利用率不足70%,更有部分廠商跌至50%左右。

全球晶圓代工龍頭台積電一樣不能倖免,有分析稱其產能利用率將在今年上半年跌至80%左右,無法維持滿載運轉。

那麼,問題來了,各大晶片原廠的現狀如何呢?

下面,整理了TI、ST、Microchip、NXP、英飛凌等晶片最新行情,供大家參考!

1、TI

從搶晶片到去庫存,TI營收一路狂飆9個季度後,終於在2022年Q4按下了「減速鍵」。

TI 2022年Q4營收46.7億美元,環比下降11%,同比下降3%。晶片正在「退熱」,TI官方也對外釋放信號:除了汽車晶片,其他都不太行。

從市場上來看,大部分TI晶片都在走下坡路,價格持續下降回歸常態價。不過,TI的汽車料短缺問題依然嚴重,價格還在很高的水平。

貨期方面,TI消費級和工業級系列的交貨期明顯縮短,目前交貨期只要6至8周左右,但汽車級系列的交貨期仍然保持在30周左右。其中,TLV系列供應逐漸改善,TPS系列的交貨時間為4到6個月,而以TMS320xxx為首的DSP MPN供不應求。

2、ST

ST 2022年Q4營收表現亮眼,同比增長38.4%。ST表示,汽車和工業將成為2023年主要的增長動力。

ST通用型MCU正在陸續回落至常態價,但車規級MCU需求旺盛,價格也居高不下,有些型號呈現嚴重的短缺狀態,比如SPCXXX系列。

此外,TSX系列的交貨期超過55周,CLF系列的交貨期延長至22周,L9xxx、STM32F4xx和STM32F7xx系列的供應依然不穩定,STM系列短缺可能會持續到今年年底。

3、Microchip

Microchip整體需求不高,其主要需求集中在車規級MCU,而常規的8位和16位MCU目前貨源相對充足,但市場需求疲軟,價格正在回落,如ATMEGA88PA-AU已經基本回到常態價。

EEPROM需求旺盛,交貨期超過52周,KSZ和LAN系列供應不足,價格依然很高,USB系列的交貨期正在改善,價格呈下降趨勢。ATMEL ATxxx系列的供應也十分緊張,交貨期超過50周,但價格出現波動。

ATSAMA5D系列的交貨期已延長至100周,並且可能進一步延長,TMELSAM系列和ATMEGA系列的交貨時間也在延長。

此外,Microchip又發了漲價函,本月開始上調所有系列產品價格,幅度在3%至8%。

4、NXP

NXP 2022年業績刷新高,所有重點終端市場的營收均有所增長。目前,NXP熱門汽車物料的缺貨情況有所緩解,除了S912ZV系列外,其他產品線基本已恢復到了2020年的供貨狀態。

S32K產品線將替代MC系列的驅動晶片,所以今年MC系列的缺口將會變大,交貨期依然超過52周。此外,MK系列由於和NXP的汽車料生產共用一些產線,使得MK系列的交貨一直沒有得到改善,不過MKE系列相對緩和了許多。

有消息稱,NXP原廠及代理商已同大客戶簽訂保供協議,並通過擴大產能以及產線優化,為各大車企以及工控類客戶們保駕護航,供貨情況將會在2023年Q2得到大部分緩解。

5、英飛凌

目前,英飛凌低壓MOS交貨期46周以上,高壓MOS交貨期50周以上,IGBT貨交期在39-50周,穩壓器、汽車模擬和電源交期在40-52周。

汽車、可再生能源和安全領域對半導體的需求依然強勁,再加上消費市場需求前景疲軟,英飛凌將部分MOS產能轉移到可再生能源與電力設施生產之中。

此外,2023年車用產品產能已經全部預定,英飛凌產品的交貨期普遍偏長,包括IPW和IPD系列,在現貨市場上較為緊缺。

7、安森美

近期,安森美的圖像傳感器和汽車級MOSEFT/電晶體需求繼續增長,MOSFET和汽車物料的價格居高不下,交貨期也很長,約為50至72周。

NVMF系列交貨時間不穩定,FD系列的交貨期在26-52周,而NCV系列如NCV6、NCV7、NCV8等的供應,目前處於分配狀態,交貨期間超過70周,預計未來兩個季度內價格將上漲。

NC75Z系列交貨期延長至48-60周,並且市場上NC75Z系列的供應一直在減少,價格正在上漲。此外,NC7XXX系列由於與其他產品系列相比利潤較低,安森美在考慮停產該系列,後續短缺情況可能會加劇。

8、ADI

ADI需求整體依然疲軟,近期需求比年前有所增多,通用料現貨充足,價格大幅下跌,工控、醫療、車規類物料依然缺貨,LT系列價格仍高居不下。

今年1月底,ADI向客戶發出通知,介紹了關於2023年交期整體改善情況。目前有50%物料交期在13周以內,預計到10月,95%的物料交期將會改善在13周以內。ADI也要求客戶提供用量預測,以便更好的進行產能規劃,緩解供應短缺。

至於Maxim,Maxim在交貨時間方面幾乎沒有改善,價格還是不穩定。普通零件的交貨期在30周或以上。電源管理部件包括工業控制和電池材料,交貨期在40-50周。汽車零部件的交貨期也很長,尤其是DS系列,交貨期達到50周。

9、瑞薩

瑞薩的需求主要集中在汽車相關及冷門領域,R5、R7系列的MCU依然供不應求,不過價格不再瘋漲,甚至有跡象表明可能會下跌。

對於帶有PS前綴的光耦合器,目前市場已斷貨,而開關穩壓器、8位及32位UCU的交貨期有所下降,回落至40周左右。

瑞薩將從2023年起維持fab-light戰略,並擴大外包,以提高MCU和功率半導體的供應能力,希望MCU的供應量增加50%。

以上就是TI、ST、Microchip、NXP、英飛凌等晶片最新行情動態,希望對大家有幫助!

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